电源 / 充电器市场:2026 年规模达1124 亿元,增速 12.4%;快充设备 847 亿元,增速 9.0%。
导热材料市场:中国热界面材料 2026 年达78 亿元,年增速 22.7%;AI 散热 TIM 市场 38.9 亿元,增速 65.8%。
国产替代加速:中高阶导热材料国产化率超 50%,成本降 30%、交付周期缩短 50%。
TS500-80(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K、热阻0.36℃·cm²/W(20psi/60μm)、低渗油(D4-D10<100ppm)、UL94-V0。
SC9654(导热硅脂):5.4W/m·K、热阻0.11℃·cm²/W、超薄 30μm、低挥发。
TF-100(导热粘接膜):1.5W/m·K、耐电压 5000V、绝缘导热一体。应用位置:GaN 芯片、MOS 管、变压器、电感与散热器 / 铝壳之间。
TS300-70(预固化导热凝胶):7.0W/m·K、热阻0.51℃·cm²/W、免固化、大间隙填充。
TF-200-50(导热绝缘膜):5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高绝缘。
TC200-40(双组份导热灌封胶):4.0W/m·K、绝缘、防水、减震。应用位置:功率模块、IGBT、变压器、电感、PCB 与壳体之间。
TS500-X2(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K、热阻0.49℃·cm²/W、低渗油、适配液冷。
SC9651(导热硅脂):5.0W/m·K、热阻0.13℃·cm²/W、超薄 30μm、适配 AI 芯片。应用位置:GPU、CPU、电源模块、冷板与芯片之间(TIM1/TIM2)。
TS500-X2(单组份可固化导热凝胶):12W/m·K。
TF-200-50(导热绝缘膜):5.0W/m·K、耐电压 > 9000V、高绝缘。
TC200-40(双组份导热灌封胶):4.0W/m·K、绝缘、防水、耐高低温。应用位置:OBC 功率模块、充电桩 IGBT、变压器、电感、散热基板。
TP100-X0(导热垫片):10.0W/m·K、绝缘、易模切、背胶可选。
TS300-65(预固化导热凝胶):6.5W/m·K、热阻0.40℃·cm²/W、免固化。应用位置:MOS 管、变压器、电感、PCB 与壳体之间。
TIM1:选SC9651(5.0W/m・K、热阻 < 0.13℃・cm²/W、超薄 30μm、低挥发)。
TIM2:选TS500-X2(12W/m・K、热阻 0.49℃・cm²/W、低渗油、适配液冷)。
500W-5kW:TS300-70(7.0W/m・K、免固化、大间隙)。
3.5kW-350kW:TS500-X2(12W/m・K、耐高压、耐高低温)。
高压绝缘:TF-200-50(5.0W/m・K、耐电压 > 9000V)。
TS500-80:7.0/m・K、热阻 0.36℃・cm²/W、超薄 60μm、低渗油。
SC9654:5.4W/m・K、热阻 0.11℃・cm²/W、超薄 30μm、低挥发。
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产品型号
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导热系数 (W/m・K)
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热阻 (℃・cm²/W)
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适用场景
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TS500-80
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4.0
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0.36
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GaN 快充、AI 电源
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TS500-X2
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12.0
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0.49
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AI 液冷、车载 OBC
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TS300-70
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7.0
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0.51
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工业电源、充电桩
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SC9636
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3.5
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0.11
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AI TIM1、快充
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SC9654
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5.4
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0.11
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GaN 快充、AI TIM1
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TF-200-50
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5.0
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2.5
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工业电源、车载
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TP100-X0
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10.0
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消费适配器
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