L3智驾全国落地,责任归属明确
城市NOA渗透率破67%,智驾成标配
AI芯片功耗破千,液冷成必选项
国产替代加速,高阶TIM材料缺口扩大
绿色算力政策收紧,PUE成硬性门槛
SC9600系列导热硅脂:导热系数1~6.2W/m·K,SC9660导热系数达6.2W/m·K、热阻0.26℃·cm²/W,SC9636热阻低至0.11℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配芯片与散热盖薄间隙填充,满足车规长期可靠性。
TS500系列可固化导热凝胶:TS500-X2导热系数12W/m·K、热阻0.49℃·cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发、UL94-V0阻燃,加热固化后抗振动、不位移,适配域控内部大间隙填充。
TF-200系列导热绝缘膜:TF-200-50导热系数5.0W/m·K、耐电压>9000V,兼具高导热与强绝缘性,适配域控电源模块高压器件绝缘导热,替代传统绝缘片+硅脂方案。
TS300系列预固化导热凝胶:至高导热系数7.0W/m·K(TS300-70),至低热阻0.40℃·cm²/W(TS300-65),无需固化、回温即用,触变性好、点胶,低挥发不污染光学部件。
TP系列导热垫片:导热系数1.0~10.0W/m·K,TP100-X0达10.0W/m·K,低渗油、低挥发、UL94-V0阻燃,适配雷达内部不规则间隙填充,绝缘不干扰信号。
TS500系列可固化导热凝胶:TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W,适配800W级AI芯片IHS与冷板界面,固化后稳定可靠,兼容液冷环境。
SC9651低BLT导热硅脂:厚度30μm、导热系数5.0W/m·K、热阻0.13℃·cm²/W,适配薄间隙精密压合场景,满足液冷服务器低热阻需求。
TP100系列高导热垫片:玻纤增强、单面背胶,导热系数至高10.0W/m·K,适配液冷冷板与热源界面,安装便捷、导热高效。
TF-100系列导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K、耐电压5000V、UL94-V0,加热固化后粘接力强(剪切强度≥12KGf),可取代螺丝锁固,适配MOS管与散热器导热粘接。
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7~4.0W/m·K,TC200-40达4.0W/m·K,1:1配比、常温/加热固化,兼具导热、绝缘、减震,适配OBC/DCDC整机灌封。
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产品系列
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型号
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适配场景
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导热系数
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关键特性
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导热硅脂
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SC9660
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智驾芯片、AI服务器TIM1
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6.2W/m·K
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低热阻0.26℃·cm²/W、长期不干
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SC9636
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精密薄间隙散热
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3.5W/m·K
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低阻0.11℃·cm²/W、薄型
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SC9651
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液冷服务器、高密器件
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5.0W/m·K
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30μm超薄、热阻0.13℃·cm²/W
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导热凝胶
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TS500-X2
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域控、AI芯片TIM2
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12W/m·K
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可固化、低挥发、热阻0.49
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TS300-70
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雷达、摄像头、小间隙
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7.0W/m·K
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预固化、点胶友好、高可靠
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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车载电源、高压器件
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5.0W/m·K
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耐9000V、绝缘、阻燃V0
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导热粘接膜
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TF-100
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MOS管、电源器件粘接
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1.5W/m·K
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5000V耐压、粘接强、免螺丝
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导热垫片
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TP100-X0
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液冷冷板、大间隙填充
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10.0W/m·K
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玻纤增强、背胶、高导
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导热灌封胶
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TC200-40
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OBC/DCDC整机灌封
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4.0W/m·K
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柔韧、绝缘、减震
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