中清航科飞秒激光双光子聚合技术:在PDMS基板上直写三维微流道(最小宽度15μm),切割精度达±0.25μm,替代传统光刻工艺,开发成本降低80%。中清航科推出“切割即服务”(DaaS):客户按实际切割面积付费($0.35/英寸),包含设备/耗材/维护全包。初始投入降低90%,产能弹性伸缩±50%,适配订单波动。中清航科共聚焦激光测距系统实时监测切割深度(分辨率0.1μm),闭环控制切入量。将150μm晶圆切割深度误差压缩至±2μm,背面研磨时间减少40%。
为提升芯片产出量,中清航科通过刀片动态平衡控制+激光辅助定位,将切割道宽度从50μm压缩至15μm。导槽设计减少材料浪费,使12英寸晶圆有效芯片数增加18%,明显降低单颗芯片制造成本。切割产生的亚微米级粉尘是电路短路的元凶。中清航科集成静电吸附除尘装置,在切割点10mm范围内形成负压场,配合离子风刀清理残留颗粒,洁净度达Class 1标准(>0.3μm颗粒<1个/立方英尺)。中清航科设备内置AOI(自动光学检测)模块,采用多光谱成像技术实时识别崩边、微裂纹等缺陷。AI算法在0.5秒内完成芯片级判定,不良品自动标记,避免后续封装资源浪费,每年可为客户节省品质成本超百万。绍兴碳化硅半导体晶圆切割划片厂中清航科切割机节能模式降低功耗40%,年省电费超15万元。
中清航科创新性推出“激光预划+机械精切”复合方案:先以激光在晶圆表面形成引导槽,再用超薄刀片完成切割。此工艺结合激光精度与刀切效率,解决化合物半导体(如GaAs、SiC)的脆性开裂问题,加工成本较纯激光方案降低35%。大尺寸晶圆切割面临翘曲变形、应力集中等痛点。中清航科全自动切割机配备多轴联动补偿系统,通过实时监测晶圆形变动态调整切割参数。搭配吸附托盘,将12英寸晶圆平整度误差控制在±2μm内,支持3D NAND多层堆叠结构加工。
在碳化硅晶圆切割领域,由于材料硬度高达莫氏 9 级,传统切割方式面临效率低下的问题。中清航科创新采用超高压水射流与激光复合切割技术,利用水射流的冷却作用抑制激光切割产生的热影响区,同时借助激光的预热作用降低材料强度,使碳化硅晶圆的切割效率提升 3 倍,热影响区控制在 10μm 以内。晶圆切割设备的可靠性是大规模生产的基础保障。中清航科对中心部件进行严格的可靠性测试,其中激光振荡器经过 10 万小时连续运行验证,机械导轨的寿命测试达到 200 万次往复运动无故障。设备平均无故障时间(MTBF)突破 1000 小时,远超行业 800 小时的平均水平,为客户提供稳定可靠的生产保障。晶圆切割后清洗设备中清航科专利设计,残留颗粒<5个/片。
中清航科兆声波清洗技术结合纳米气泡喷淋,去除切割道深槽内的微颗粒。流体仿真设计使清洗液均匀覆盖15:1深宽比结构,残留物<5ppb,电镜检测达标率100%。中清航科推出刀片/激光器租赁服务:通过云平台监控耗材使用状态,按实际切割长度计费。客户CAPEX(资本支出)降低40%,并享受技术升级,实现轻资产运营。中清航科VirtualCut软件构建切割过程3D物理模型,输入材料参数即可预测崩边尺寸、应力分布。虚拟调试功能将新工艺验证周期从3周压缩至72小时,加速客户产品上市。中清航科绿色切割方案:冷却液循环利用率达95%,激光系统能耗降低30%(对比行业均值)。碳足迹追踪平台量化每片晶圆加工排放,助力客户达成ESG目标,已获ISO 14064认证。中清航科晶圆切割代工获ISO 9001认证,月产能达50万片。舟山碳化硅半导体晶圆切割蓝膜
中清航科切割液回收系统降低耗材成本35%,符合绿色制造。湖州碳化硅半导体晶圆切割蓝膜
中清航科CutSim软件建立热-力-流体耦合模型,预测切割温度场/应力场分布。输入材料参数即可优化工艺,客户开发周期缩短70%,试错成本下降$50万/项目。针对MEMS陀螺仪等真空封装器件,中清航科提供10⁻⁶Pa级真空切割舱。消除空气阻尼影响,切割后器件Q值保持率>99.8%,良率提升至98.5%。中清航科AI排程引擎分析晶圆MAP图,自动规划切割路径与顺序。材料利用率提升7%,设备空闲率下降至8%,支持动态插单响应(切换时间<5分钟)。湖州碳化硅半导体晶圆切割蓝膜
中清航科(江苏)科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来中清航科科技供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!