欢迎来到金站网
行业资讯行业新闻

​2026智驾与AI“热”算力#热管理TIM定制赋能

来源: 发布时间:2026-04-10

一、2026开年行业热点与市场趋势:算力狂飙,散热成命题

(一)五大行业热点直击

  1. L3智驾全国落地,责任归属明确

2026年1月起,《智能网联汽车准入和上路通行试点实施指南》全国推行,北京、上海等20余城开放L3自动驾驶试点,新规明确系统激发状态下事故责任由车企承担,智驾从“辅助”迈向“主导”,单车算力飙升至3000TOPS,芯片功耗突破200W。
  1. 城市NOA渗透率破67%,智驾成标配

2026年Q1,国内乘用车城市NOA渗透率达67%,较2025年全年增长超20个百分点,华为ADS 3.0、小鹏XNGP等系统全域开通,智驾从高阶选配变为车型标配,域控、雷达、摄像头等部件热管理需求激增。
  1. AI芯片功耗破千,液冷成必选项

新一代AI芯片功耗从700W跃升至1400W+,单机柜功率密度达120kW,传统风冷彻底失效。2026年全球AI服务器液冷渗透率突破50%,中国智算中心液冷渗透率超80%,液冷市场规模超150亿美元。
  1. 国产替代加速,高阶TIM材料缺口扩大

AI与智驾产业链国产化率持续提升,中高阶导热界面材料(TIM)长期依赖进口,随着液冷普及与车规级需求升级,高热导、低挥发、高可靠国产TIM材料缺口年增超40%,本土企业迎来替代黄金期。
  1. 绿色算力政策收紧,PUE成硬性门槛

国内要求2026年底新建大型数据中心PUE≤1.15,“东数西算”枢纽节点70%新建项目采用液冷,低能耗、高效率散热成为行业合规标配,倒逼热管理材料与方案升级。

(二)市场分析与未来趋势

2026年,智能驾驶与AI算力产业进入政策、技术、需求三重共振爆发期。智驾领域,L3规模化落地带动域控、激光雷达、车载电源等部件向高集成、高功率、高可靠升级,热管理从“辅助配件”变为“性能保障”;AI算力领域,芯片功耗与热流密度持续突破物理极限,液冷+高性能TIM成为算力满频释放的必备组合。
市场呈现三大趋势:一是材料高阶化,导热系数从3-8W/m·K向12W/m·K以上升级,低热阻、高绝缘、耐宽温成基础要求;二是场景定制化,智驾车规级、AI液冷配套、工业高功率等场景需求分化,专属化材料成主流;三是国产主导化,本土企业凭借成本、交付、定制化优势,在中高阶TIM市场替代率突破50%,逐步打破国际垄断。

(三)导入总结

当智驾从“尝鲜”变为“日常”、AI算力从“稀缺”变为“刚需”,散热能力决定算力上限与设备寿命。作为热管理环节,导热界面材料(TIM)迎来爆发式增长,而帕克威乐凭借全品类、高性能、定制化的国产TIM方案,适配智驾与AI散热场景,成为国产替代的力量。

二、场景热管理方案:帕克威乐TIM材料适配

(一)智驾域控制器:高算力芯片散热阵地

设备:枢纽计算平台、高算力SoC/GPU、电源模块
关键位置:芯片与散热盖界面、功率器件与散热器界面、多热源间隙填充
痛点:高热流密度、宽温域(-40℃~125℃)、抗振动、低挥发、高绝缘
适配产品
  • SC9600系列导热硅脂导热系数1~6.2W/m·KSC9660导热系数达6.2W/m·K、热阻0.26℃·cm²/WSC9636热阻低至0.11℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配芯片与散热盖薄间隙填充,满足车规长期可靠性。

  • TS500系列可固化导热凝胶TS500-X2导热系数12W/m·K、热阻0.49℃·cm²/W低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发、UL94-V0阻燃,加热固化后抗振动、不位移,适配域控内部大间隙填充。

  • TF-200系列导热绝缘膜TF-200-50导热系数5.0W/m·K、耐电压>9000V,兼具高导热与强绝缘性,适配域控电源模块高压器件绝缘导热,替代传统绝缘片+硅脂方案。

(二)激光雷达/毫米波雷达:精密散热+信号兼容

设备:激光雷达收发模块、毫米波雷达ASIC、FPGA
关键位置:芯片与壳体界面、光学组件周边填充、电源器件绝缘
痛点:控温、低介电、不干扰信号、耐振动、低污染
适配产品
  • TS300系列预固化导热凝胶至高导热系数7.0W/m·K(TS300-70)至低热阻0.40℃·cm²/W(TS300-65),无需固化、回温即用,触变性好、点胶,低挥发不污染光学部件。

  • TP系列导热垫片导热系数1.0~10.0W/m·KTP100-X0达10.0W/m·K,低渗油、低挥发、UL94-V0阻燃,适配雷达内部不规则间隙填充,绝缘不干扰信号。

(三)AI服务器/智算中心:液冷配套高热导TIM

设备:高阶GPU、AI加速卡、液冷冷板、高密度机柜
关键位置:芯片-IHS界面、IHS-液冷板界面、大间隙导热填充
痛点:极低界面热阻、耐液冷环境、高导热、抗蠕变、低挥发
适配产品
  • TS500系列可固化导热凝胶TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W,适配800W级AI芯片IHS与冷板界面,固化后稳定可靠,兼容液冷环境。

  • SC9651低BLT导热硅脂厚度30μm、导热系数5.0W/m·K、热阻0.13℃·cm²/W,适配薄间隙精密压合场景,满足液冷服务器低热阻需求。

  • TP100系列高导热垫片玻纤增强、单面背胶导热系数至高10.0W/m·K,适配液冷冷板与热源界面,安装便捷、导热高效。

(四)车载电源/OBC/DCDC:高压绝缘导热一体化

设备:MOS管、IGBT、变压器、电感
关键位置:功率器件与散热器粘接、整机灌封、磁芯固定
痛点:高耐压、强绝缘、导热粘接一体化、耐高低温循环
适配产品
  • TF-100系列导热粘接膜导热系数1.5W/m·K、耐电压5000V、UL94-V0,加热固化后粘接力强(剪切强度≥12KGf),可取代螺丝锁固,适配MOS管与散热器导热粘接。

  • TC200系列双组份导热灌封胶导热系数0.7~4.0W/m·KTC200-40达4.0W/m·K,1:1配比、常温/加热固化,兼具导热、绝缘、减震,适配OBC/DCDC整机灌封。

三、行业FAQ:解答热管理选型疑问

FAQ1:智驾车规级场景与AI服务器场景,TIM材料选型差异是什么?

:智驾车规级场景侧重高可靠、宽温域、抗振动、高绝缘,优先选低挥发、耐老化、UL94-V0阻燃材料,如TS300预固化凝胶、TF-200绝缘膜;AI服务器场景侧重极低导热热阻、高导热系数、液冷兼容性,优先选低热阻、高导、抗蠕变材料,如TS500可固化凝胶、SC9651低BLT硅脂

FAQ2:帕克威乐TIM材料如何适配液冷散热方案,相比传统材料有哪些优势?

:帕克威乐液冷适配TIM材料具备三大优势:一是低热阻高导热TS500-X2导热系数12W/m·K,热阻较传统材料降低,适配液冷高效散热需求;二是耐液冷环境低挥发、低渗油、耐氟化液,长期使用不污染液冷系统;三是工艺适配,可固化/预固化类型适配自动化产线,薄型化设计适配液冷冷板精密压合,安装效率提升。

FAQ3:中小批量定制化需求,帕克威乐能否提供快速响应与定制方案?

:可以。帕克威乐支持材料性能、厚度、固化条件、外观尺寸定制;针对智驾与AI中小批量场景,提供快速打样、批量交付服务,同时配套热仿真选型支持,匹配不同设备散热需求。

四、帕克威乐产品参数速查表

产品系列
型号
适配场景
导热系数
关键特性
导热硅脂
SC9660
智驾芯片、AI服务器TIM1
6.2W/m·K
低热阻0.26℃·cm²/W、长期不干

SC9636
精密薄间隙散热
3.5W/m·K
低阻0.11℃·cm²/W、薄型

SC9651
液冷服务器、高密器件
5.0W/m·K
30μm超薄、热阻0.13℃·cm²/W
导热凝胶
TS500-X2
域控、AI芯片TIM2
12W/m·K
可固化、低挥发、热阻0.49

TS300-70
雷达、摄像头、小间隙
7.0W/m·K
预固化、点胶友好、高可靠
导热绝缘膜
TF-200-50
车载电源、高压器件
5.0W/m·K
耐9000V、绝缘、阻燃V0
导热粘接膜
TF-100
MOS管、电源器件粘接
1.5W/m·K
5000V耐压、粘接强、免螺丝
导热垫片
TP100-X0
液冷冷板、大间隙填充
10.0W/m·K
玻纤增强、背胶、高导
导热灌封胶
TC200-40
OBC/DCDC整机灌封
4.0W/m·K
柔韧、绝缘、减震

帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者,用材料创新为科技的发展创造安全,高效,可持续的温控未来。
2、公司使命:通过持续的材料创新,帮助客户提升产品性能,延长使用寿命,降低系统能耗,助力世界科技的发展。
3、质量方针:持续改进,臻于至善。以顾客需求为目标,承诺向客户提供高质量的产品,服务和解决方案,以超出客户期望为目标和责任。
4、环境方针:节能降耗,遵纪守法,持续改进,预防污染。
5、职业健康安全方针:以人为本,确保职业健康与劳动安全,促进和谐发展。

标签: 除甲醛 除甲醛