性能化:电机功率、AI算力持续提升,整机热流密度年均增长12%,低热阻、高导热TIM材料需求复合增速超20%;
结构微型化:机身轻薄化趋势不可逆,内部散热间隙逼近30μm物理极限,超薄型导热材料成为标配;
供应链国产化:国际品牌交期延长、成本高企,国产高性能导热材料凭借30%-50%的成本优势与定制化服务,3年内将实现中高阶机型60%以上替代率。
SC9660导热硅脂:6.2W/m·K高导热系数,热阻0.26℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,填充电机微间隙,快速导出定子热量;
TS300-70预固化导热凝胶:7.0W/m·K导热系数,预固化免加热,回温即可使用,柔性抗振,适配电机长期振动工况,低热阻0.51℃·cm²/W;
SC9636导热硅脂:低热阻优势突出,热阻低至0.11℃·cm²/W,导热系数3.5W/m·K,适配电机微小间隙高效导热。
SC9651低BLT导热硅脂:30μm超薄厚度,导热系数5.0W/m·K,热阻0.13℃·cm²/W,适配AI芯片超薄间隙,低热阻快速散热;
TS500-X2可固化导热凝胶:12W/m·K超高导热系数,热阻0.49℃·cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发,避免密闭空间污染PCB;
TS300-65预固化导热凝胶:热阻低至0.40℃·cm²/W,触变性好、粘度低,适配AI模块点胶工艺,柔性贴附不损伤芯片。
TF-100导热粘接膜:1.5W/m·K导热系数,5000V耐电压,UL94-V0阻燃,厚度0.17-0.23mm,加热固化实现导热+绝缘+粘接三合一,替代螺丝锁固节约空间;
TF-200-50导热绝缘膜:5.0W/m·K高导热系数,耐电压>9000V,热阻2.5℃·cm²/W,可定制模切,适配高压MOS管绝缘导热;
TF-200-30导热绝缘膜:3.0W/m·K导热系数,耐电压>4000V,韧性优良,适配中低端机型电源芯片散热。
TP100系列导热垫片:导热系数1.0-10.0W/m·K可选,厚度0.15-10.0mm,UL94-V0阻燃,低渗油低挥发,适配PCB均热;
TP400超软导热垫片:硬度5-30 Shore 00,适配不规则间隙与震动环境,兼顾大间隙填充与导热性能;
TS100-30导热粘接胶:3.0W/m·K导热系数,带微珠控制间隙,实现PCB与结构件导热粘接,优化整机散热路径。
EP6112底部填充胶:快速固化(10min@130℃),粘接强度高,保护AI芯片焊点,适配跌落振动场景;
SC5116热固硅胶:低挥发,密封性能优异,固化后缓解热循环应力,适配整机防水密封+辅助导热;
EP5161单组分环氧胶:剪切强度21MPa,耐高温高湿,适配芯片边角固定与焊点补强。
入门智能款:电机用SC9660导热硅脂,MOS用TF-100导热粘接膜,成本降低,满足基础散热;
中端感应款:电机用TS300-65预固化凝胶,AI模块用SC9651超薄硅脂,兼顾性能与工艺效率;
高阶AI旗舰款:AI芯片用TS500-X2可固化凝胶,电机用TS300-70,MOS用TF-200-50,对标国际品牌性能,成本降低。
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产品系列
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型号
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导热系数(W/m·K)
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适配场景
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热阻(℃·cm²/W)
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特性
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导热硅脂
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SC9660
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6.2
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高速电机主散热
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0.26
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高导热、不粉化
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导热硅脂
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SC9651
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5.0
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AI芯片超薄间隙
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0.13
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超薄BLT、低热阻
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预固化凝胶
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TS300-70
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7.0
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电机+AI模块通用
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0.51
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预固化、抗振
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可固化凝胶
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TS500-X2
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12
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高阶AI芯片散热
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0.49
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超高导热、低挥发
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导热粘接膜
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TF-100-02
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1.5
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MOS管绝缘导热
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-
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绝缘5000V、粘接
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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5.0
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高压电源芯片
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2.5
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耐高压9000V
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导热垫片
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TP100-X0
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10.0
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PCB均热
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-
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低挥发、阻燃
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