无铅锡条喷锡的工艺方法:要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种,前清洗处理:主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干;预热及助焊剂涂敷:预热带一般是上下约1。2米长或4英尺长的红外加热管,板子传输速度取决于板子的大小,厚度和其复杂性;‘60mil(1.5mm)板子速度一般在4。6-9。0m/min之间;板面温度达到130—160度之间进行助焊剂涂敷,双面涂敷,可以用盐酸作为活化的助焊剂;预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏;锡条具有良好的焊接性能,能够实现可靠的焊接连接。广东Sn42Bi58锡条厂家
无铅锡条是一种常见的焊接材料,其主要成分是锡和一些其他金属元素。除了锡以外,常用的金属元素包括银、铜、镍和钴等。这些元素的添加可以改善无铅锡条的焊接性能和机械性能,同时减少其对环境和人体的污染。一般来说,无铅锡条的成分比例是根据具体的应用需求来确定的。其中,锡的含量是比较高的,通常达到了90%以上。银的含量也比较高,可以达到10%左右,这样可以提高焊接接头的强度和耐蚀性。铜的含量通常在1%-2%之间,主要是为了提高无铅锡条的热导率和电导率。镍和钴的添加可以增强无铅锡条的韧性和硬度,同时提高其抗氧化性能。需要注意的是,无铅锡条的成分对其焊接性能和机械性能有着重要的影响。因此,在选择和使用无铅锡条时,应该根据具体的应用需求和要求来确定其成分和比例,以确保焊接质量和可靠性。同时,也应该注意无铅锡条对环境和人体的影响,并采取相应的保护措施,以减少其污染和危害。广东Sn42Bi58锡条厂家好的锡条在焊接过程中会产生较少的烟雾和异味,对环境和人体健康的影响较小。
环保焊锡条,它有优异的协助锡液流动能力,上锡迅速均匀且快,能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。上锡效果佳,焊接后可用去离子水清洗,从而有效地节约清洗有机溶剂。近年来,随着人类环保意识的不断增强,对铅毒性的认识更为深刻,与铅制品接触对人体健康所造成的危害,尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。禁止使用含铅制品的呼声日益高涨,含铅的焊料更是首当其冲。我公司可供应的环保焊料为SnZn合金锡条锡线、SnCu合金锡条锡丝及SnAg锡条锡丝,SnCuAg锡条锡线合金等。同时也提供与环保焊料焊接温度相匹配的助焊剂,这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性,以保证获得良好的焊接质量。
波峰焊中所使用的锡条通常采用Sn-Pb合金,其中Sn为主要成分,Pb为辅助成分。以下是锡条的一般成分标准:1.Sn(锡):至少达到99.3%的纯度,是锡条的主要成分,保证焊接的可靠性和流动性。2.Pb(铅):比较大含量不超过0.7%,是一种软化剂,可以改善锡条的流动性,但含量过高可能会影响焊接的可靠性。3.Cu(铜):比较大含量不超过0.3%,是一种杂质,过多的铜可能会影响锡条的流动性。4.Zn(锌):比较大含量不超过0.2%,是一种杂质,过多的锌可能会影响焊接的可靠性。5.其他杂质:总含量不超过0.3%,包括铁、镍、银、金等杂质,这些杂质对焊接性能有一定影响。锡条种类可以根据其包装形式来区分,如卷装锡条、盒装锡条和袋装锡条。
有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下:1、从锡外观光泽色上看:有铅焊锡的表面看上去呈亮白色;无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分:有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb50等);无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。3、从用途上来分:有铅焊锡用于有铅类产品的焊接,它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接,它所用的工具和元器件一定是无铅的。4、如用手擦的方法来区分的话:有铅的会在手上留有黑色痕迹,无铅则有淡黄色痕迹,因为无铅一般含有铜金属。5、无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。检查锡条的纯度,质量较好的锡条应该具有较高的纯度。广东Sn42Bi58锡条厂家
锡条质量的辨别可以从外观开始,观察其表面是否平整光滑。广东Sn42Bi58锡条厂家
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡SOLDERWEBBING:7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用CH₃COCH₃(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)广东Sn42Bi58锡条厂家