您好,欢迎访问

商机详情 -

苏州千级净化工程设计

来源: 发布时间:2025年11月07日

万级洁净区排水系统需避免 “异味倒灌、细菌滋生”,排水管道采用 304 不锈钢材质,管道直径根据排水量确定,坡度≥0.005,确保排水通畅。排水口需设置水封装置,水封高度≥50mm,水封罐材质为不锈钢,便于清洁。若洁净区需设置地漏,需选用带密封盖的洁净地漏,地漏盖与地漏本体之间需设置橡胶密封垫,关闭后无泄漏;地漏内部需设置过滤网,过滤杂质,防止管道堵塞。排水系统需定期维护,每周清理地漏过滤网,每月用 0.5% 过氧乙酸溶液对地漏、水封罐进行消毒,每季度检查管道坡度,确保排水无积水,避免细菌滋生。洁净区不应设地漏,防止微生物滋生。苏州千级净化工程设计

苏州千级净化工程设计,净化

万级洁净厂房设备布局需遵循 “工艺流程合理、气流组织顺畅” 的原则,将产生粉尘、废气的设备布置在洁净区边缘或负压区域,避免对操作区造成污染。设备之间的间距需≥1.0m,设备与墙面、地面的间距需≥0.5m,便于清洁维护与气流流通。气流组织方面,需通过 CFD(计算流体力学)模拟优化送风口与回风口的位置,确保洁净区内气流均匀,无涡流区,操作区的风速控制在 0.3-0.4m/s,避免气流过快导致物料飞溅或过慢导致粉尘堆积。此外,设备排气管需接入排气系统,排气口需设置高效过滤器,防止有害气体或粉尘排放到室外,同时需对排气系统进行定期维护,确保排气通畅,避免因排气不畅导致洁净区压差失衡。泰州万级净化工程装修空调机房应就近布置,缩短风管距离。

苏州千级净化工程设计,净化

十万级净化车间墙面需具备光滑、无缝、易清洁特性,主流选用彩钢板与玻璃材质。彩钢板优先采用厚度≥0.376mm 的镀锌基板,表面复合抗静电 PVC 涂层,涂层硬度≥2H,可抵御日常清洁摩擦;玻璃墙面选用钢化玻璃,厚度≥8mm,玻璃与铝合金框架连接需用硅酮密封胶密封,胶缝宽度 5-8mm,无气泡、断胶。墙面施工需避免直角拼接,所有转角处采用圆弧过渡,圆弧半径≥30mm,圆弧件与墙面用密封胶填充,确保无积尘死角。墙面需预留设备安装洞口,洞口周边焊接不锈钢加强框,设备安装后缝隙用密封胶密封,施工完成后需进密性检测,泄漏率≤0.1% 为合格。

万级净化车间物料净化流程需避免 “二次污染”,物料从非洁净区进入洁净区需经过:卸货→粗清(去除外包装灰尘、杂物)→精清(用无尘布蘸取清洁剂擦拭)→消毒(喷洒 0.2% 过氧乙酸溶液或紫外线消毒)→传递窗传递→洁净区暂存。物料净化区需设置的粗清间与精清间,粗清间与精清间的压差≥5Pa,精清间与洁净区的压差≥5Pa,确保空气从精清间流向粗清间。传递窗需选用双门互锁型,内部配备紫外线消毒灯(功率≥30W),消毒时间≥30 分钟,传递窗材质为不锈钢,内壁光滑,便于清洁。此外,物料暂存区需设置货架,货架高度≤1.8m,物料与墙面、地面的距离≥300mm,避免积尘,且需定期对物料暂存区进行清洁消毒,防止微生物滋生。静电防护不可少,铺设防静电地板。

苏州千级净化工程设计,净化

电子、半导体行业万级洁净区需设计完善的防静电接地系统,接地网络采用铜箔铺设,地面铜箔网格间距≤1.5m,墙面铜箔沿墙角垂直铺设,与地面铜箔可靠连接。设备接地需采用接地线,接地线截面积≥2.5mm²,接地电阻≤1Ω;人员接地需设置防静电接地桩,接地桩与接地网络连接,接地电阻≤100Ω,人员进入洁净区前需触摸接地桩释放静电。接地系统需设置监测点,每 50m² 设置 1 个,监测点采用铜制端子,表面镀镍,便于检测。定期检测接地电阻,检测周期为每季度 1 次,若接地电阻超标,需检查接地铜箔是否断裂、接头是否松动,及时修复,确保静电安全。千级车间噪音标准≤65dB(A)。盐城净化工程设计

墙面常用彩钢板,无缝连接避免积尘死角。苏州千级净化工程设计

电子行业万级净化车间需重点强化防静电设计,地面采用防静电环氧树脂自流平,表面电阻值 10^6-10^9Ω,地面下铺设铜箔接地网格,网格间距≤1.2m,铜箔与接地极连接,接地电阻≤100Ω。墙面采用防静电彩钢板,表面电阻值 10^6-10^11Ω,墙面与地面的交接处需用导电胶密封,形成整体防静电系统。设备防静电方面,所有生产设备需采用接地线,接地线截面积≥2.5mm²,接地电阻≤1Ω,设备操作台需铺设防静电橡胶垫,橡胶垫表面电阻值 10^6-10^9Ω。此外,洁净区需设置防静电接地监测系统,每 50㎡设置 1 个监测点,实时监测接地电阻,超标时自动报警,且人员进入洁净区需穿戴防静电服、防静电鞋与防静电手套,避免人体携带静电损坏电子元件。苏州千级净化工程设计

标签: 实验室 净化