有铅锡条工艺是一种常用的电子焊接工艺,用于连接电子元器件和电路板。该工艺主要包括以下几个步骤:1.准备工作:首先,需要准备好所需的铅锡条、焊接设备和辅助工具。确保工作区域通风良好,以避免有害气体的积聚。2.清洁表面:在进行焊接之前,需要确保焊接表面的清洁。使用适当的清洁剂或酒精擦拭电子元器件和电路板,以去除表面的污垢和氧化物。3.加热焊接区域:使用焊接设备,将焊接区域加热至适当的温度。温度的选择取决于所使用的铅锡条的合金成分和焊接对象的材料。4.熔化铅锡条:将铅锡条放置在焊接区域,等待其熔化。熔化的铅锡条将会涂覆在焊接表面上,形成焊接接头。5.冷却和固化:一旦铅锡条熔化并涂覆在焊接表面上,等待其冷却和固化。这将使焊接接头稳定并与焊接对象牢固连接。6.检查和清理:完成焊接后,需要对焊接接头进行检查,确保其质量良好。如果有需要,可以使用适当的工具清理焊接区域,以去除多余的焊锡。总的来说,铅锡条工艺是一种简单而有效的焊接方法,适用于各种电子元器件和电路板的连接。正确的操作和注意安全是确保焊接质量和工作环境的关键。锡条具有较高的耐腐蚀性,能够抵抗氧化和腐蚀的侵蚀。有铅Sn40Pb60锡条价格
规范无铅锡条的使用、管理,保证无铅锡条的质量及安全操作。2.适用范围:适用于波峰焊机焊接使用的97SCSAC305型无铅锡条。3.程序:3.1安全操作规程:3.1.1.产品(指无铅锡条)的搬运尽可能使用机械化,手工搬运时应戴手套;储存仓库应清洁,不能与腐蚀物品堆存,注意防潮和雨淋。3.1.2无铅锡条存放时应单独放置在相应的无铅环保放置区域内,并做好标识。3.1.3无铅锡条使用时应戴好防护用具,波峰焊机要抽风良好。3.2无铅锡条的检验:3.2.1质量IQC负责对无铅锡条是否符合ROHS指令标准进行来料检查,检查合格贴合格标签。检查包括但不限于以下内容:A.无铅锡条的生产厂家、型号、产品规格、名称等;B.目前纳入强制管理的有害物质是:镉及镉化合物、铅及铅化合物、汞及汞化合物、六价铬化合物、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,其余物质暂不作强制管理。中温锡条厂家通过实验测试锡条的熔点,高纯度锡条的熔点通常较为稳定。
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质。
有铅工艺技术有上百年的发展历史,经过一大批有铅工艺研究,具有交好的焊接可靠性和稳定性,拥有成熟的生产工艺技术,这主要取决于有铅焊料合金的特点。有铅焊料合金熔点低,焊接温度低,对电子产品的热损坏少;有铅焊料合金润湿角小,可焊性好,产品焊点“假焊”的可能性小;焊料合金的韧性好,形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从目前较可能被业界接受的“锡——银——铜”合金看来,起熔点是217℃,这将在焊接工艺中造成工艺窗口的缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上,工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性,加上DFM的限制,以及要很好地照顾到焊点“外观”等,回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。锡条种类可以根据其价格来区分,如普通锡条、高质量锡条和高级锡条。
锡条锡焊工安全操作规程:1.工字铁,铁管等工夹具要装设牢固,放置平稳。使用钻床、剪板机和高处作业时,应遵守有关工种安全操作规程。2.焊制完毕应将炉火熄灭。使用电烙铁应先检查是否漏电并放在稳妥的地方,烙铁不准充当其它工具用来锤、敲或撬东西。工作完毕即将插头拨掉,防止失火。3.剪切材料,手不准挡在切割线上。多人操作应相互配合,协调一致。使用剪刀时不准用榔头敲击剪刀板。4.安装中如遇电气线路阻碍,应先通知电工切断电源,再进行工作。5.敲击板料要防止砸、割手。角料及剪下的碎料应放在安全地点,防止刺伤。6.锡焊时清理水污,要防止飞溅。焊油和氯化锌不许乱放,用后要清理干净。7.密闭容器要打开通风设备后才能焊接。锡条种类可以根据其包装形式来区分,如卷装锡条、盒装锡条和袋装锡条。浙江环保锡条生产厂家
在购买锡条时,选择信誉良好的品牌和供应商,有助于确保锡条的纯度。有铅Sn40Pb60锡条价格
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:5.焊点锡量太大EXCESSOLDER:通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖(冰柱)ICICLING:此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.有铅Sn40Pb60锡条价格