浸锡工安全操作规程:一、前言为保障浸锡工作的安全及稳定进行,规范浸锡工作流程,避免因操作不当而产生安全事故,特制定本操作规程。操作规程适用于所有从事浸锡工作的工作人员。二、操作工具及材料的准备1.工具(1)电烙铁:电烙铁的温度必须按照要求调整好。(2)夹子:选择具有良好导电性、强度高、不易变形的夹子。(3)锡条:锡条采用纯锡条,切勿使用含铅的锡条。(4)草纸:草纸比较好是使用金属互连表面保护纸,可减少电路板表面被污染的机会。检查锡条的硬度,质量较好的锡条应该具有适中的硬度。纯锡锡条供应商
焊锡条是一种常用的焊接材料,具有以下优点:1.方便使用:焊锡条易于携带和储存,使用时只需加热即可。2.高效快捷:焊锡条加热后迅速熔化,能够快速完成焊接任务,提高工作效率。3.良好的焊接效果:焊锡条能够提供均匀的焊接接头,焊缝牢固可靠,具有良好的电导性和导热性。4.多功能性:焊锡条适用于多种材料的焊接,如电子元器件、电线、电缆、金属零件等。5.环保安全:焊锡条通常采用无铅合金制成,不会产生有害物质,对环境和人体健康无害。需要注意的是,焊锡条在使用过程中需要注意安全,避免烫伤和吸入有害烟雾。同时,选择适合的焊锡条规格和品牌也是确保焊接质量的重要因素。东莞有铅Sn63Pb37锡条厂家好的锡条具有良好的延展性和可塑性,可以轻松弯曲和调整形状以适应不同的焊接需求。
锡条品质主要有以下几方面要求:(1)锡条表面光滑;(2)焊接时流动性好,润湿性佳;(3)力学性能好;(4)焊点光亮;(5)氧化残渣少。锡条表面常见缺陷有花点、起泡。这些缺陷是制造工艺和使用模具所造成,如制造时没有刮条面,冷却系统不好、模具不光滑等都会导致以上问题。起泡的原因跟制造时的天气有关。生产工人拿锡条时,不要直接用手,手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时比较好采用保鲜纸,既可以看到光亮度、又不受潮。存放时间长或存放地点过潮时,锡条表面会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用效果影响不大。
无铅锡条适用范围:适用于波峰焊机焊接使用的97SCSAC305型无铅锡条。3.程序:3.1安全操作规程:3.1.1.产品(指无铅锡条)的搬运尽可能使用机械化,手工搬运时应戴手套;储存仓库应清洁,不能与腐蚀物品堆存,注意防潮和雨淋。3.1.2无铅锡条存放时应单独放置在相应的无铅环保放置区域内,并做好标识。3.1.3无铅锡条使用时应戴好防护用具,波峰焊机要抽风良好。SAC锡条是一种广使用的锡条,其成分通常为锡、银和铜的合金。根据不同的用途和要求,SAC锡条有多种不同的种类。以下是常见的SAC锡条种类:1.按成分比例分类:根据锡、银和铜的比例不同,SAC锡条可以分为多种类型,如SAC305、SAC405、SAC505等。其中,SAC305是锡银铜合金,通常含锡量为3.0%,含银量为3.0%,含铜量为0.5%;SAC405和SAC505则是锡、银、铜含量不同的合金。检查锡条的包装和标识,正规厂家生产的锡条通常会明确标注纯度信息。
波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备,其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费,据统计现状电子车间每条插件线每天(12H)产生的锡渣量为14KG以上,这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。给公司带了很大的成本浪费。经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成:1.人员清理锡渣不彻底问题,锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里(这是现阶段**主要的浪费),主要是清理锡渣人员未经过培训指导2.炉内锡的液面长时间处于比较低的状态,通常情况下炉内液面不能低于10mm,超过这个标准就应该加锡条了,因为液面越低,锡的落差越大,产生的锡渣越多3.锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系,温度越高锡渣的产生量越多。4.波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系,喷锡高度越高,锡渣产生量越大。5.喷锡口的范围太大,比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上,高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6.机器设备未使用“节能”模式,没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7.助焊剂的喷涂量设置不规范,助焊剂喷涂越多,锡渣的产生量也越大8.锡炉里的锡成份不纯。 好的锡条在存储和运输过程中不易受到外界环境的影响,保持其原有的性能和质量。有铅锡条锡丝价格
锡条种类可以根据其用途来区分,如电子焊接用锡条、食品包装用锡条和建筑材料用锡条。纯锡锡条供应商
锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质。 纯锡锡条供应商