一、2026 年光通信热点与行业趋势

（一）800G/1.6T 高速光模块持续放量，产业需求持续走高

（二）5G-A 与全光网络建设推进，光通信设备需求稳步增长

（三）硅光、CPO 技术普及，对低挥发导热材料提出严苛要求

（四）光通信产业链国产化深化，高阶热管理材料缺口明显

（五）行业总结导入

二、光通信场景导热应用与适配方案

（一）高速光模块内部导热场景

1. DSP/ASIC 芯片位置散热

• TS500-X2 单组份可固化导热凝胶：导热系数 12W/m・K，热阻 0.49℃・cm²/W，低挥发 D4-D10<100ppm，满足光路洁净要求，适配 800G/1.6T 高阶光模块芯片散热。

• TS500-80 单组份可固化导热凝胶：热阻低至 0.36℃・cm²/W，超薄间隙适配，高压实条件下仍保持优异导热性能，适合高密度封装光模块。

2. 光发射接收组件（TOSA/ROSA）散热

• TS300-70 预固化导热凝胶：导热系数 7.0W/m・K，触变性优异，回温即可使用，无需额外加热固化，适配光器件微小间隙填充。

• SC9660 导热硅脂：导热系数 6.2W/m・K，长期使用不易发干粉化，界面热阻低，适合光收发组件与热沉之间的导热填充。

• SC5100 系列单组份热固硅胶：低挥发，兼具密封与辅助导热功能，可缓解热循环应力，适配 QSFP、OSFP 等光模块结构密封与内部缓冲。

3. 光模块壳体与内部结构散热

• TP100 系列导热垫片：至高导热系数 10.0W/m・K，低渗油低挥发，厚度范围广，可定制模切，填充壳体与内部器件间隙。

• TS300 系列预固化导热凝胶：粘度适中，点胶顺畅，适合自动化产线，对复杂结构贴附性好，长期使用不龟裂不干涸。

（二）光通信设备整机散热场景

1. 设备内部 MOS 管与电源器件导热绝缘

• TF-100/TF-100-02 导热粘接膜：导热系数 1.5W/m・K，耐电压 5000V，UL94-V0 阻燃，可实现发热器件与散热器的绝缘导热连接。

• TF-200-50 导热绝缘膜：导热系数 5.0W/m・K，耐电压＞9000V，韧性好、可裁切，适用于大功率光通信设备电源区散热。

2. 板级与机箱内部间隙填充

• TP400 超软导热垫片：硬度低、压缩率高，适配大间隙与复杂结构，可稳定填充设备内部冗余空间，提升整体散热效率。

• 双组份导热凝胶系列：混合比例 1:1，可常温或加热固化，流动性与填充性优异，适合腔体与复杂结构的导热填充。

三、行业高频 FAQ 与选型建议

Q1：800G/1.6T 高速光模块应该优先选择哪类导热材料？

Q2：光通信设备电源及功率器件如何兼顾导热与绝缘？

Q3：光模块自动化产线适合哪种导热材料？

四、光通信专属产品参数一览

五、热门话题

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5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。