2026AI散热TIM风口#帕克威乐新材料

来源：发布时间：2026-04-10

一、2026年AI散热五大热点与市场趋势：算力狂奔，散热成命题

（一）行业五大热点（2026年4月）

算力功耗击穿物理天花板

2026年Q1全球AI服务器出货量同比激增28%，高阶GPU单卡功耗从700W跃升至1400W+，下一代芯片将突破2500W，芯片局部热点热流密度超1000W/cm²，传统风冷散热彻底触达性能极限，芯片因散热不足被迫降频，算力损失至高可达30%。

液冷技术迎来规模化拐点

全球AI服务器液冷渗透率突破50%，中国智算中心液冷渗透率超80%，冷板式液冷占比70%-80%适配中高功率机柜，浸没式液冷快速崛起适配50kW+超高功率场景，PUE可压至1.03-1.08，较风冷节能30%以上，液冷从“可选升级”变为政策与市场双重刚需。

TIM材料从辅材变算力瓶颈

随着芯片功耗暴涨，界面热阻占比大幅提升，导热界面材料（TIM）不再是配角，成为决定AI算力释放效率的环节。2026年AI散热专属TIM市场规模达38.9亿元，年复合增长率65.8%，液冷相关TIM年增速超120%。

国产替代进入高阶突破期

全球高阶TIM市场长期被海外垄断，2026年迎来国产替代黄金拐点。中低端TIM（<8W/m·K）国产替代率超85%，高阶TIM（10-30W/m·K）替代率突破42%，本土品牌在导热系数、热稳定性、批次一致性等指标快速追平国际巨头。

绿色算力政策刚性约束

2026年3月发布《数据中心能效提升行动计划》，明确新建大型数据中心PUE≤1.1，“东数西算”枢纽节点要求液冷渗透率≥70%，低能耗、高可靠散热成为行业准入硬门槛。

（二）市场分析与未来趋势

当前AI散热市场呈现“高功率训练+中低功率推理”双线爆发格局，推理算力占比超70%，带动TIM材料需求分层：TIM1层（芯片→IHS）追求20W/m·K+超高导热、超薄间隙、低热阻；TIM2层（IHS→冷板）侧重10-12W/m·K高导热、低挥发、液冷兼容。

未来3年，AI散热TIM将沿三大方向演进：性能极限化，向30W/m·K以上超高导热材料突破；场景定制化，适配液冷、3D封装、Chiplet异构集成等新型架构；国产多维度化，本土厂商凭借高性价比、快速交付与定制服务，逐步抢占高阶市场主导权。

（三）总结导入

算力爆发催生散热革新，液冷普及重构TIM需求，国产替代迎来历史机遇。作为深耕导热材料领域的本土企业，帕克威乐卡位AI散热TIM赛道，依托四大产品矩阵，覆盖AI服务器TIM1、TIM2、板级辅助散热及电源模块场景，以高性能、高可靠、高适配的国产方案，解决AI算力高热难题，助力产业自主可控。

二、帕克威乐AI散热TIM方案：场景化适配，全链路导热赋能

（一）AI训练服务器散热：TIM1层（芯片裸片→IHS）

场景与需求

适配800-1500W高阶GPU训练芯片，界面间隙30-60μm，要求超薄厚度、低热阻、低挥发、长期稳定，适配125℃高温与液冷环境，杜绝泵出、干化风险。

适配产品：SC9600系列导热硅脂

SC9651：30μm超薄厚度，导热系数5.0W/m·K，热阻低至0.13℃·cm²/W，适配薄间隙高热流场景，稳定传递芯片热量。
SC9636/SC9654：导热系数3.5-5.4W/m·K，热阻均达0.11℃·cm²/W，长期使用不发干、不粉化，适配1000W+芯片高效导热。
SC9660：导热系数6.2W/m·K，热阻0.26℃·cm²/W，兼顾高导热与通用性，为国产AI芯片、中阶GPU提供高性价比TIM1方案。

（二）AI训练服务器散热：TIM2层（IHS→冷板/散热器）

场景与需求

适配液冷冷板界面，间隙60-160μm，要求高导热系数、低挥发（D4-D10<100ppm）、热固化稳定、抗振、适配自动化点胶，杜绝冷却液污染风险。

适配产品：TS500系列单组份可固化导热凝胶

TS500-X2：导热系数12W/m·K，热阻0.49℃·cm²/W，30min@100℃快速固化，为AI液冷服务器TIM2旗舰方案，导热性能对标国际高阶产品。
TS500-80：热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油、低挥发特性突出，适配超高功率冷板界面，保障长期导热稳定性。
TS500-B4：挤出速率高达115g/min，适配大规模自动化产线点胶，提升AI服务器组装效率。

（三）AI推理/边缘计算设备：板级多芯片散热

场景与需求

适配推理卡、工业AI、边缘计算盒，覆盖国产NPU和ASIC芯片，界面间隙50-150μm，要求免固化、回温即用、高贴附、抗翘曲、长期不干，适配多芯片不规则界面与抗振场景。

适配产品：TS300系列单组分预固化导热凝胶

TS300-70：导热系数7.0W/m·K，热阻0.51℃·cm²/W，为推理设备主流高导热选择，兼顾性能与可靠性。
TS300-65：热阻低至0.40℃·cm²/W，30psi压力下厚度150μm，结构适应性强，贴合芯片翘曲界面。
TS300-36：挤出速率达60g/min

（四）AI服务器电源/功率模块：一体化导热绝缘

场景与需求

适配MOS管、电源IC、VRM模块与散热器界面，要求高绝缘耐压、导热稳定、超薄厚度、阻燃，替代传统机械锁固，节约安装空间。

适配产品：TF-100系列导热粘接膜

TF-100-02：0.17mm超薄厚度，导热系数1.5W/m·K，耐电压5000V，UL94-V0阻燃，145℃下45分钟固化，适配高密度电源模块。
TF-100：0.23mm厚度，170℃下20分钟快速固化，剪切强度≥12KGf，导热绝缘一体化，提升电源模块散热与结构稳定性。

三、行业高频FAQ：解答AI散热TIM选型难题

FAQ 1：AI训练服务器TIM1与TIM2层如何选型？

答：TIM1层优先选SC9600系列超薄低热阻硅脂，800-1000W芯片选SC9651（30μm），1000W+芯片选SC9636/SC9654；TIM2层必选TS500系列可固化凝胶，液冷场景优先TS500-X2（12W），追求低热阻选TS500-80，保障低挥发、高稳定，适配液冷冷板全场景。

FAQ 2：AI推理设备与工业AI设备，TIM材料怎么选？

答：推理卡、边缘AI设备优先TS300系列预固化凝胶，免固化、即开即用，高导热选TS300-70，低热阻选TS300-65；工业AI、车载AI设备需兼顾抗振与宽温，TS300系列触变性好、贴附性强，适配复杂工况与多芯片间隙填充。

FAQ 3：帕克威乐产品相比进口方案，优势是什么？

答：一是性能对标，TS500-X2（12W）、SC9651（30μm超薄）参数追平国际高阶产品；二是液冷适配，低挥发、低渗油特性满足冷板/浸没式液冷要求；三是成本与交付，同性能价格低，交付周期缩短；四是定制化，可针对国产AI芯片、液冷架构提供专属配方与工艺适配。

四、帕克威乐AI散热TIM产品参数总表

产品系列	型号	适配AI场景	导热系数（W/m·K）	热阻（℃·cm²/W）	关键特性
SC9600导热硅脂	SC9651	TIM1层，800-1500W GPU	5.0	0.13	30μm超薄、低BLT、低挥发
	SC9636	TIM1层，1000W+芯片	3.5	0.11	热阻、长期稳定
	SC9660	TIM1层，国产AI芯片	6.2	0.26	高导热、通用型
TS500可固化凝胶	TS500-X2	TIM2层，液冷服务器	12	0.49	高导热、低挥发、热固化
	TS500-80	TIM2层，超高功率冷板	7.0	0.36	低热阻、低渗油
	TS500-B4	TIM2层，批量产线	4.0	-	高挤出速率、自动化适配
TS300预固化凝胶	TS300-70	推理卡、工业AI	7.0	0.51	高导热、免固化
	TS300-65	边缘计算、多芯片填充	6.5	0.40	低热阻、抗翘曲
TF-100粘接膜	TF-100-02	电源模块、VRM散热	1.5	-	0.17mm超薄、5kV绝缘
	TF-100	功率器件、一体化散热	1.5	-	0.23mm、快速固化

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帕克威乐企业文化

1、公司愿景:成为热能的智慧驾驭者，用材料创新为科技的发展创造安全，高效，可持续的温控未来。

2、公司使命:通过持续的材料创新，帮助客户提升产品性能，延长使用寿命，降低系统能耗，助力世界科技的发展。

3、质量方针:持续改进，臻于至善。以顾客需求为目标，承诺向客户提供高质量的产品，服务和解决方案，以超出客户期望为目标和责任。

4、环境方针:节能降耗，遵纪守法，持续改进，预防污染。

5、职业健康安全方针:以人为本，确保职业健康与劳动安全，促进和谐发展。

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