无尘净化车间设计

万级洁净厂房设备布局需遵循 “工艺流程合理、气流组织顺畅” 的原则，将产生粉尘、废气的设备布置在洁净区边缘或负压区域，避免对操作区造成污染。设备之间的间距需≥1.0m，设备与墙面、地面的间距需≥0.5m，便于清洁维护与气流流通。气流组织方面，需通过 CFD（计算流体力学）模拟优化送风口与回风口的位置，确保洁净区内气流均匀，无涡流区，操作区的风速控制在 0.3-0.4m/s，避免气流过快导致物料飞溅或过慢导致粉尘堆积。此外，设备排气管需接入排气系统，排气口需设置高效过滤器，防止有害气体或粉尘排放到室外，同时需对排气系统进行定期维护，确保排气通畅，避免因排气不畅导致洁净区压差失衡。千级车间噪音标准≤65dB(A)。无尘净化车间设计

十万级净化车间通风管道需进行保温处理，保温材料选用离心玻璃棉，厚度≥50mm，导热系数≤0.045W/(m・K)，保温层外需包裹铝箔保护层，防止保温材料脱落污染空气。风管保温施工需确保保温层连续，无缝隙，接缝处用铝箔胶带密封，避免冷桥结露。风管需进行防腐处理，镀锌钢板风管表面需涂刷防腐漆，涂刷厚度≥0.1mm，防止风管生锈；风管支架需采用热镀锌材质，支架与风管之间需垫防腐垫，避免支架腐蚀污染风管。此外，车间需设置应急照明与疏散指示标志，应急照明时间≥90 分钟，疏散通道宽度≥1.2m，确保人员安全撤离。淮安千级净化工程建设室内净高需满足工艺和设备安装需求。

万级净化车间通风空调系统需按 “全新风 + 回风” 模式设计，空气处理流程为：室外新风→初效过滤（G4）→中效过滤（F8）→表冷 / 加热→加湿 / 除湿→高效过滤（HEPA H13）→洁净送风。系统设计参数需满足：洁净区空气含尘浓度≤3520 粒 /m³（≥0.5μm），换气次数≥25 次 /h，送风速度 0.2-0.5m/s，温湿度控制在 22±2℃、45%-65%。送风方式采用上送下回，送风口均匀布置，每个送风口覆盖面积≤15㎡，回风口设置在地面或墙面下部，回风口间距≤6m，且每个回风口需配备初效过滤器（G3），防止回风携带大颗粒杂质。空调系统需设置压差控制系统，洁净区与非洁净区压差≥10Pa，不同洁净级别的区域压差≥5Pa，确保空气单向流动，避免污染逆流。

医药行业万级洁净区需制定无菌消毒方案，消毒方式包括紫外线消毒、臭氧消毒与化学消毒。紫外线消毒需在无人状态下进行，紫外线灯功率≥30W，悬挂高度 2-2.5m，照射时间≥60 分钟，确保照射强度≥70μW/cm²；臭氧消毒需关闭洁净区门窗，臭氧发生器产生浓度≥0.3mg/m³ 的臭氧，密闭消毒 2 小时，消毒后通风 30 分钟，确保臭氧残留≤0.1mg/m³；化学消毒需选用符合 GMP 要求的消毒剂（如 75% 乙醇、0.5% 过氧乙酸），用无尘布擦拭墙面、地面、设备表面，擦拭顺序从高洁净度区域到低洁净度区域，避免交叉污染。消毒频率为每日生产前紫外线消毒 1 次，每周臭氧消毒 1 次，每月化学消毒 1 次，消毒后需进行微生物检测，菌落数≤10CFU / 皿（Φ90mm 培养皿）。更衣室应分阶段设计，避免交叉污染。

电子行业万级洁净区需防电磁干扰，墙面采用电磁屏蔽彩钢板，屏蔽效能≥80dB（30MHz-1GHz），彩钢板之间用导电胶条连接，形成整体屏蔽层；地面采用防静电导电地板，地板下方铺设铜箔接地网络，与墙面屏蔽层连接，形成立体屏蔽空间。设备布局需远离电磁干扰源，如变压器、高压电缆，敏感设备（如芯片测试设备）需单独设置屏蔽罩，屏蔽罩材质为铜网（网孔≤0.1mm），屏蔽效能≥60dB。此外，洁净区供电系统需设置电磁滤波器，过滤电网中的电磁干扰，滤波器安装在配电柜内，与设备电源连接，确保设备供电稳定，避免电磁干扰影响电子元件生产质量。千级车间内不宜设置不必要的障碍。南通千级净化工程

工艺排风需经过处理才能排至室外。无尘净化车间设计

万级洁净厂房隔断需采用轻质、**度的材料，常用彩钢板隔断与玻璃隔断，彩钢板隔断厚度≥50mm，芯材为阻燃型岩棉或聚氨酯，表面涂层需具备抗静电性能，表面电阻值在 10^6-10^11Ω 之间。隔断与地面、吊顶的交接处需设置密封胶条，确保无缝隙，隔断转角处需采用圆弧过渡，圆弧半径≥50mm，防止积尘。玻璃隔断需选用钢化玻璃，厚度≥8mm，玻璃与铝合金框架的连接需采用密封胶密封，框架与墙面、地面的固定需牢固，避免晃动。此外，隔断需预留设备检修门，检修门尺寸根据设备大小确定，且需配备气密型门锁，确保关闭后无泄漏。施工过程中需使用水平仪与铅垂线校准，确保隔断垂直度误差≤3mm/2m，平整度误差≤2mm/2m。无尘净化车间设计