Sn464Bi35Ag1锡膏多少钱一千克

锡膏的分类有很多，如、LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等，这么多的类别，不太熟悉或刚入行的新人可能都无法区分，小编就为大家讲解下高温锡膏与低温锡膏六大区别。”什么是“高温”、“低温”？一般来讲，是指这两种类别的锡膏熔点区别。常规的熔点在217℃以上高温锡膏一般是锡，银，铜等金属元素组成。在LED贴片加工中高温无铅锡膏的可靠性相对比较高，不易脱焊裂开。而常规的低温锡膏熔点为138℃。当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。好的锡膏在存储过程中不易干燥，而质量差的锡膏可能会在存储过程中失去其良好的润湿性。Sn464Bi35Ag1锡膏多少钱一千克

锡膏由锡粉及助焊剂组成：①根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。②根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。③根据金属成份分：含银锡膏(Sn62/Pb36/Ag2),非含银锡膏(Sn63/Pb37)、含铋锡膏(Bi14/Sn43/Pb43)。四、锡膏中助焊剂作用：1.除去金属表面氧化物。2.覆盖加热中金属面,防止再度氧化。3.加强焊接流动性。五、锡膏要具备的条件：1.保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。2.要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。4.焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。5.焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。6.锡粉和焊剂不分离。有铅Sn62Pb36Ag2锡膏多少钱一卷锡膏材料的使用寿命较长，能够在多次焊接过程中保持稳定的性能。

锡膏的粘度太低时﹐不但所印膏体定位困难（至少保持23小时不变形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭桥短路﹒由于其粘度又与环境温度有直接的关系﹐故未操作使用时﹐应储存在冰箱中（还可以吸湿）﹒从实验结果得知﹐每上升4℃时其粘度值即下降10％﹒因而锡膏的印刷及零件的放置区﹐其室温的降低及稳定是何等重要了﹒且零件放置前及引脚粘妥后的预热温度与时间均不宜过关﹐以减少短路与锡球的发生﹒再者溶剂含量也是造成不良锡球原因之一﹐溶剂太多自然容易出现焊后搭桥﹒而当助焊剂之软化点（SofteningPoint）太低时﹐搭桥比例也会增大﹔但若其软化点太高时则分子量必大﹐在内聚力加强之下﹐将使之不易分散及清洗﹒早先仍流行清洗的年代﹐锡膏熔焊后发生锡球的烦恼尚不很严重﹐只要体积不是太小（5MIL以上）﹐引脚密度不是太密者都可以被冲洗干净﹒然而自从服从环保的要求﹐推动“免洗“制程之下﹐熔焊后所出现的大小锡球的附着都成了痛苦的梦魇﹒追究其原因而着手解决数种办法不少﹐现介绍一些实用者

锡膏使用规定：1、锡膏从冰箱拿出，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。2、锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟和人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。3、从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。4、已开盖的焊锡膏原则上应尽快用完，如果不能做到这一点，可在工作日结束将钢模上剩余的锡膏装进一空罐子内，留待下次使用。但使用过的锡膏不能与未使用的锡膏混装在同一瓶内，因为新鲜的锡膏可能会受到使用过的锡膏所污染而发生变质。5、新开盖锡膏，必须检查锡膏的解冻时间是否在6至24小时内，并在“使用标签”上填上“开盖时间”及“使用有效时间”。6、使用已开盖的锡膏前，必须先了解开盖时间，确认是否在使用的有效期内。7、当天没有用完的锡膏，如果第二天不再生产的情况下将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间。储存锡膏时，请远离火源和高温环境，确保产品安全。

锡膏回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，比较好是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3°C，和冷却温降速度小于5°C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。锡膏具有较好的耐腐蚀性能，能够抵抗酸碱等化学物质的侵蚀，保护电子元件的完整性。有铅Sn50Pb50锡膏怎么保存

质量好的锡膏通常具有较低的焊接温度，这有助于减少焊接过程中对电子元件的热损伤。Sn464Bi35Ag1锡膏多少钱一千克

锡膏使用，开封使用，并填写《锡膏管控标签》。：满足室温25±3℃/相对湿度在30%～70%的条件下使用。、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不使用时（即回温时间范围4-24小时），应重新放回冰箱存放。同一瓶锡膏的回温次数只允许两次。否则做报废处理.，应拧紧盖子。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏暴露在钢网上使用时，必须在12小时内使用完，未使用完的锡膏需进行回收处理，超过12小时需报废处理.：锡膏使用量需保持锡膏的滚动直径目测为刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生产使用过程中如低于此标准，需添加锡膏到此标准.，正常储存在锡膏瓶内，必须在7天内用完，超过7天的锡膏必须进行报废处理。，回用的锡膏与新锡膏按重量比1:2比例混合使用（使用电子秤重量），机器搅拌3min，禁止将二次回用锡膏在不加入刚开封的锡膏情况下使用。指定的区域。“临时存放区”,当日生产结束后转运至“化学品回收区域”。，钢网上剩余的锡膏需回收到对应的锡膏原罐内，在《锡膏管控标签》上填写回收时间，并清洗钢网,剩余锡膏为一次使用的，从开封时间开始12小时内可以使用，剩余锡膏为第二次使用(回用)的。 Sn464Bi35Ag1锡膏多少钱一千克