2026 AI散热TIM：帕克威乐热管理材料

来源：发布时间：2026-04-13

一、2026年4月AI散热五大热点与市场趋势

1. 算力功耗击穿物理极限，散热成算力命门

2026年Q1全球AI服务器出货量同比激增28%，中国AI服务器市场规模突破3500亿元。高阶GPU单卡功耗从700W跃升至1400W+，下一代Rubin芯片将突破2500W，芯片局部热点热流密度超1000W/cm²。传统风冷散热彻底失效，芯片因高温降频导致算力损失至高达30%，散热能力决定AI算力释放上限。

2. 液冷多维度爆发，成为AI散热必选项

2026年成为液冷规模化拐点年，全球AI服务器液冷渗透率突破50%，中国智算中心液冷渗透率超80%。冷板式液冷占比70%-80%适配中高功率机柜，浸没式液冷快速崛起适配50kW+超高功率场景。液冷PUE可压至1.03-1.08，较风冷节能30%以上，从"可选升级"变为政策与市场双重刚需。

3. TIM材料价值重构，从配角变瓶颈

随着芯片功耗暴涨，界面热阻占比提升至40%以上，导热界面材料（TIM）不再是配角，成为决定AI散热效率的环节。2026年AI散热专属TIM市场规模达38.9亿元，年复合增长率65.8%，液冷相关TIM年增速超120%，是热管理领域增长十分快的细分赛道。

4. 国产替代进入高阶突破期，本土供应链加速崛起

全球高阶AI散热TIM市场长期被海外品牌垄断，但2026年迎来国产替代黄金拐点。中低端材料国产替代率超85%，10W/m·K以上高阶材料替代率突破30%。本土企业凭借技术突破、快速定制与本地化服务，正多维度切入AI服务器、智算中心供应链。

5. 绿色算力强约束，低能耗散热成硬性门槛

"东数西算"工程要求枢纽节点PUE≤1.25，新建大型数据中心PUE需低于1.1。低挥发、低热阻、高可靠性的TIM材料成为液冷系统标配，D4-D10<100ppm低渗油指标成为进入高阶液冷场景的门槛。

总结

2026年AI散热产业正经历"算力爆发→液冷普及→TIM升级→国产替代"的四重变革，导热界面材料从辅助耗材升级为算力部件。作为深耕热管理领域的本土服务商，帕克威乐凭借AI专属TIM产品矩阵，匹配高功耗芯片、液冷系统、高密度集群的散热需求，构建起覆盖TIM1、TIM2、辅助散热的场景国产替代方案，成为AI算力散热的供应商。

二、帕克威乐AI散热TIM：场景适配方案（设备-位置-产品匹配）

（一）TIM1界面：芯片裸片→IHS顶盖（30-60μm超薄间隙）

1. 适用设备：高阶AI训练卡、GB200/GB300 GPU、AI推理芯片

2. 位置：芯片Die与顶盖IHS之间，热流密度至高区域

3. 适配产品：SC9600系列导热硅脂（AI TIM1主力）

SC9660：6.2W/m·K高导热，热阻0.26℃·cm²/W，适配常规AI芯片长期稳定散热
SC9651：30μm超薄BLT，5.0W/m·K，热阻0.13℃·cm²/W，适配小间隙封装
SC9654：5.4W/m·K，热阻0.11℃·cm²/W，低热阻旗舰款，适配高密度AI模组
SC9636：3.5W/m·K，热阻0.11℃·cm²/W，高性价比，适配边缘AI、推理服务器

4. 优势：长期稳定使用不干、不粉化，低挥发满足液冷防污染要求

（二）TIM2界面：IHS顶盖→冷板/散热器（60-160μm间隙）

1. 适用设备：AI服务器整机、液冷冷板、智算中心机柜

2. 位置：顶盖与冷板之间，液冷系统关键导热界面

3. 适配产品：TS500系列单组份可固化导热凝胶（AI TIM2）

TS500-X2：12W/m·K超高导热，热阻0.49℃·cm²/W，AI液冷主力型号
TS500-80：热阻低至0.36℃·cm²/W，适配超高功率芯片与高密度集群
关键参数：D4-D10<100ppm低渗油，20psi压力下60-160μm厚度适配，100℃热固化，UL94-V0阻燃

4. 优势：12W级可固化凝胶，匹配液冷系统，点胶适配量产

（三）AI整机辅助散热：非但刚需场景

1. 适用设备：AI主板、VRM供电模块、显存、光模块、PCIe设备

2. 位置：芯片周边发热器件、板级散热、机箱内部导热

3. 适配产品矩阵

TS300系列预固化导热凝胶：无需固化，7.0W/m·K（TS300-70），热阻0.40℃·cm²/W（TS300-65），适配微小到较大间隙填充
TP100/TP400系列导热垫片：1.0-10.0W/m·K可选，TP100-X0达10.0W/m·K，超软TP400适配大间隙与形变结构
TF系列导热绝缘膜：3.0-5.0W/m·K，耐电压4000-9000V，适配电源模块、功率器件绝缘散热

（四）AI配套设备散热：电源、储能、边缘计算

1. 适用设备：AI服务器电源、储能PCS、边缘AI盒子、工业AI控制器

2. 位置：电源模块、功率器件、密闭机箱散热

3. 适配产品

TC200双组份导热灌封胶：0.7-4.0W/m·K，适配电源灌封、绝缘减震
TS100系列导热粘接胶：3.0W/m·K（TS100-30），导热粘接一体化，省去螺丝紧固
EP6112底部填充胶：芯片、HBM底部填充，提升抗震可靠性

三、行业FAQ：AI散热TIM高频问题解答

Q1：AI芯片与传统电子设备的TIM需求差异是什么？

A：AI芯片需求是低热阻、超薄间隙、低挥发、长寿命。单芯片功耗700-2500W，热流密度超1000W/cm²，间隙30-160μm，要求D4-D10<100ppm防液冷污染，5-10年零衰减；传统工业电子侧重绝缘、宽温、抗振动、低成本，间隙0.1-5mm，热流密度<300W/cm²。

Q2：液冷场景下TIM材料选型的指标有哪些？

A：液冷场景必看指标：①导热系数：TIM1≥5.0W/m·K，TIM2≥10W/m·K；②热阻：TIM1<0.15℃·cm²/W，TIM2<0.5℃·cm²/W；③低挥发：D4-D10<100ppm，防止挥发物污染液冷回路。同时需满足UL94-V0阻燃、耐温0-85℃、长期不渗油不干固。

Q3：帕克威乐TIM产品如何实现AI场景国产替代？

A：①性能对标：SC9600硅脂对标进口高阶硅脂，TS500凝胶匹配国际品牌10-12W级产品；②液冷适配：满足低挥发要求，覆盖TIM1+TIM2双界面；③定制能力：快速响应AI设备间隙、工艺、可靠性需求，提供厚度、固化条件、导热系数定制化方案；④成本优势：较进口品牌合理，交期更稳定。

四、帕克威乐AI散热TIM产品参数表

产品系列	型号	导热系数(W/m·K)	适配AI场景	热阻(℃·cm²/W)	适用间隙	特性
SC9600导热硅脂	SC9660	6.2	常规AI芯片TIM1	0.26	30-60μm	高导热、长期稳定
	SC9651	5.0	H100/H200 TIM1	0.13	30μm超薄	超薄BLT、低热阻
	SC9654	5.4	高密度AI模组	0.11	30-60μm	低热阻旗舰
TS500可固化凝胶	TS500-X2	12.0	液冷服务器TIM2	0.49	60-160μm	100℃固化、低挥发
	TS500-80	7.0	超高功率芯片	0.36	60-160μm	低热阻
TS300预固化凝胶	TS300-70	7.0	显存、光模块辅助散热	0.51	50-170μm	无需固化、高贴合
	TS300-65	6.5	边缘AI无风扇设计	0.40	150μm	低热阻
TP100导热垫片	TP100-X0	10.0	主板VRM、电感散热	-	0.15-10mm	高导、软质
TF导热绝缘膜	TF-200-50	5.0	AI电源模块散热	-	0.3-0.5mm	9000V耐压、绝缘

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帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。

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