随着芯片轻薄化趋势,中清航科DBG(先切割后研磨)与SDBG(半切割后研磨)设备采用渐进式压力控制技术,切割阶段只切入晶圆1/3厚度,经背面研磨后自动分离。该方案将100μm以下晶圆碎片率降至0.01%,已应用于5G射频模块量产线。冷却液纯度直接影响切割良率。中清航科纳米级过滤系统可去除99.99%的0.1μm颗粒,配合自主研发的抗静电添加剂,减少硅屑附着造成的短路风险。智能温控模块维持液体粘度稳定,延长刀片寿命200小时以上呢。中清航科定制刀轮应对超薄晶圆切割,碎片率降至0.1%以下。徐州芯片晶圆切割划片厂
面对高温高湿等恶劣生产环境,中清航科对晶圆切割设备进行了特殊环境适应性改造。设备电气系统采用三防设计(防潮湿、防霉菌、防盐雾),机械结构采用耐腐蚀材料,可在温度 30-40℃、湿度 60-85% 的环境下稳定运行,特别适用于热带地区半导体工厂及特殊工业场景。晶圆切割的刀具损耗是影响成本的重要因素,中清航科开发的刀具寿命预测系统,通过振动传感器与 AI 算法实时监测刀具磨损状态,提前 2 小时预警刀具更换需求,并自动推送比较好的更换时间窗口,避免因刀具突然失效导致的产品报废,使刀具消耗成本降低 25%。镇江12英寸半导体晶圆切割刀片12英寸晶圆切割中清航科解决方案突破产能瓶颈,良率99.3%。
针对高粘度晶圆切割液的回收处理,中清航科研发了离心式过滤净化系统。该系统通过三级过滤工艺,可去除切割液中 99.9% 的固体颗粒杂质,使切割液循环利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,还减少废液排放。同时配备浓度自动调节功能,确保切割液性能稳定,保障切割质量一致性。在晶圆切割设备的维护便捷性设计上,中清航科秉持 “易维护” 理念。设备关键部件采用模块化设计,更换激光头、切割刀片等中心组件只需 15 分钟,较传统设备缩短 70% 维护时间。同时配备维护指引系统,通过 AR 技术直观展示维护步骤,降低对专业维护人员的依赖,减少客户运维压力。
针对小批量多品种的研发型生产需求,中清航科提供柔性化切割解决方案。其模块化设计的切割设备可在 30 分钟内完成不同规格晶圆的换型调整,配合云端工艺数据库,存储超过 1000 种标准工艺参数,工程师可快速调用并微调,大幅缩短新产品导入周期,为科研机构与初创企业提供灵活高效的加工支持。晶圆切割后的检测环节直接关系到后续封装的质量。中清航科将 AI 视觉检测技术与切割设备深度融合,通过深度学习算法自动识别切割面的微裂纹、缺口等缺陷,检测精度达 0.5μm,检测速度提升至每秒 300 个 Die,实现切割与检测的一体化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪费。中清航科晶圆切割机支持物联网运维,故障响应速度提升60%。
半导体制造对洁净度要求严苛,晶圆切割环节的微尘污染可能导致芯片失效。中清航科的切割设备采用全封闭防尘结构与高效 HEPA 过滤系统,工作区域洁净度达到 Class 1 标准,同时配备激光诱导等离子体除尘装置,实时清理切割产生的微米级颗粒,使产品不良率降低至 0.1% 以下。在成本控制成为半导体企业核心竞争力的现在,中清航科通过技术创新实现切割耗材的大幅节约。其自主研发的金刚石切割刀片,使用寿命较行业平均水平延长 50%,且通过刀片磨损实时监测与自动补偿技术,减少频繁更换带来的停机损失,帮助客户降低 20% 的耗材成本,在激烈的市场竞争中构筑成本优势。中清航科切割冷却系统专利设计,温差梯度控制在0.3℃/mm。连云港碳化硅半导体晶圆切割刀片
中清航科真空吸附晶圆托盘,解决超薄晶圆切割变形难题。徐州芯片晶圆切割划片厂
中清航科飞秒激光双光子聚合技术:在PDMS基板上直写三维微流道(最小宽度15μm),切割精度达±0.25μm,替代传统光刻工艺,开发成本降低80%。中清航科推出“切割即服务”(DaaS):客户按实际切割面积付费($0.35/英寸),包含设备/耗材/维护全包。初始投入降低90%,产能弹性伸缩±50%,适配订单波动。中清航科共聚焦激光测距系统实时监测切割深度(分辨率0.1μm),闭环控制切入量。将150μm晶圆切割深度误差压缩至±2μm,背面研磨时间减少40%。
中清航科(江苏)科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在江苏省等地区的数码、电脑行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为行业的翘楚,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将引领中清航科科技供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!