东莞金属锡膏供应商

锡育性能基准测试主要包括以下步骤:基准测试现有锡膏的当前性能:测试那些可以影响视觉与电气一次通过合格率的主要功能特性。这些功能特性可能包括可印刷性、塌落形态、粘性和粘性寿命、可焊接性、残留水平和可清洁性等。为了达到可重复性和产品的中性化，这个测试建议是在测试模型上离线完成。基准测试当前锡膏在可能”挑战”该材料的产品上的产品与过程合格率:选择具有比传统产品设计更密的脚距2或更广的元件范围的产品进行测试，以及选择一个已完成原型阶段但还处在寿命早期的产品进行测试。在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡育性能。同时，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡育，甚至元件。得出一个测试合格率的详细报告。锡膏材料可以用于表面贴装技术（SMT）和插件焊接技术，适用于各种电子设备的制造。东莞金属锡膏供应商

Sn99Ag0.3Cu0.7锡膏和Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏中加入银元素的原因是为了改善其导电性能和抗氧化能力。首先，银具有很高的导电性能。在电子器件的制造过程中，锡膏主要用于焊接电路板上的元件。通过在锡膏中加入银元素，可以显著提高焊接点的导电性能，从而降低电路板的电阻，提高信号的传输性能。其次，银具有很好的抗氧化性能。在焊接过程中，锡膏会接触到氧气和高温环境，容易被氧化而导致焊接不良。银具有良好的耐氧化性，可以防止锡膏在高温环境下氧化，保持焊接点的稳定性，提高焊接的可靠性。因此，为了满足现代电子器件对高性能焊接材料的要求，锡膏中常加入银元素，以改善其导电性能和抗氧化能力。东莞金属锡膏供应商锡膏材料的助焊剂成分可以帮助去除氧化物，提高焊接接触性能。

高温锡膏和低温锡膏的成分区别：高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成，低温锡膏成分是锡、铋。高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138，高温的熔点210-227。高温锡膏和低温锡膏的应用区别：低温锡膏加Bi后其熔点温度会大幅度降低，铋的成分也比较脆，一般只应用于静态的产品，LED领域广一些;高温锡膏可靠性比较高，不易脱焊裂开所应用的领域会广些。高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的第二次回流的时候，因为一次回流面有较大的器件，当第二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的一次回流面(二次回流过炉时是倒置的)的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此第二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但一次回流面的焊锡不会出现二次熔化。系作者获得授权，非商业转载请注明出处。

锡膏使用规定：1、锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。2、锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟和人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。3、从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。4、已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。5、新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6、使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。7、当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。锡膏具有良好的可塑性和可焊性，能够方便地进行焊接操作，提高生产效率。

锡膏SMT回流焊后产生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻挡厚度或高放气速度造成的；而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现;正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用，利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。在使用焊剂来进行锡62或锡63球焊的情况下,缺陷率随着焊剂粘度,溶剂的挥发性和间距尺寸的下降而增加，同时也随着焊剂的熔敷厚度，焊剂的活性以及焊点直径的增加而增加，在用焊膏来进行高温熔化的球焊系统中，没有观察到有焊球漏失现象出现，并且其对准精确度随焊膏熔敷厚度与溶剂挥发性，焊剂的活性，焊点的尺寸与可焊性以及金属负载的增加而增加，在使用锡63焊膏时，焊膏的粘度，间距与软熔截面对高熔化温度下的成球率几乎没有影响。在要求采用常规的印刷棗释放工艺的情况下，易于释放的焊膏对焊膏的单独成球是至关重要的。 选择锡膏时，首先要考虑其适用性和与特定工艺的兼容性。东莞金属锡膏供应商

在使用锡膏前，请确保工作环境清洁无尘，避免杂质影响焊接质量。东莞金属锡膏供应商

高温锡膏的特性：1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；2.连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；4.具有较好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；6.高温锡膏焊接后残留物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；8.可用于通孔滚轴涂布（Pasteinhole）工艺；9.锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性较好，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。东莞金属锡膏供应商