导热粘接材料 赋能雪域5G基站建设

截至2025年11月底，西藏每万人拥有5G基站数达70.8个，以优势领跑全国前列。这片平均海拔4000米以上的雪域高原，面临-50℃至+20℃极端温差、≤70kPa低气压、强紫外线及强振动等多重考验，基站设备稳定性要靠关键材料支撑。

作为专业导热粘接服务商，帕克威乐凭借全系列导热材料、导热粘接膜、导热胶及国产胶，有精确解决相关痛点的能力，其产品在5G基站各关键部件的应用场景与关键价值，构建起极端环境下的通信保障体系，同时其光模块高导热胶、手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等品类，彰显技术协同赋能潜力。

极端环境定生死，导热粘接服务商锚定关键需求

西藏5G基站80%部署于海拔3000米以上区域，低气压使设备散热效率下降，昼夜温差剧变易引发材料热胀冷缩开裂，强紫外线加速部件老化，强振动则可能导致结构松动。

作为导热材料厂家，帕克威乐深耕极端环境材料研发，产品均通过环境专项测试，从芯片级散热到整机密封防护，多维度适配基站需求。

行业显示，当地5G基站需导热材料约12kg、各类导热胶及胶粘剂约1kg，受极端环境影响，材料用量较平原地区增加，年更新率高。

帕克威乐以国产胶替代进口高精尖材料，在导热粘接膜、高导热系数导热胶等领域形成技术优势，正在成为国内5G基站建设的关键材料供应商，其产品应用覆盖AAU（射频单元）、BBU（基带单元）、电源模块、滤波器等全关键部件。

全部件深度适配，帕克威乐产品应用与价值解析

作为一站式导热粘接服务商，帕克威乐针对5G基站各部件痛点，定制专属材料解决方案，每款产品均精确匹配需求，实现“散热、粘接、防护”三位一体赋能。

AAU射频单元：高导热+抗振，解决散热难题

AAU作为基站发热关键部件，在高原低气压环境下易积热，且需抵御强振动。帕克威乐针对性搭配多款产品：关键芯片与散热器间隙填充采用TS500-X2光模块高导热胶，其12W/m·K的高导热系数、0.36℃·cm²/W的低热阻，可有效抵消低气压散热损失，100℃下30min的固化条件适配基站产线常规烘干流程，无需额外改造设备，且低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性，避免高原低气压下油雾污染内部元件；模块与散热片不规则间隙填充选用TS300系列预固化导热胶，无需额外加热固化，适配高原施工“电力短缺、加热不便”痛点，TS300-36型号60g/min的高挤出速率可提升批量施工效率，TS300-70的7.0W/m·K的导热系数满足中高功率散热需求。

结构固定方面，采用TF-100系列导热粘接膜，0.17-0.23mm的薄厚度可节约设备内部空间，≥12KGf的剪切强度替代传统螺丝锁固，抵御强振动，同时具备5000V高耐压绝缘性能，固化后可耐受温差循环，适配高原极端温差。外壳与内部模块的缓冲散热则选用TP100-X0导热材料，10.0W/m·K的导热系数搭配超软特性，紧密贴合部件表面，避免振动产生间隙。

BBU基带单元：精密防护+稳定粘接，保障信号关键

BBU作为信号处理关键，需兼顾精密元器件防护与结构稳定性。芯片底部填充采用EP6122底部填充胶（国产胶），剪切强度达18MPa，固化收缩率低，可缓解温差应力，防止芯片与PCB间产生间隙，黑色外观还能遮挡强紫外线，保护芯片免受辐射损伤；SMD元器件固定选用EP4117贴片红胶（国产胶），高初始粘接强度可抵御运输与安装振动，耐短时260℃高温，适配波峰焊工艺，焊接后粘接强度不衰减。

芯片与散热底座的超薄界面导热选用SC9660导热材料（6.2W/m·K），长期使用不发干、不粉化，避免温差导致材料失效；PCB板三防防护采用AC5250 UV固化胶（国产胶），UV+湿气双固化设计适配高原复杂光照条件，20MPa的剪切强度对PC-PBT难粘基材粘接牢固，固含量100%、附着力达5B级，可抵御沙尘与凝露侵蚀，抗UV老化性能避免材料黄变开裂。

电源模块与滤波器：灌封防护+磁芯粘接，强化稳定运行

电源模块作为动力关键，需兼顾导热、灌封与绝缘。选用TC200-40双组份导热灌封胶（国产胶），4.0W/m·K的导热系数可实现发热部位与散热部位高效热传递，常温24h固化适配高原现场施工，流动性好可填充不规则腔体，25Shore A的柔韧性可缓解振动与温差应力，阻燃等级达UL94-V0，契合安全标准；MOS管与散热器粘接采用TS100系列导热胶，TS100-21型号3.5MPa的剪切强度粘接牢固，TS100-30型号3.0W/m·K的导热系数兼顾粘接与散热，常温可长期储存、冷藏储存久的特性，适配高原长距离运输与存放。

滤波器磁芯固定选用EP5000系列磁芯粘接胶（国产胶），EP5101-G5型号剪切强度达18MPa，粘接牢固且过波峰焊后不掉件，玻璃化温度达140℃，可满足滤波器运行高温需求，低卤素型号（EP5101-HL）耐湿热老化，适配高原潮湿环境，还可添加玻璃微珠调整间隙，便于现场调试。

整机密封与防护：全域隔绝恶劣环境，延长设备寿命

针对高原沙尘、凝露、强紫外线等问题，帕克威乐构建立体密封防护体系。基站外壳接缝、线缆接口密封选用SC5326单组份RTV硅胶（国产胶），室温湿气固化无需加热，表干只10分钟，2.0MPa的剪切强度粘接牢固，对金属、塑料基材兼容性强；电源密封与电机密封则采用SC5116单组份热固硅胶（国产胶），拉伸强度达4.2MPa，断裂伸长率500%，固化后密封性能媲美密封圈，可缓解热循环应力，至低挥发特性保护内部精密元件。

此外，双组份导热胶TC300-60（6.0W/m·K）用于大型组件散热填充，环氧粘接膜EP5203用于散热器与PCB不规则面粘接，兼顾2.0W/m·K导热性与15MPa剪切强度，形成全域防护网络，大幅延长基站设备在高原环境下的使用寿命。

导热粘接服务商领跑国产化，多元场景协同赋能

帕克威乐作为兼具导热材料厂家与导热粘接服务商双重属性的企业，以国产胶为关键，在5G基站市场正在实现进口替代，产品价格较进口同类低，同时凭借“材料+施工+维护”一体化方案，为基站建设降低施工与维护成本。其关键技术除了适配5G基站，更延伸至手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等领域，形成技术协同优势——手机胶延续低温固化与精密粘接特性，汽车胶强化耐高温与抗振动能力，AI设备胶、无人机胶则优化高导热与轻量化性能，实现多产业赋能。

随着5G-A基站建设提速，帕克威乐将持续优化导热材料与导热胶配方，针对强UV、低气压环境、进一步降低渗油率，同时深化与通信运营商、设备厂商的协同，拓展光模块高导热胶在5G-A场景的应用，以国产胶之力筑牢数字“材料基石”。

结语