万台产线密集落地,产能爆发式增长
商业化多维度落地,场景从实验室走向工业民生
AI算力持续跃升,热管理成量产瓶颈
TS500-X2单组份可固化导热凝胶
TS500-80单组份可固化导热凝胶
SC9660导热硅脂
TP400系列超软导热垫片
TF-100/TF-100-02导热粘接膜
TS300系列预固化导热凝胶
TF-200-30/TF-200-50导热绝缘膜
TS100系列导热粘接胶
TC300系列双组份导热凝胶
TC200系列双组份导热灌封胶
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产品系列
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型号
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适配场景
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导热系数
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关键特性
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可固化导热凝胶
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TS500-X2
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AI主控芯片TIM1
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12W/m·K
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低挥发、抗振、高挤出
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可固化导热凝胶
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TS500-80
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高算力AI芯片
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高导热
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低热阻0.36℃·cm²/W
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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关节模组间隙填充
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7.0W/m·K
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无需固化、高效点胶
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导热硅脂
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SC9660
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AI芯片薄间隙
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6.2W/m·K
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低热阻、长期稳定
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导热硅脂
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SC9651
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微间隙芯片散热
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5.0W/m·K
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超薄30μm、低BLT
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导热粘接膜
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TF-100-02
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驱动器超薄绝缘
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1.5W/m·K
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0.17mm、5000V耐压
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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高压功率模块
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5.0W/m·K
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9000V高耐压、高韧性
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超软导热垫片
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TP400-20
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关节电机弧面
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2.0W/m·K
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超软5 Shore 00、大间隙
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双组份导热凝胶
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TC300-60
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机身大间隙
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6.0W/m·K
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高填充、抗震
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导热灌封胶
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TC200-40
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结构腔体灌封
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4.0W/m·K
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高流动、绝缘
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1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者,用材料创新为科技的发展创造安全,高效,可持续的温控未来。
2、公司使命:通过持续的材料创新,帮助客户提升产品性能,延长使用寿命,降低系统能耗,助力世界科技的发展。
3、质量方针:持续改进,臻于至善。以顾客需求为目标,承诺向客户提供高质量的产品,服务和解决方案,以超出客户期望为目标和责任。
4、环境方针:节能降耗,遵纪守法,持续改进,预防污染。
5、职业健康安全方针:以人为本,确保职业健康与劳动安全,促进和谐发展。