智能游艇产业正迎来爆发式增长的黄金窗口期。
TS500-X2单组份可固化导热凝胶:导热系数12W/m·K,热阻0.49℃·cm²/W,低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发,阻燃UL94 V-0,加热固化后抗振动、耐盐雾,可快速导出芯片高热流,避免热量积聚导致算力衰减。
SC9660导热硅脂:导热系数6.2W/m·K,热阻0.26℃·cm²/W,长期使用不发干、不粉化,适配芯片与顶盖间超薄间隙填充,满足高热流密度下的高效导热需求。
TS300系列预固化导热凝胶:至高导热系数7.0W/m·K(TS300-70),至低热阻0.40℃·cm²/W(TS300-65),无需加热固化,回温即可使用,触变性好、粘度低,适配微小间隙填充,不污染雷达光学元件。
TP100系列导热垫片:导热系数1.0-10.0W/m·K,UL94 V-0阻燃,低渗油、低挥发,柔韧性佳,可适配电芯间1-5mm间隙填充,均衡电芯温差,避免热失衡。
TC200系列双组份导热灌封胶:导热系数0.7-4.0W/m·K,绝缘性优异,流动性好可填充不规则腔体,兼具防水、减震、耐盐雾功能,为电池包提供防护。
TF-200-50导热绝缘膜:导热系数5.0W/m·K,耐电压>9000V(0.3mm),韧性优良,可有效隔离高压,快速导出功率器件热量,适配电机控制器、逆变器等高功率场景。
TS100-30导热粘接胶:导热系数3.0W/m·K,可添加微珠控制间隙,高温快速固化,实现散热器与功率模块的导热粘接一体化,减少机械紧固件,提升抗振动性能。
TF-100导热粘接膜:导热系数1.5W/m·K,耐电压5000V,UL94 V-0阻燃,加热固化后粘接力强,可取代螺丝锁固,节约安装空间。
TS100-W单组份RTV导热硅胶:导热系数0.6-2.0W/m·K,阻燃V-0,室温湿气固化,兼具导热、密封、防水、绝缘功能,适配舱内低压电子设备固定与散热。
EP6122底部填充胶:剪切强度18MPa,固化速度快,对PCB、芯片基材粘接性好,可抵御海浪振动,防止芯片脱焊,同时辅助芯片散热。
EP5171单组份高可靠环氧胶:导热系数1.0W/m·K,玻璃化温度达200℃,耐高温高湿,长期湿热老化不脱胶,适配BMS连接器、焊点补强的导热与固定需求。
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产品系列
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型号
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适配场景
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导热系数
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热阻
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关键特性
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单组份可固化导热凝胶
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TS500-X2
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AI域控制器、SiC模块
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12W/m·K
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0.49℃·cm²/W
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低挥发、抗振动、耐盐雾
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预固化导热凝胶
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TS300-70
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激光雷达、电池PACK
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7.0W/m·K
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0.51℃·cm²/W
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无需固化、回温即用
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导热硅脂
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SC9660
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AI芯片、IGBT模块
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6.2W/m·K
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0.26℃·cm²/W
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低热阻、不发干
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导热绝缘膜
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TF-200-50
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电机控制器、逆变器
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5.0W/m·K
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2.5℃·cm²/W
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耐9000V高压、韧性好
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导热垫片
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TP100-X0
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动力电池PACK、BMS
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10.0W/m·K
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超软、低渗油、阻燃V-0
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导热粘接胶
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TS100-30
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散热器-PCB、功率模块
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3.0W/m·K
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导热粘接一体化、耐振动
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双组份导热灌封胶
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TC200-40
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电池包、水下传感器
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4.0W/m·K
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绝缘、防水、耐盐雾
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