AI 万亿产业崛起 导热粘接护航

近日，工信部在全国工业和信息化工作会议上正式披露，我国人工智能关键产业规模已突破万亿元大关。中国信息通信研究院（信通院）初步测算显示，2025年我国AI关键产业规模达1.2万亿元，较2024年的9000亿元同比增长33%，标志着产业从技术创新阶段加速迈向规模化商用新阶段。作为深耕行业的专业导热粘接服务商及导热材料厂家，帕克威乐凭借全系列导热材料与胶粘剂产品，深度适配AI设备胶、汽车胶、手机胶等多场景需求，正在努力成为支撑算力革新的重要基础力量。

万亿产业稳步扩容 结构优化夯实增长根基

我国AI关键产业自2017年《新一代人工智能发展规划》发布以来实现跨越式发展，从当年180亿元的规模，逐步增长至2023年的6000亿元、2024年的9000亿元，2025年成功站上1.2万亿元台阶。据信通院公开的信息，当前产业结构呈现“应用主导、基础提速”的特征，其中智能制造、光电子信息等领域的蓬勃发展，直接带动导热胶、导热粘接膜等关键导热材料需求激增。

在全球竞争格局中，我国已稳居AI产业第①梯队，依托全球至大的AI应用场景优势，为导热粘接服务商提供了广阔市场空间。公开数据显示，我国AI关键技术专利申请量连续5年位居全球第①位，大模型数量占全球40%，技术迭代推动AI设备胶向高性能、多功能方向升级，也为国产胶的替代进程注入动力。

深耕关键赛道 作为导热粘接服务商构建全场景产品矩阵

AI设备高密度集成、高算力运转的特性，对热管理、结构固定等需求提出严苛要求。帕克威乐作为专业导热粘接服务商，深耕导热材料与胶粘剂领域，打造覆盖导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶、AI设备胶、汽车胶、手机胶、无人机胶的全品类矩阵，精细适配多领域技术痛点。

芯片封装领域：国产胶与光模块高导热胶守护算力关键

在AI芯片封装环节，帕克威乐作为导热粘接服务商，以高可靠性产品解决微米级工艺难题。底部填充胶系列（EP6112/EP6122等）作为关键国产胶，EP6112可实现10min@130℃或5min@150℃快速固化，EP6122剪切强度高达18MPa，有效缓解热循环导致的焊点疲劳，适配高精尖AI芯片封装防护需求。

旗下光模块高导热胶——单组份可固化导热凝胶TS500系列表现突出，其中TS500-X2导热胶导热系数达12W/m·K，TS500-80热阻低至0.36℃·cm²/W，低渗油、低挥发特性可避免污染芯片引脚，既适配光模块高导热需求，也可作为AI设备胶用于高算力芯片散热。TS500-B4挤出速率达115g/min，满足量产线自动化作业需求。

导电胶CA1100系列则实现“导电+导热+粘接”一体化，CA1108导热胶导热系数达160W/m·K，采用分段低温固化工艺保护芯片，适配镀金引脚精密连接。此外，单组分高可靠性环氧胶（EP5161/EP5179等）作为国产胶，玻璃化温度至高达200℃，剪切强度达21MPa，可用于芯片周边焊点补强，保障设备长期稳定运行。

AI服务器领域：导热粘接膜与导热胶优化空间与稳定性

针对AI服务器空间紧凑的痛点，帕克威乐作为导热粘接服务商，以导热粘接膜与导热胶实现功能集成。导热粘接膜（TF-100/TF-100-02）兼具导热、绝缘、粘接性能，导热率1.5W/m·K，耐电压达5000V，可替代传统“螺丝+导热垫”方案，为电源模块MOS管与散热器连接节省空间，单台AI服务器用量达百片，是关键AI设备辅材之一。

导热粘接胶TS100系列导热胶实现一体化解决方案，TS100-30导热系数达3.0W/m·K，TS100-21剪切强度达3.5MPa，支持高温快速固化，部分型号含定制玻璃珠精细控制间隙，缓解热循环应力。贴片红胶EP4114/EP4117等环保无卤产品，可耐受260℃高温，作为配套AI设备胶防止SMD元器件移位，保障主板装配可靠性。

导热硅脂SC9600系列导热材料，SC9660导热系数达6.2W/m·K，SC 9636 的热阻低至 0.11℃・cm²/W，长期使用不发干粉化，适配CPU/GPU与散热器热界面填充，进一步完善AI设备胶体系。

多元场景延伸：汽车胶、手机胶、无人机胶多维度覆盖

作为综合型导热粘接服务商，帕克威乐产品矩阵不止于AI领域，汽车胶、手机胶、无人机胶均实现场景深度适配。汽车胶方面，双组份导热灌封胶TC200-40导热胶导热系数达4.0W/m·K，适配动力电池BMS、逆变器灌封，耐冷却液侵蚀，保障新能源汽车部件稳定；单组份热固硅胶可替代密封圈，用于冷板、液冷泵密封，完善汽车热管理方案。

针对无人机领域，帕克威乐无人机胶与导热粘接膜形成一体化方案，兼顾轻量化与高可靠性，适配无人机电机、飞控系统导热粘接需求，保障设备在复杂环境下稳定运行，彰显导热粘接服务商的全场景服务能力。

液冷系统领域：导热胶筑牢密封导热屏障

数据中心液冷系统中，帕克威乐导热胶与灌封胶系列发挥关键作用。双组份导热灌封胶TC200系列导热胶导热系数至高达4.0W/m·K，低粘度、高流动性可填充不规则腔体，支持常温或快速热固化，适配电源模块灌封与管路密封。导热粘接膜（EP5202/EP9102等）形状追随性好，适配液冷散热器与PCB不规则粘接面，实现导热、粘接、密封一体化。

政策市场双驱动 导热粘接服务商迎发展新机遇

我国已构建完善的AI产业政策框架，《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》等政策为产业赋能，同时推动国产胶替代进程加速。据中国电子材料行业协会数据，2023年我国导热材料市场规模突破200亿元，2025年预计达245亿元，其中AI设备胶、光模块高导热胶、汽车胶等细分领域增速明显。

行业机构预测，AI关键产业每增长1万亿元，将带动导热胶、导热粘接膜等相关导热材料市场增长80-120亿元，2027年全球AI服务器出货量有望达500万台，单台设备相关材料价值量达数千元。未来，帕克威乐将持续以专业导热粘接服务商身份，深化导热材料技术迭代，丰富国产胶、AI设备胶、汽车胶等产品矩阵，为多产业高质量发展提供可靠支撑。