环氧塑封料分类全解析，哪种**适合你的电子封装需求？（二）

环氧塑封料的发展历程

EMC环氧塑封料具备典型的“一代封装，一代材料”特性。随着封装技术的不断发展，EMC的性能要求也随之不断改变。

第一阶段TO/DIP封装：重点考察EMC料的热/电性能。如今国外品牌已经基本退出技术壁垒低的DIP技术；但在TO技术上国内外产品品牌相当。

第二阶段SOT/SOP封装：重点关注EMC料的可靠性和连续塑模性。在较低端应用上，国内产品已可以基本实现替代，但在高电压等**细分领域国外产品*****。

第三阶段QFN/BGA封装：重点关注EMC的翘曲、气孔性等。国外产品处于垄断地位，国内只实现极小批量销售。

第四阶段先进封装技术：对EMC料各项性能都提出了更高质量的要求。国产化率为零，国内企业正加速追赶技术上的差距。

环氧塑封料的技术要点

可靠性：环氧塑封料需要通过一系列标准测试来保证其性能可靠，常见的考核项目包括：潮敏等级实验(JEDEC MSL)、高低温循环实验(TCT)、强加速湿热实验(HAST)、高压蒸煮实验(PCT)、高温高湿实验(THT)、高温贮存实验(HTST)。

随着封装**，封装材料需要通过的标准测试更多更难；以JEDEC MSL测试为例，基础类产品不需要此测试，高性能类产品至少需要通过JEDEC MSL 3，先进封装类产品需要通过JEDEC MSL1。

粘结力：环氧塑封料的填充需要保证零分层，即内部没有气孔等缺陷。环氧塑封料粘结力的要求与表面金属类型、基板/框架类型种类有关。

应力和翘曲：应力和翘曲对产品表面形貌以及**终良率起关键作用。由于EMC材料和衬底材料的膨胀系数不同，在工艺过程中会形成内部应力，进而导致翘曲。

连续脱模：为了保证生产效率及生产成本，封装厂商会对连续脱模次数提出下限要求，连续脱模特性与树脂品种、填充料粒径、脱模剂品种及含量有关。

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来源：未来半导体，迈爱德编辑整理