万级净化车间建设

万级洁净厂房施工需分阶段进行洁净控制，施工前期需对施工现场进行封闭，设置防尘围挡，禁止非施工人员进入。施工过程中需采用 “洁净施工法”，如地面施工需在墙面、吊顶施工完成后进行，避免交叉污染；彩钢板安装需在洁净区内进行二次清洁，去除表面油污与粉尘；焊接作业需采用无尘焊接设备，焊接后及时清理焊渣。此外，施工人员需穿戴洁净服、洁净鞋、口罩与手套，进入洁净区前需经过风淋室吹淋，风淋时间≥30s，确保身上无粉尘带入。施工工具与材料需在洁净区外进行清洁处理，必要时进行消毒，避免带入污染物。施工过程中需定期对洁净区进行洁净度检测，检测项目包括空气含尘浓度、温湿度、压差，确保施工过程中洁净度符合要求，避免因施工污染影响终验收。换气次数决定洁净度，千级要求更高。万级净化车间建设

电子行业万级洁净区需防电磁干扰，墙面采用电磁屏蔽彩钢板，屏蔽效能≥80dB（30MHz-1GHz），彩钢板之间用导电胶条连接，形成整体屏蔽层；地面采用防静电导电地板，地板下方铺设铜箔接地网络，与墙面屏蔽层连接，形成立体屏蔽空间。设备布局需远离电磁干扰源，如变压器、高压电缆，敏感设备（如芯片测试设备）需单独设置屏蔽罩，屏蔽罩材质为铜网（网孔≤0.1mm），屏蔽效能≥60dB。此外，洁净区供电系统需设置电磁滤波器，过滤电网中的电磁干扰，滤波器安装在配电柜内，与设备电源连接，确保设备供电稳定，避免电磁干扰影响电子元件生产质量。安徽万级净化工程装修工艺排风需单独处理后再排放。

万级洁净厂房墙面阴阳角（转角处）是积尘高发区域，需采用特殊处理技术确保无清洁死角。阴阳角处理优先采用圆弧过渡设计，圆弧半径根据墙面材质确定，彩钢板墙面圆弧半径≥50mm，不锈钢墙面圆弧半径≥30mm。施工时，阴阳角需使用圆弧型材，型材与墙面板材采用企口拼接，接缝处用硅酮密封胶填充，胶缝宽度控制在 5-8mm，且连续均匀无气泡。圆弧型材表面需与墙面保持平齐，平整度误差≤2mm/2m，避免凸起或凹陷导致积尘。此外，阴阳角部位需加强清洁维护，定期用无尘布蘸取清洁剂擦拭，确保表面无粉尘、污渍，清洁后需进行表面粗糙度检测，Ra 值≤0.8μm，符合洁净区墙面表面质量要求，防止因阴阳角处理不当影响洁净度。

万级洁净厂房墙面需具备光滑、无缝、防霉且耐化学腐蚀的特性，常用材料包括彩钢板、不锈钢板与钢化玻璃。其中，彩钢板需选用厚度≥0.426mm 的镀锌基板，表面复合 PVC 或 PVDF 涂层，板缝拼接采用企口式设计，接缝处使用**密封胶填充，胶缝宽度控制在 5-8mm，且需连续均匀无气泡。不锈钢墙面优先采用 304 或 316L 材质，板厚≥1.2mm，焊接处需进行酸洗钝化处理，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，确保无焊渣、毛刺。施工过程中，墙面垂直度误差需≤3mm/2m，每间隔 1.2m 设置承重龙骨，龙骨与地面、吊顶的连接点需做密封处理，防止外界污染物渗入，同时墙面需预留设备安装洞口，洞口周边采用不锈钢包边，密封胶需选用符合 FDA 标准的食品级产品，适用于医药、食品等敏感行业。万级净化区气流组织应采用层流设计。

电子、半导体行业万级洁净区需设计完善的防静电接地系统，接地网络采用铜箔铺设，地面铜箔网格间距≤1.5m，墙面铜箔沿墙角垂直铺设，与地面铜箔可靠连接。设备接地需采用接地线，接地线截面积≥2.5mm²，接地电阻≤1Ω；人员接地需设置防静电接地桩，接地桩与接地网络连接，接地电阻≤100Ω，人员进入洁净区前需触摸接地桩释放静电。接地系统需设置监测点，每 50m² 设置 1 个，监测点采用铜制端子，表面镀镍，便于检测。定期检测接地电阻，检测周期为每季度 1 次，若接地电阻超标，需检查接地铜箔是否断裂、接头是否松动，及时修复，确保静电安全。洗手消毒设施应设置在更衣环节中。无锡百级净化工程建设

维护结构气密性至关重要，无泄漏。万级净化车间建设

万级洁净厂房电气系统需满足防爆、防尘、防潮的要求，配电系统采用 TN-S 接地方式，接地电阻≤4Ω，所有电气设备外壳需可靠接地。照明系统优先选用 LED 洁净灯具，灯具防护等级≥IP65，光照度需达到 300lux 以上，且灯具与吊顶的连接需密封处理，避免粉尘进入灯具内部。动力配电方面，洁净区内插座需选用防水防尘型，安装高度≥1.2m，且每间隔 3m 设置 1 个插座，插座回路需配备漏电保护器，漏电动作电流≤30mA。此外，电气管线需采用镀锌钢管暗敷，钢管连接采用丝扣连接，接口处需做密封处理，避免管线内积尘。对于医药、电子等特殊行业，需设置应急照明系统，应急照明持续时间≥90min，且配备应急电源，确保突发停电时洁净区仍能维持基本照明与通风。万级净化车间建设