聚焦精密制造 促裕 CU-310 镀铜添加剂赋能电子产业高质

当前，全球电子制造业正朝着高精度、高可靠性、小型化方向加速升级，对电子零件的电镀工艺提出了更为严苛的要求。东莞市促裕新材料有限公司研发的 CU-310 滚挂镀光亮硫酸铜工艺，以其精细适配精密制造的技术特性，成为端子、IC、四方针等中心电子零件电镀的理想选择，为电子产业高质量发展提供了强大赋能。

CU-310 的核心竞争力在于其针对精密电子零件电镀需求的深度优化。作为不含染料的光亮硫酸铜电镀工艺，其镀层有机物含量极低，能有效避免有机物残留对电子零件电气性能的影响，完全符合电子工业的高纯度标准。该工艺采用的先进独特电镀添加剂，能在 17-22℃的常温环境下发挥稳定作用，镀液温度控制在 20℃左右时性能比较好，不仅降低了生产过程中的能耗成本，还能减少高温环境下零件变形、性能受损的风险。在镀层质量上，CU-310 表现尤为突出，出光快、分散能力强，能让零件表面快速形成均匀的光泽红铜镀层，镀层结晶细致、红润光亮，低区填平效果优异，深镀能力与整平性优良，光亮范围宽，即使是微小孔道、复杂凹槽等传统工艺难以覆盖的区域，也能实现均匀电镀，从根本上解决了精密电子零件电镀中常见的镀层不均、光泽度差等痛点。

在生产效率与成本控制方面，CU-310 为电子企业带来了切实的效益提升。其适用于滚镀、挂镀、连续镀等多种生产模式，尤其适合五金、电子行业中小零件的批量生产，出光速度快的特性可大幅缩短电镀周期，提高单位时间产量；镀液稳定性好，处理周期长，减少了镀液更换频率，降低了原料消耗与废液处理成本；添加剂补充采用精细计量方式，CU-310 酸铜开缸剂补充量为 100-150ml/KAH，酸铜光泽剂补充量为 150-250ml/KAH，避免了盲目添加造成的浪费，进一步优化了生产成本结构。

为确保工艺在精密制造场景中的稳定应用，促裕新材料构建了全流程的技术保障体系。设备要求上，明确规定镀槽需选用 PP 或内衬橡胶的钢槽，确保耐腐蚀性与稳定性；搅拌采用机械式搅拌装置，保证镀液成分均匀；阳极推荐使用 0.03% 磷铜并配备阳极袋，有效防止阳极杂质进入镀液，保障镀层纯度；作业场所必须设置符合安全卫生标准的抽风装置，既保障操作人员健康，又符合环保要求。镀液配制环节，严格遵循分步操作流程，从纯水注入、酸碱添加到添加剂调配，每一步都有明确规范，经取样分析镀液中铜和酸的浓度并调整至设定范围后，方可试镀。镀液维护方面，工件前处理的 10% 酸液浸洗、定期的成分分析与添加剂补充、开缸剂与光泽剂的科学配比（1:1）以及必要时的活性碳处理，形成了闭环的质量管控，确保每一批次的镀层质量都能保持一致。

镀液成分分析是保障工艺稳定性的关键环节，CU-310 提供了精细的检测方法。检测硫酸浓度时，取 1ML 镀液于锥形瓶中，加水 50ML，加入 2-3 滴 MO 指示剂，用 0.2N 氢氧化钠标准溶液滴定至红色消失变为黄色，按硫酸 (g/L)= 氢氧化钠滴定 ML 数 ×9.8 的公式计算；检测硫酸铜浓度时，取 1ML 镀液加水 100ML，加 50% 氨水 10ML，滴入 2-3 滴 PAN 指示剂，用 0.1N EDTA 标准溶液滴定至绿色，按五水硫酸铜 (g/L)=EDTA 滴定 ML 数 ×25.9 计算。通过精细的成分检测，可及时掌握镀液状态，为调整优化提供科学依据。

东莞市促裕新材料有限公司凭借对电子产业需求的深刻洞察与持续的技术创新，成功打造出 CU-310 这一精细适配精密制造的镀铜添加剂。该产品的广泛应用，不仅帮助电子企业提升了产品质量与生产效率，更推动了整个电子产业电镀工艺的升级迭代。未来，促裕新材料将继续聚焦行业需求，深化技术研发，为电子产业高质量发展提供更多质量、高效的解决方案。