高纯低氯电子级环氧树脂，适配半导体精密封装工况

半导体精密封装工序对配套环氧树脂的纯度、杂质含量、界面稳定性有着严苛标准，普通工业级树脂因氯杂质管控宽松，长期高温工况下易侵蚀金属引脚、引发器件漏电失效，无法适配**封装需求，高纯低氯电子级环氧树脂因此成为半导体产业刚需材料。

   湖北珍正峰新材料有限公司针对性布局电子级树脂赛道，推出MF-3102***高纯低氯系列产品，严格管控水解氯、无机氯等杂质指标，其中水解氯控制在300ppm以内，无机氯低至10ppm，远优于常规工业级树脂标准，从源头规避金属封装件腐蚀、氧化等问题。

   该款电子级环氧树脂保留多官能耐温**特性，固化后交联结构致密，绝缘性能稳定，可适配芯片封装、精密传感器、微型电子元器件等精密工况。同时产品挥发分含量低，密闭无尘车间使用不易产生气泡、***等成型瑕疵，适配自动化封装产线连续作业需求。

   相较于市面普通电子树脂，珍正峰高纯低氯产品兼顾耐温性、低杂质、高适配性三大优势，可有效降低半导体器件长期使用的失效概率。依托自有实验室检测体系，每批次产品均完成全项指标检测，保障批次性能稳定，为半导体精密封装场景提供可靠的材料配套方案。

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务