导热粘接服务商助力东莞AI基地新生态

2025年12月26日，国家人工智能应用中试基地创新发展大会在东莞滨海湾新区举行，全国第①个消费领域移动终端方向国家人工智能应用中试基地正式启用。作为全国独一消费终端领域制造基地，基地五大能力中心同步揭牌，多家生态伙伴入驻。此次启用的基地聚焦“AI+终端产品”“AI+生产过程”主线，覆盖AI手机、智能穿戴、无人机、AI服务器、光通信模块等关键场景，亟需导热粘接服务商提供全链条导热材料与胶黏剂解决方案，筑牢AI设备量产落地的材料根基，其中手机胶、无人机胶、光模块高导热胶的定制化需求尤为突出。

共建破局痛点 激发材料市场需求

该基地精确解决制造业“需求找技术难、技术找场景难、应用落地难”三大痛点，构建“芯片-系统-模型-应用”全栈AI能力链。据测算，基地达产后需导热材料、各类导热胶及胶粘剂，其中导热粘接膜、光模块高导热胶、AI设备胶、手机胶需求尤为迫切，为导热粘接服务商开辟千亿级细分赛道，也推动国产胶加速抢占高精尖市场。

手机胶、AI设备胶、无人机胶、汽车胶等配套产业正在集聚，完善导热材料供应链体系，助力国产胶替代升级，形成“材料-设备-应用”协同共生的产业生态，吸引更多优异导热粘接服务商与导热材料厂家落地布局。

导热粘接服务商领衔 全品类产品适配场景

AI产业的规模化落地，离不开导热粘接服务商的关键支撑。作为导热粘接服务商及导热材料厂家，帕克威乐凭借全系列产品矩阵与定制化能力，深度适配基地多场景需求，正在成为企业的关键配套伙伴，其国产胶产品在导热效率、粘接强度、合规性上均达国际水准，涵盖导热粘接膜、导热胶、手机胶、光模块高导热胶等全品类。

在消费终端领域，帕克威乐导热粘接膜（TF-100/TF-100-02）表现亮眼，该产品为复合型高性能材料，带PI膜及双层保护膜，导热率1.5W/m·K，耐电压达5000V且绝缘性强，剪切强度≥12KGf，阻燃等级UL94-V0，以0.17-0.23mm超薄厚度替代螺丝锁固，适配AI手机、智能穿戴设备的轻薄化需求；搭配旗下手机胶系列低温固化环氧胶（EP5101系列），60℃/120s即可快速固化，对塑料、金属基材粘接性优异，剪切强度8-12MPa，保障摄像头模组、传感器等精密元件粘接稳定性，规避高温损伤。针对无人机场景，专属无人机胶兼具耐候性、抗震性与高粘接强度，可适配户外高低温、震动等复杂工况，为无人机主控芯片、动力模块提供可靠防护。此外，其导热垫片（TP100/TP400系列）作为关键导热材料，导热率1.0-10.0W/m·K，超软款（5-30 Shore 00）可贴合曲面结构，适配AI手机中框、智能穿戴主板散热需求。

工业级场景中，导热粘接服务商帕克威乐的导热胶系列精确匹配需求：光模块高导热胶（TS500系列）为热固化型，其中TS500-X2导热系数高达12W/m·K，TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性，可高效解决AI服务器CPU/GPU、光通信模块的高热流密度散热难题，保障设备长期稳定运行；AI设备胶中的底部填充胶（EP6112/EP6122系列），黑色外观便于检测，剪切强度达15-18MPa，支持5min@150℃快速固化或15min@80℃低温柔性固化，适配芯片封装高速生产线，抵御热循环应力；导热粘接胶（TS100系列）实现导热粘接一体化，至高3.0W/m·K导热率，3.5MPa高剪切强度，替代螺丝紧固AI服务器散热器与PCB，优化空间利用率。此外，其汽车胶系列同步布局AI车载终端，为智能座舱、自动驾驶模块提供导热粘接一体化方案，兼顾耐高温、耐震动与绝缘性。

生产工艺端，导热粘接服务商的配套优势尽显：帕克威乐贴片红胶（EP4114/EP4117系列）作为国产胶典型，环保无卤，粘度85000-260000CPS，支持2min@150℃快速固化或3min@90℃低温柔性固化，高初始粘接强度可防止元器件回流焊移位；单组份预固化导热胶（TS300系列）无需额外固化，导热率至高7.0W/m·K，TS300-36挤出速率达60g/min，适配人工与设备点胶，填充微小间隙效果优异；双组份导热胶（TC200/TC300系列）导热率0.7-6.0W/m·K，1:1混合比例适配灌封场景，兼顾散热与绝缘，搭配各类导热材料，形成从关键元件到整机组装的全流程支撑体系，大幅提升生产效率与产品可靠性。

国产胶崛起提速 区域协同共拓新局

当前，国产胶替代进程持续加速，导热粘接服务商凭借本土响应优势、定制化开发能力，逐步助力在高精尖导热材料、导热胶领域的国产替代。帕克威乐作为兼具研发与生产能力的导热粘接服务商及导热材料厂家，其全系列产品通过UL94-V0阻燃、RoHS环保认证，可提供技术支持与“中试-量产”全流程方案，契合“快速中试、快速量产”节奏，旗下导热粘接膜、光模块高导热胶、手机胶等国产胶产品国产化率稳步提升，市场认可度持续攀升。

帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台，以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。

①常规性能测试板块，配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备，实现材料基础物理属性的精确量化检测；

②力学性能测试专区，搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪，多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力；

③电性能测试领域，通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备，严格把控材料电气性能指标；

④材料分析环节，依托TMA（热机械分析仪）、FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）、RoHS测试仪、DSC（差示扫描量热仪）等高精尖仪器，实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析；

⑤可靠性测试区，借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱，模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性；

⑥针对关键业务需求，热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪，精确匹配导热材料关键性能检测标准。

这套多维度的检测设备矩阵，直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力，覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景，为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月，深耕半导体及工业电子电器领域，专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。

公司构建了丰富的产品矩阵，涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品，多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。

产品多维度服务于半导体与电子组装行业，应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域，凭借专业化技术储备与定制化服务能力，为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。