AI功能成高阶标配:2026年Q1,搭载六轴传感器+AI刷牙轨迹算法、智能压力感应、APP数据互联的旗舰机型销量同比暴涨203%,小米、usmile等品牌纷纷推出AI彩屏款,可实现漏刷提醒、力度监测、个性化洁牙方案定制,智能功能从营销噱头转为竞争力。
快充与高功率普及:15W无线快充技术渗透率超60%,3小时内充满成为中高阶机型主流,电机功率持续提升,震频普遍突破38000次/分钟,清洁效能与能耗同步攀升。
细分市场爆发增长:儿童、正畸、老年专属款销量年增超45%,下沉市场增速达15%,产品从“通用型”向“场景定制化”加速转型,市场规模持续扩容。
技术竞争白热化:行业从价格战转向技术战,磁悬浮无刷电机、长效续航、IPX7+防水成为基础门槛,国产品牌市场份额超60%,本土技术实力崛起。
TS500-X2单组份可固化导热凝胶:导热系数12W/m·K,热阻0.49℃·cm²/W,20psi压力下厚度60-160μm,低渗油(D4-D10<100ppm)、UL94 V-0阻燃,加热固化后稳定贴合芯片与金属中框,替代进口高阶凝胶。
TS500-80单组份可固化导热凝胶:热阻低至0.36℃·cm²/W,适配芯片与外壳极薄间隙,快速导出热量,抑制局部过热。
SC9651导热硅脂:超薄BLT 30μm,导热系数5.0W/m·K,热阻0.13℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配芯片裸芯与散热层薄界面填充。
TF-200-50导热绝缘膜:导热系数5.0W/m·K,耐电压>9000V(0.3mm),厚度0.30-0.50mm,UL94 V-0阻燃,可模切异形,填充线圈与隔磁片间隙。
TF-200-30导热绝缘膜:导热系数3.0W/m·K,耐电压>4000V(0.2mm),韧性优良,适配中低端快充模块绝缘导热需求。
TF-100导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,加热固化粘接,替代螺丝锁固,节约内部空间,适配充电MOS管与散热器固定。
TP400系列超软导热垫片:导热系数2.0W/m·K,硬度5-30 Shore 00,厚度0.3-20.0mm,包裹电机铁芯,快速导出线圈积热。
TP100系列导热垫片:导热系数至高10.0W/m·K,可选单面背胶、玻纤增强,适配电机驱动板MOS管与PCB背面均热。
EP5000系列磁芯粘接胶:耐温、抗震、电绝缘性强,适配电机线圈与磁芯固定,缓解热循环应力。
TS300系列预固化导热凝胶:导热系数至高7.0W/m·K,热阻至低0.40℃·cm²/W,回温即用、无需固化,触变性好,适配传感器、蓝牙模块等微小元件点胶散热。
TS100系列导热粘接胶:导热系数3.0W/m·K,可添加微珠控制间隙,实现PCB与散热器导热粘接一体化,优化结构空间。
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7-4.0W/m·K,流动性好,填充电池仓不规则腔体,兼具绝缘、减震、均热功能。
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产品类别
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型号
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适配场景
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导热参数
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关键特性
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可固化导热凝胶
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TS500-X2
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AI主控芯片超薄间隙
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导热系数12W/m·K,热阻0.49℃·cm²/W
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低挥发、加热固化、UL94 V-0
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可固化导热凝胶
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TS500-80
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AI芯片高热流密度区域
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导热系数12W/m·K,热阻0.36℃·cm²/W
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低热阻、高挤出速率
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导热硅脂
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SC9651
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芯片薄界面填充
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导热系数5.0W/m·K,热阻0.13℃·cm²/W
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超薄30μm BLT、不发干
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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高阶无线充电模块
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导热系数5.0W/m·K,热阻2.5℃·cm²/W
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耐电压>9000V、阻燃
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导热绝缘膜
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TF-200-30
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中低端无线充电模块
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导热系数3.0W/m·K,热阻2.8℃·cm²/W
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耐电压>4000V、韧性好
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超软导热垫片
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TP400-20
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无刷电机异形间隙
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导热系数2.0W/m·K
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超软5-30 Shore 00、高压缩
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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传感器、PCB小元件
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导热系数7.0W/m·K,热阻0.51℃·cm²/W
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预固化、回温即用
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导热粘接膜
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TF-100
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充电元件绝缘粘接
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导热系数1.5W/m·K
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耐电压5000V、加热固化
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