万级洁净厂房洁净度维持需依赖严格的人员行为规范与完善的培训体系。人员进入洁净区前,需按照规定流程进行净化:换鞋(进入一更)→更衣(穿洁净服、戴口罩、手套)→洗手消毒→风淋(风淋时间≥30s),严禁携带手机、钥匙等非必要物品进入洁净区。洁净区内行为需遵守 “三不原则”:不随意走动、不触摸产品与设备表面、不做与工作无关的动作,行走时需保持缓慢,避免产生气流扰动。人员培训需分为岗前培训与定期培训,岗前培训内容包括洁净知识、行为规范、设备操作,培训时间≥8 小时,考核合格后方可进入洁净区;定期培训(每季度)需更新培训内容,如新增消毒方法、修订行为规范,确保人员持续掌握洁净要求。此外,需建立人员行为监督机制,在洁净区入口、关键操作区设置监控摄像头,安排专人巡查,对违规行为进行记录与处罚,同时定期(每月)统计人员违规率,作为培训效果评估依据,不断优化培训体系,提升人员洁净意识。万级区可兼容多种精密制造工艺。苏州千级净化工程建设

十万级净化车间暖通系统风机需选用低噪声离心风机,风机风量需按总风量的 1.1 倍选型,风压需按风管总阻力的 1.2 倍选型,确保克服管道阻力后风量满足设计要求。噪声控制需从三方面入手:风机本体选用噪声≤85dB(A)的型号,风机进出口设置柔性短管(长度 200-300mm),减少振动噪声传递;风机机房内壁粘贴 50mm 厚离心玻璃棉吸音板,吸音板外覆盖穿孔铝板(穿孔率≥20%),降低机房噪声外传;风管内壁涂刷阻尼涂料(厚度≥2mm),抑制风管振动产生的二次噪声,确保洁净区噪声≤65dB(A)。盐城十万级净化工程空调机房应就近布置,缩短风管距离。

电子、半导体行业万级洁净区需设计完善的防静电接地系统,接地网络采用铜箔铺设,地面铜箔网格间距≤1.5m,墙面铜箔沿墙角垂直铺设,与地面铜箔可靠连接。设备接地需采用接地线,接地线截面积≥2.5mm²,接地电阻≤1Ω;人员接地需设置防静电接地桩,接地桩与接地网络连接,接地电阻≤100Ω,人员进入洁净区前需触摸接地桩释放静电。接地系统需设置监测点,每 50m² 设置 1 个,监测点采用铜制端子,表面镀镍,便于检测。定期检测接地电阻,检测周期为每季度 1 次,若接地电阻超标,需检查接地铜箔是否断裂、接头是否松动,及时修复,确保静电安全。
对于电子、半导体等对静电敏感的万级洁净厂房,地面需具备防静电功能,通常采用防静电环氧树脂自流平地面,其表面电阻值需控制在 10^6-10^9Ω 之间,且需具备良好的静电消散性能,静电衰减时间≤1s。施工过程中需在环氧涂层中添加导电粉或碳纤维,确保地面导电均匀,同时需设置接地系统,每间隔 6m 设置 1 个接地极,接地极采用铜箔或镀锌扁钢,与地面导电层可靠连接,接地电阻≤100Ω。此外,地面需进行防静电性能测试,测试方法按照《防静电地面施工及验收规范》(SJ/T 11294-2017)执行,包括表面电阻测试、接地电阻测试与静电衰减测试,确保各项指标符合要求。使用过程中需避免尖锐物体划伤地面,防止导电层损坏导致防静电性能下降。节能设计可降低运行成本,高效风机。

万级洁净厂房地面施工前,基层处理直接影响后续涂层质量,需严格把控三个环节:一是基层平整度控制,采用 2m 靠尺检测混凝土基层,平整度误差需≤2mm,若超标需用环氧砂浆找平,确保基层表面无凸起、凹陷;二是基层强度要求,混凝土基层抗压强度≥C25,表面硬度≥2.5MPa,需通过回弹仪检测,强度不足需重新浇筑或涂刷界面剂增强;三是基层清洁度处理,需用研磨机打磨基层表面,去除浮浆、油污与杂质,再用吸尘器清理粉尘,涂刷环氧底漆,底漆需均匀覆盖,无漏涂、流挂,确保与基层紧密结合,防止后期地面起壳、开裂。基层处理完成后,需静置 24 小时以上,待底漆完全固化后再进行自流平涂层施工。节能回风设计可大幅降低空调能耗。徐州万级净化
管道保温材料也需不易脱落型。苏州千级净化工程建设
万级洁净厂房竣工验收需按照 GB 50591-2010《洁净室施工及验收规范》执行,验收项目包括洁净度、温湿度、压差、风速、换气次数、噪声、照度等。洁净度检测采用激光粒子计数器,在洁净区内选取≥9 个检测点,每个检测点检测时间≥1min,检测结果需满足万级洁净区要求(≥0.5μm 粒子≤3520 粒 /m³)。温湿度检测采用温湿度记录仪,在洁净区内均匀布置≥5 个检测点,连续检测 24h,每小时记录 1 次数据,确保温度波动≤±2℃,湿度波动≤±5%。压差检测采用微压计,检测洁净区与非洁净区、不同洁净级别区域之间的压差,每个检测点检测 3 次,取平均值,需满足压差要求。此外,还需进行噪声检测(≤65dB)与照度检测(≥300lux),所有检测项目合格后方可通过验收,交付使用。苏州千级净化工程建设