促裕亮锡添加剂：精细适配多元场景 赋能电子元器件升级

电子元器件的多样化发展，对电镀工艺的适配性提出了更高要求。东莞市促裕新材料有限公司推出的促裕亮锡添加剂系列产品，凭借丰富的型号与灵活的应用特性，精细适配不同电镀场景，为电子元器件升级提供了有力支撑，在行业内树立了良好口碑。

促裕亮锡添加剂涵盖甲基磺酸型和硫酸盐型两大类别，针对不同电镀方式和产品需求进行专项优化。高速连续镀场景中，HSB-658 和 SN-7058 甲基磺酸型添加剂表现出色，能在宽温区和大电流密度范围内稳定工作，获得均匀的高光泽纯锡镀层，满足铜排、铜带、线路板等大批量生产需求；滚镀和挂镀工艺中，SN-509 和 SN-515 硫酸盐型添加剂出光速度快、整平性优良，适配 IC 三极管、LED 支架、端子等精密电子元器件的精细化电镀。

在镀层品质上，促裕亮锡添加剂实现了多重突破。镀层有机物含量极低，可焊性能极其优越，能确保电子元器件在装配过程中焊接牢固、导电稳定；结晶细致光亮，抗蚀性强，长时间储存后仍能保持良好的外观与性能，延长了电子产品的使用寿命。无论是高温焊锡工艺还是严苛的使用环境，都能从容应对。

为保障企业稳定生产，促裕亮锡添加剂在操作与维护上具备明显优势。操作参数范围宽泛，温度从 3℃到 35℃、电流密度从 0.5A/dm² 到 50A/dm²，企业可根据实际工况灵活调整；镀液稳定易控制，阳极溶解均匀，锡离子浓度稳定，减少了因镀液波动导致的产品质量问题；完善的镀液维护方案和成份分析方法，让企业能精细把控生产过程，降低不良率。

东莞市促裕新材料有限公司以客户需求为导向，持续优化产品体系，让促裕亮锡添加剂成为电子元器件电镀的信赖之选。未来，公司将继续深耕细分场景，研发更多适配性强、性能优越的产品，助力电子产业高质量发展。