导热粘接服务商 助力家电材料升级

“十五五”规划启幕，家电及泛电子领域智能化、绿色化转型加速，导热粘接服务商成为产业链关键赋能者。帕克威乐以专业导热粘接服务商定位，依托全系列产品的硬核关键参数与场景化特性，深耕国产胶替代赛道，其导热材料、导热胶、导热粘接膜等产品除了覆盖家电领域，更精确适配光模块高导热胶、手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等细分场景，以参数对标国际、特性贴合需求的优势，筑牢行业竞争力。

政策市场双驱 导热粘接服务商锚定产品增量

在政策扶持与市场需求双重推动下，导热材料从辅助辅料升级为关键功能部件，导热粘接服务商牵头联动导热材料厂家，加速国产胶产业化。数据显示，2030年家电配套导热材料市场规模将达300亿元，其中导热粘接服务商主导的高参数产品占比超60%。帕克威乐凭借产品关键性能优势，在光模块高导热胶、AI设备胶等高精尖赛道快速突破，成为导热粘接服务商引导产业升级的一份子。

导热类关键产品：参数拉满，适配全场景散热需求

作为导热粘接服务商，帕克威乐构建了覆盖凝胶、硅脂、垫片、粘接膜的完整导热材料矩阵，关键参数直击行业痛点。

导热粘接膜（TF-100/TF-100-02）

作为导热粘接膜品类的关键产品，参数领跑行业：TF-100厚度0.23mm，固化条件为170℃/20分钟；TF-100-02厚度0.17mm，145℃/45分钟即可固化，两者均具备1.5 W/m·K导热率、5000V耐电压与UL94-V0阻燃等级，剪切强度≥12KGf，常温储存2个月、冷藏6个月，可直接取代螺丝锁固工艺，节省设备内部空间，广泛应用于家电MOS管、电源元件与散热器的导热绝缘粘接，同时适配汽车胶、AI设备胶的紧凑结构需求。

导热胶（TS500/TS300系列）

形成差异化导热胶布局：

• 单组份可固化导热胶TS500系列：TS500-X2导热系数高达12.0 W/m·K（光模块高导热胶关键型号），热阻低至0.49 ℃·cm²/W，低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发，阻燃UL94-V0，固化条件为100℃/30-60分钟，适配8K电视高功率芯片、5G光模块散热；TS500-B4挤出速率达115g/min，适配批量生产场景。

  
  

• 单组份预固化导热胶TS300系列：无需额外固化设备，TS300-36挤出速率达60g/min，点胶效率突出；TS300-70导热系数7.0 W/m·K，TS300-65热阻只0.40℃·cm²/W，适配无人机胶现场施工、小家电维护，大幅提升导热粘接服务商的服务效率。

导热硅脂（SC9600系列）

主打长效稳定，导热材料中的通用关键款：SC9660导热系数达6.2W/m·K（系列至高），SC9636热阻低至0.11℃·cm²/W，低BLT款SC9651厚度只30μm，长期使用不发干粉化，保持脂膏状态，适配空调压缩机、冰箱变频模块散热，更能为老旧家电提供能效升级方案，使其能效提升。

导热垫片（TP100/TP400系列）

导热材料中的柔性适配款：导热系数覆盖1.0-10.0W/m·K，TP100-X0导热系数达10.0W/m·K，TP400系列超软款硬度只5-30 Shore 00，可贴合不规则表面，支持定制形状尺寸，阻燃UL94-V0，适配智能电视背光模组、汽车胶减震散热一体化场景。

粘接类关键产品：强粘耐候，筑牢国产胶优势

帕克威乐以导热粘接服务商为关键，推动粘接类国产胶在强度、耐温性上对标国际，覆盖多场景需求。

贴片红胶（EP4114/EP4117）

国产胶中的SMT专门用款：环保无卤，粘度覆盖85000-260000CPS，EP4117剪切强度高达18MPa，可耐260℃短时高温，支持90℃/3分钟柔性固化，对SMD元器件、PCB粘接性优异，适配家电SMT工艺、手机胶元器件固定场景。

底部填充胶（EP6112/EP6121/EP6122）

导热粘接服务商的精密修复关键款：固化速度快，EP6112支持130℃/10分钟或150℃/5分钟快速固化，EP6122剪切强度达18MPa，粘度覆盖700-200000CPS，适配不同点胶工艺，可精确填充芯片底部间隙，用于智能家电芯片、AI设备胶元器件固定，防止振动导致接触不良。

导电胶（CA1100系列）

低温固化环氧胶（EP5101系列）

磁芯粘接胶（EP5000系列）

密封防护类产品：可靠防护，适配严苛场景

紫外光固化胶（AC5203/AC5250）

单组份RTV硅胶（SC5300/TS100-W系列）

导热粘接服务商引导 国产胶迈向技术超越

作为专业导热粘接服务商，帕克威乐依托国内材料学人才红利，以产品关键参数为支撑，深化产学研合作，加速国产胶替代进程。目前其产品已覆盖家电、5G光模块、汽车、AI设备、无人机等多领域，凭借导热胶、导热粘接膜等产品的硬核性能，成为导热粘接服务商推动产业升级的力量之一。

展望十五五，帕克威主将持续以导热粘接服务商为关键，优化产品关键参数，丰富光模块高导热胶、AI设备胶等高精尖品类，推动国产胶从“产品替代”向“技术超越”迈进，助力产业链自主可控与高质量发展。

帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台，以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。

①常规性能测试板块，配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备，实现材料基础物理属性的精确量化检测；

②力学性能测试专区，搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪，多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力；

③电性能测试领域，通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备，严格把控材料电气性能指标；

④材料分析环节，依托TMA（热机械分析仪）、FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）、RoHS测试仪、DSC（差示扫描量热仪）等高精尖仪器，实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析；

⑤可靠性测试区，借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱，模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性；

⑥针对关键业务需求，热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪，精确匹配导热材料关键性能检测标准。

这套多维度的检测设备矩阵，直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力，覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景，为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。

帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月，深耕半导体及工业电子电器领域，专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。

公司构建了丰富的产品矩阵，涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品，多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。

产品多维度服务于半导体与电子组装行业，应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域，凭借专业化技术储备与定制化服务能力，为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。