四川纳米锡条供应商

波峰焊锡渣量减少改善电子车间插件段使用波峰焊设备，其主要使用辅料锡条在经过高温锡炉喷锡焊接后每天会产生大量的锡渣浪费，据统计现状电子车间每条插件线每天（12H）产生的锡渣量为14KG以上，这极大的超出了行业内的每日锡渣产生量8-9KG左右。给公司带了很大的成本浪费。经过追踪调查确认锡渣大量产生有以下几个环节造成：1.人员清理锡渣不彻底问题，锡炉里产生的锡渣未经过“加工”处理直接用金属勺子打捞到废弃盆里（这是现阶段**主要的浪费），主要是清理锡渣人员未经过培训指导2.炉内锡的液面长时间处于比较低的状态，通常情况下炉内液面不能低于10mm，超过这个标准就应该加锡条了，因为液面越低，锡的落差越大，产生的锡渣越多3.锡渣的产生与锡炉的温度设置有直接的关系，温度越高锡渣的产生量越多。4.波峰的喷锡高度与锡渣产生有直接关系，喷锡高度越高，锡渣产生量越大。5.喷锡口的范围太大，比实际需要焊接的PCB尺寸要多出三分之一以上，高温融化的锡经过喷锡口与空气接触就会产生锡渣6.机器设备未使用“节能”模式，没有产品的时候大小波峰也在持续的工作7.助焊剂的喷涂量设置不规范，助焊剂喷涂越多，锡渣的产生量也越大8.锡炉里的锡成份不纯。 重量是锡条质量辨别的一个重要指标，较重的锡条通常质量更好。四川纳米锡条供应商

锡条按用途分类：根据用途的不同，SAC锡条可以分为常规型和高温型等类型。常规型SAC锡条主要用于一般电镀和焊接等用途，而高温型SAC锡条则可以用于高温环境下，如汽车零部件焊接等。3.按表面处理分类：根据表面处理的不同，SAC锡条可以分为镀镍型和镀铬型等类型。镀镍型SAC锡条表面处理后呈镍色，适用于需要外观美化的场合；镀铬型SAC锡条表面处理后呈银白色，具有较好的耐腐蚀性。总之，SAC锡条种类繁多，可以根据不同的需求选择适合的种类。在使用过程中，需要注意控制熔点、焊接温度和焊接时间等参数，以保证焊接质量和效果。Sn5Pb95锡条多少钱一千克锡条具有良好的可塑性，可以方便地进行加工和成型。

焊锡条是电子生产中常用的焊接材料，用于将电子元件连接到电路板上。因为不同的电子元件和电路板需要不同规格型号的焊锡条才能完成连接，所以了解焊锡条规格型号对于电子工程师和从事电子生产行业的人员来说是非常重要的。芯线直径焊锡条的芯线直径是指焊锡条中心部位的金属线直径，直接决定了焊接点的尺寸和焊锡量。常用的芯线直径有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等。芯线直径越细，适用于焊接的元件尺寸越小（例如SMD元件），但焊接时间会变长。反之，芯线直径越粗，焊接速度越快，但不适用于焊接较小的元件。焊锡含量焊锡条的规格型号还和它的焊锡含量有关。常用的含锡量有35%、63%、83%等。含锡量越高的焊锡条，焊接接头的强度和稳定性越好，但成本也越高。选择含锡量的准则主要是根据焊接需要的强度和电气性能来决定的。外包装形式焊锡条的规格型号还包括它的外包装形式。常见的外包装形式有卷装、盘装、桶装等。盘装和桶装比较适合批量生产，而卷装则适合个人使用。对于一些焊接需要，外包装形式还会配有真空包装，以保证焊接质量。

有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：1、从锡外观光泽色上看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分：有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。3、从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美等国家的产品焊接，它所用的工具和元器件一定是无铅的。4、如用手擦的方法来区分的话：有铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅一般含有铜金属。5、无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。通过专业仪器检测锡条的成分含量，能够准确判断其纯度。

无铅锡条的要求：随着环保意识的提高，越来越多的行业开始推行无铅焊接。因此，波峰焊锡条也要求无铅。无铅锡条的主要成分是Sn-Ag-Cu或Sn-Ag合金，其中Ag（银）和Cu（铜）的含量根据具体要求而定。无铅锡条的优点包括：1.更低的毒性：无铅焊接相对于传统铅焊接具有更低的毒性，对环境和人体健康的危害更小。2.更好的热稳定性：无铅焊料具有更高的热稳定性，能够承受更高的焊接温度和更快的冷却速度。3.更高的导电性：无铅焊料具有更高的导电性，可以提高电子产品的性能。4.更广的适用性：无铅焊料适用于多种材料和工艺，包括PCB板、电子元件等。观察锡条的包装，质量较好的锡条通常会有专业的包装，保护锡条不受损。深圳有铅Sn63Pb37锡条批发厂家

通过实验测试锡条的熔点，高纯度锡条的熔点通常较为稳定。四川纳米锡条供应商

锡条波峰焊锡作业中问题点与改善方法:1.沾锡不良POORWETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.2.局部沾锡不良DEWETTING:此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮COLDSOLDERORDISTURREDSOLDERJOINTS:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂CRACKSINSOLDERFILLET:此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质。 四川纳米锡条供应商