半导体封装良率提升20%，耐温环氧材料成关键助力

半导体封装量产过程中，气泡、分层、引脚腐蚀、热变形等问题，是制约产品良率提升的主要因素，多数企业受限于普通环氧树脂性能短板，长期面临良率波动、返工损耗偏高的问题。适配工况的耐温环氧材料，已成为半导体封装良率升级的**助力，可实现量产良率稳步提升20%左右。

   湖北珍正峰新材料有限公司针对半导体封装量产痛点，优化多官能耐温环氧树脂配方体系，推出适配自动化封装产线的**树脂产品。产品采用高纯合成工艺，挥发分、杂质含量管控严格，固化过程产气少，可大幅减少封装体***、空洞等外观缺陷；同时树脂热稳定表现优异，可适配芯片长期高温运行工况，规避热应力引发的分层、开裂问题。

   在实际量产应用中，该系列树脂粘度适配自动化点胶、灌注设备，常温流动性能优异，可充分填充芯片微小缝隙，成型密实度更高。低氯配方可杜绝金属引脚腐蚀氧化，保障器件电气性能稳定，有效降低不良品产出比例。

   经多家半导体封装企业实测，替换珍正峰耐温高纯环氧树脂后，封装工序不良率***下降，整体量产良率提升20%，同时减少物料浪费与返工工时，有效降低企业生产成本，为半导体封装量产提质增效提供坚实的材料支撑。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务