SEMIKRON赛米控SKKT213/18E

SEMIKRON赛米控积极布局宽禁带半导体领域，基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）材料开发新一代模块，突破传统硅基模块的性能瓶颈。其 SiC 模块采用意法半导体的先进 SiC MOSFET 芯片，额定电压达 1200V-3300V，开关频率可达 100KHz，是传统 IGBT 模块的 5 倍，适用于新能源汽车快充、高频电源等场景。以新能源汽车的 800V 快充系统为例，采用 SiC 模块后，快充桩的转换效率提升至 97%，充电时间从 1 小时缩短至 20 分钟，同时模块的体积缩小 50%，使快充桩更便于安装。在 GaN 模块领域，SEMIKRON 开发了 650V 的 GaN HEMT 模块，开关损耗*为传统硅基模块的 1/5，适用于消费电子的快充适配器、数据中心电源等场景，某 65W GaN 快充适配器采用该模块后，体积缩小至传统适配器的 40%，重量减轻 50%，且工作时的噪音降低至 30dB 以下。目前，SEMIKRON赛米控 已建成 SiC/GaN 模块生产线，预计 2025 年宽禁带半导体模块的产能将占总产能的 30%，推动电力电子设备向高频、高效、小型化方向发展。针对特殊环境，赛米控有高防护等级模块，适配高温、高湿等恶劣场景。SEMIKRON赛米控SKKT213/18E

赛米控模块通过芯片技术与工艺优化，具备***的低损耗特性。SEMiX 模块的 E4 芯片采用沟槽栅结构，导通压降低至 1.7V（@25℃），开关损耗较传统 IGBT 芯片减少 25%，工业风机变频器使用该模块后，整机能效提升 3%-5%；GaN 模块开关损耗*为传统硅基模块的 1/5，65W GaN 快充适配器采用该模块后，能耗大幅降低；SiC 模块在新能源汽车快充系统中，转换效率提升至 97%。低损耗特性不仅减少能源浪费，降低用户使用成本，还能减少模块自身发热，缓解散热压力，形成 “低损耗 - 低发热 - 高可靠性” 的良性循环。SEMIKRON赛米控SKKT213/18E航空航天设备中，赛米控高可靠性模块，在极端环境下稳定供电，保障设备正常工作。

赛米控模块具备技术前瞻性，持续推动电力电子技术创新。积极布局宽禁带半导体领域，开发SiC、GaN模块，SiC模块开关频率达100KHz，是传统IGBT模块的5倍，GaN模块体积与重量大幅降低，开启高频低耗新纪元；计划引入数字孪生技术，建立模块虚拟模型，通过实时数据映射预测故障风险，提升运维效率；探索“模块-散热-控制”一体化解决方案与模块与储能系统融合，开发复合模块，适配微电网、户用储能等新兴场景。技术前瞻性让赛米控模块始终紧跟行业发展趋势，**电力电子模块向高频、高效、智能、集成化方向发展，为未来电力电子系统提供**支撑。

SEMIKRON赛米控的智能化模块通过集成温度、电流、电压传感器及通信接口，实现模块运行状态的实时监测与远程诊断，为工业物联网（IIoT）提供数据支撑。模块内置的高精度温度传感器（精度 ±1℃）可实时采集芯片温度，当温度超过 120℃时，自动触发降额保护；电流传感器采用霍尔效应原理，测量精度达 ±2%，可实时监测模块的输出电流，避免过流损坏。通过 RS485 或 CAN 总线接口，模块可将运行数据（温度、电流、电压）上传至云端管理平台，运维人员通过手机或电脑即可查看模块状态，实现预测性维护 —— 某风电场采用智能化模块后，通过云端数据分析，提前发现 3 台变流器的模块温度异常，及时更换模块，避免了变流器故障导致的停机损失（单次停机损失约 5 万元）。此外，智能化模块还支持固件远程升级，无需现场拆卸即可更新控制算法，提升模块性能，如通过升级 MPPT 算法，光伏逆变器的发电效率可提升 0.5%。新能源汽车电机控制器用赛米控 IGBT 模块，可提升续航 15%-20%。

赛米控模块采用易维护设计，减少设备运维难度与成本。兆瓦级水冷 SKiiP 模块支持热插拔，维护时无需断电即可更换，大幅缩短风电场停机时间；模块包装配备二维码溯源系统，扫码可查看生产批次、测试数据，便于运维人员追溯产品信息，快速定位问题；部分模块采用模块化结构，某汽车零部件厂商冲压生产线中，SEMiX 模块出现故障时，可单独更换故障模块，无需整体更换变频器，降低维护成本。易维护特性减少设备停机时间，降低运维人员工作难度，为下游企业节约运维开支。医疗设备领域，赛米控有低纹波电源模块，满足精密医疗设备用电需求。SEMIKRON赛米控SKKT213/18E

赛米控模块赋能焊接设备，电流调节精度 ±1A，降低焊接缺陷率 50%。SEMIKRON赛米控SKKT213/18E

赛米控模块采用多种高可靠性结构设计，保障长期稳定运行。无底板设计的 IGBT 模块，通过烧结工艺将芯片直接与散热部件连接，在 10-2000Hz、20G 加速度振动测试**率循环寿命达 3 万次以上；SiNTER 烧结技术用银基材料替代传统焊料，导热系数达 250W/(m・K)，模块热阻降低 40%，功率循环次数达 5 万次，是传统焊接模块的 5 倍；六单元封装的 SEMiX 模块，各单元**散热通道，满负荷运行时单元温差控制在 5℃以内，防止局部过热。这些结构设计大幅提升模块抗振动、抗热疲劳能力，使其在风电、汽车等长期运行场景中寿命***延长。SEMIKRON赛米控SKKT213/18E