江西晟鼎RPS石墨舟腔体清洗

东莞市晟鼎精密仪器有限公司的 RPS 远程等离子体源，针对第三代半导体（GaN、SiC）的加工特性进行了专项优化，成为该领域的中心加工设备。第三代半导体材料硬度高、脆性大，传统加工方式易产生表面损伤，RPS 通过中性自由基反应实现低损伤加工，避免表面微裂纹的产生。RPS 可精细控制工艺参数，适配 GaN、SiC 等材料的刻蚀与清洁需求，在保证加工精度的同时，比较大限度保护材料原有性能。在第三代半导体器件制造中，RPS 的高选择性刻蚀能力可实现不同材料层的精细分离，高深宽比加工能力满足器件微型化需求。该 RPS 设备运行稳定，工艺重复性强，可满足第三代半导体量产需求，目前已应用于功率器件、射频器件等产品的制造，为第三代半导体产业发展提供了关键的 RPS 技术支撑。在红外探测器制造中优化光敏面。江西晟鼎RPS石墨舟腔体清洗

RPS远程等离子源应用领域已深度扩展至2.5D/3D先进封装技术中。在硅通孔（TSV）工艺中，深硅刻蚀后会在孔内留下氟碳聚合物侧壁钝化层，必须在导电材料填充前将其完全去除，否则会导致电阻升高或互联开路。RPS远程等离子源利用其产生的氟捕获剂或还原性自由基，能选择性地高效清理 这些残留物，同时保护暴露的硅衬底和底部金属。另一方面，在晶圆-晶圆键合或芯片-晶圆键合前，表面洁净度与活化程度直接决定了键合强度与良率。RPS远程等离子源应用领域在此环节通过氧或氮的自由基对键合表面（如SiO2、SiN）进行处理，能有效去除微量有机污染物并大幅增加表面羟基（-OH）密度，从而在低温下实现极高的键合能量。这为高性能计算、人工智能芯片等需要高密度垂直集成的产品提供了可靠的互联解决方案。广东RPS冗余电源在新能源电池制造中实现电极材料的表面改性。

东莞市晟鼎精密仪器有限公司研发的 RPS 远程等离子源 SPR-08，为半导体设备工艺腔体清洁提供原子级解决方案。该 RPS 设备基于电感耦合等离子体技术，通过交变电场和磁场作用解离 NF3/O2 等工艺气体，释放出高活性自由基，与工艺腔室内沉积的 SIO/SIN 污染材料及 H2O、O2 等残余气体发生化学反应，聚合为气态分子后经真空泵组抽出。RPS 的中心优势在于实现等离子体生成区与主工艺腔的物理隔离，避免离子轰击造成的腔室损伤，同时保证清洁彻底性。在 5nm 以下先进制程中，RPS 清洁技术可有效去除光刻胶残留与微小污染物，确保腔室洁净度满足高精度加工要求。RPS 设备操作便捷，维护简单，运行稳定性强，可适配不同规格半导体工艺腔体，目前已成为半导体制造企业提升产能与产品良率的关键 RPS 设备。

对于GaN、SiC等化合物半导体和MEMS传感器等精密器件，传统的等离子体工艺因其高能离子轰击和热效应容易造成器件性能的不可逆损伤。RPS远程等离子源应用领域在此提供了低损伤、高精度的解决方案。在GaN HEMT器件的制造中，RPS可用于栅极凹槽的刻蚀预处理或刻蚀后残留物的清理 ，其低离子能量特性确保了AlGaN势垒层和二维电子气（2DEG）不受损伤，从而维持了器件的高跨导和频率特性。在MEMS制造中，关键的步骤是层的释放，以形成可活动的微结构。RPS远程等离子源能够使用氟基或氧基自由基，温和且均匀地刻蚀掉结构下方的氧化硅或聚合物层，避免了因“粘附效应”（Stiction）导致的结构坍塌，极大地提升了MEMS陀螺仪、加速度计和麦克风的良品率和可靠性。晟鼎RPS等离子浓度检测:通过检测解离腔体内电流判断等离子浓度，确保等离子体稳定。

PS远程等离子源在生物芯片制造中的创新应用在微流控芯片键合工艺中，RPS远程等离子源通过O2/N2混合气体处理PDMS表面，将水接触角从110°降至30°，明显改善了亲水性。在硅基生物传感器制造中，采用NH3/H2远程等离子体功能化表面，将抗体固定密度提升至1012/cm²量级。实验数据显示，经RPS远程等离子源处理的生物芯片，检测灵敏度提升两个数量级，信噪比改善至50:1。RPS远程等离子源在光学器件制造中的精密加工在AR眼镜波导镜片制造中，RPS远程等离子源实现了纳米级精度的表面处理。通过CF4/O2远程等离子体刻蚀二氧化硅波导层，将侧壁粗糙度控制在1nmRMS以下。在红外光学器件制造中，采用H2/Ar远程等离子体清洗锗晶片，将表面颗粒污染降至5个/平方厘米以下，使光学透过率提升至99.5%。使用工艺气体三氟化氮（NF3）/O2，在交变电场和磁场作用下，原材料气体会被解离，从而释放出自由基。浙江远程等离子体源RPS定制

在文化遗产保护中实现文物无损清洁。江西晟鼎RPS石墨舟腔体清洗

在PERC、TOPCon等高效晶硅太阳能电池的制造工艺中，表面钝化质量是决定电池转换效率的主要 因素之一。RPS远程等离子源应用领域深入到这一绿色能源产业的关键环节。在沉积氧化铝（Al2O3）或氮化硅（SiNx）钝化层之前，使用RPS对硅片表面进行精密清洗，可以去除原生氧化物和金属污染物，为高质量钝化界面的形成奠定基础。更重要的是，RPS技术本身可以直接用于沉积高质量的氮化硅或氧化硅薄膜，其远程等离子体特性使得薄膜内的离子轰击损伤极小，氢含量和膜质得到精确控制，从而获得极低的表面复合速率。此外，在HJT异质结电池中，RPS可用于对非晶硅层进行表面处理，优化其与TCO薄膜的接触界面，降低接触电阻，各方面 地提升光伏电池的开路电压和填充因子，终实现转换效率的跃升。江西晟鼎RPS石墨舟腔体清洗