环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（五）

环氧塑封料在先进封装中的应用

环氧塑封料行业产业链上游为环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉、助剂等。其中硅微粉占据**重，占据了60%-90%的份额，为环氧塑封料**主要材料，并直接影响环氧塑封料性能提升。其次为环氧树脂，占据了大约10%的份额。产业链中游为环氧塑封料生产商；产业链下游为消费电子、光伏、汽车电子、工业应用等领域。

随着人工智能、5G、高性能计算、物联网等市场的不断增长，推动了先进制程和先进封装的发展。对低功耗、更大数据存储和更快传输速度的持续高需求推动内存关键供应商提供先进的封装解决方案，例如基于通用闪存的多芯片封装、基于NAND的多芯片封装、用于**应用的高带宽内存。这些先进封装的主要特点是垂直或交错堆叠多个芯片，其中环氧塑封料至关重要。

（未完待续）

来源：未来半导体，迈爱德编辑整理

湖北珍正峰新材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术企业，占地30000余平方米，公司地处武汉城市经济圈，位于湖北省省级化工园区——武穴市田镇“两型”社会建设循环经济试验区，是专业生产多官能耐温型特种环氧树脂系列产品的化工企业。

公司自成立以来，一直致力于多官能耐温型特种环氧树脂的生产、销售及研发，不断提升产品品质，完善产品系列，并申报多项技术**，客户遍及航空航天、国家电网、电子材料、胶黏剂及新能源等众多领域。

产品优势

耐高温特种环氧树脂，耐高温可达260℃

耐**温特种环氧树脂，耐低温可达-200℃

高强度特种环氧树脂，耐冲击性强

特种环氧稀释剂，降低粘度，提高耐温性和机械强度

公司优势

专业化：产品聚焦多官能耐温特种环氧树脂领域

系列化：产品涉及3大系列11个品种

定制化：研发经验丰富，可提供产品定制服务