富温传感 NTC 温度传感器：BMS 控制板温度监测方案

一、主要作用与保护逻辑

1. 准确监测板载器件温升

   实时采集 BMS 控制板关键发热元件温度，测量区间 - 40℃~125℃，误差≤±0.3℃，及时捕捉 MCU、电源模块的温度异常，为控制系统自我保护提供数据支撑。

2. 分级联动保护机制

• 正常工作区间（≤60℃）：温度稳定，BMS 维持正常的数据采集与控制指令输出。

• 预警区间（60℃~70℃）：触发板载散热风扇启动，同时降低数据采样频率，减少芯片运算负荷，避免温升加剧。

• 保护区间（≥70℃）：BMS 启动降额运行模式，暂停非主要功能；温度≥80℃时，触发报警并向整车 / 储能系统发送故障信号，防止控制板烧毁。

二、BMS 控制板专门用于 NTC 选型表

三、标准化安装规范

1. 贴片式安装（主要器件）

• 针对 MCU、电源模块，直接将FW-SMD0603/0805贴片焊接在器件散热焊盘旁，与器件边缘间距≤1mm，保证热传导效率；焊接温度控制在 260℃以内，时间≤10 秒，避免高温损伤传感器。

• 焊点需涂覆三防漆，提升耐潮湿、抗腐蚀能力，适配 BMS 控制板的密封安装环境。

2. 捆绑 / 紧挨式安装（环境监测）

• 针对控制板腔体环境，采用微型引线版 MF52B-10K3950，用耐高温绝缘胶带捆绑在板载支架上，或紧挨散热风扇出风口；引线长度按需定制，线径选用 0.12mm 细导线，避免占用过多板内空间。

• 引线需沿控制板走线槽布置，远离高压采样线路，防止电磁干扰导致温度数据漂移。

3. 布线与信号传输要求

• 传感器信号采用差分走线方式接入 BMS 采集端口，提升抗干扰能力；绝缘电阻≥100MΩ，确保信号稳定传输。

• 传感器接地端与控制板数字地单点连接，避免接地环路引发的测量误差。

四、可靠性验证测试项

五、量产保障与技术支持

1. 量产能力：SMD 型传感器月产能 2000 万只，支持编带包装，适配自动化贴片产线；微型引线版支持线束长度定制，48 小时打样，7 天批量交付。

2. 质量认证：产品通过 AEC-Q200 车规级认证、RoHS 认证，每批次提供焊接兼容性测试报告，支持全流程质量追溯。

3. 技术服务：提供BMS 控制板测温点位布局图 + 信号采集电路参考方案，协助完成传感器与控制板的硬件集成。