环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（三）

环氧塑封料的发展历程

EMC环氧塑封料具备典型的“一代封装，一代材料”特性。随着封装技术的不断发展，EMC的性能要求也随之不断改变。

第一阶段TO/DIP封装：重点考察EMC料的热/电性能。如今国外品牌已经基本退出技术壁垒低的DIP技术；但在TO技术上国内外产品品牌相当。

第二阶段SOT/SOP封装：重点关注EMC料的可靠性和连续塑模性。在较低端应用上，国内产品已可以基本实现替代，但在高电压等**细分领域国外产品*****。

第三阶段QFN/BGA封装：重点关注EMC的翘曲、气孔性等。国外产品处于垄断地位，国内只实现极小批量销售。

第四阶段先进封装技术：对EMC料各项性能都提出了更高质量的要求。国产化率为零，国内企业正加速追赶技术上的差距。

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来源：未来半导体，迈爱德编辑整理

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务