当智能驾驶行业迈入“淘汰赛”深水区,头部企业凭借技术与资本优势加速收割市场,中尾部玩家加速出局,行业格局正经历前所未有的重构。这场竞争除了是算法、算力与整车集成的较量,更延伸至关键零部件背后的“隐形战场”——导热材料与导热胶领域。
相关的导热粘接服务商,凭借覆盖全场景的导热材料与胶粘剂产品矩阵、车规级验证实力及前瞻性研发布局,在智驾热管理与结构连接的关键需求中进步,其导热粘接膜、汽车胶、光模块高导热胶等关键产品正在成为行业旗帜,同时兼顾手机胶、AI设备胶、无人机胶等多元场景,成为推动行业升级的力量之一。
当前,智能驾驶行业正从“野蛮生长”转向“精确淘汰”。数据显示,2025年已有至少7家规模自动驾驶企业破产或重组,头部阵营占据城市NOA市场近90%份额,资金、技术持续向头部集中。与此同时,L3级自动驾驶商业化落地提速、高算力芯片功耗飙升至300W+、800V高压平台普及,催生了对高性能导热材料与导热胶的刚性需求,也推动导热粘接服务商从“配套角色”升级为关键供应链伙伴。
“智驾系统的可靠性,本质上依赖于热管理与结构连接的稳定性。”行业分析师指出,高算力芯片、激光雷达等关键部件面临高热流密度、极端温变等考验,传统方案已无法满足需求,专业导热粘接服务商提供的一体化解决方案成为破局关键。导热材料厂家帕克威乐凭借自主研发的国产胶系列,正在参与国产替代浪潮。
据测算,2025年国内汽车胶粘剂市场规模已达300亿元,其中导热胶占比超60%;预计2030年汽车导热材料市场将突破105亿元,年复合增长率达16.9%,L3+智驾车型带动的汽车胶、导热粘接膜需求增速超40%,为导热粘接服务商开辟了广阔赛道。
作为综合型导热粘接服务商,帕克威乐构建了涵盖导热材料与胶粘剂两大品类、十余款关键产品的全栈解决方案,既深耕智驾关键场景,又拓展手机胶、无人机胶、AI设备胶等领域,每款产品均以精确参数匹配实际应用痛点,其中导热粘接膜、光模块高导热胶等成为明星产品。
在高算力芯片散热领域,帕克威乐的导热胶与导热材料形成梯度布局。其中,型号为TS 500-X2的12W导热胶,以12.0 W/m·K的超高导热率,成为L4级智驾计算平台关键材料,同时适配AI设备胶需求,专为300W+芯片设计。该产品低挥发、低渗油,可保障设备稳定运行,同步应用于5G基站、激光雷达,散热效率提升。
针对激光雷达、摄像头模组,预固型单组份导热胶TS 300-65展现独特优势,无需固化即可使用,6.5W/m·K导热率适配精密部件散热,同时为光模块高导热胶研发提供技术支撑。而可固型导热胶TS 500-65以高挤出速率适配自动化生产线,助力车企提升产能。
作为导热粘接服务商的标志性产品,导热粘接膜TF-100-02实现“导热+绝缘+固定”三位一体,厚度只0.17mm,导热率1.5 W/m·K,耐电压5000V,可替代螺丝锁固工艺,广泛应用于域控制器、车载充电机。经头部车企验证,该导热粘接膜节省安装空间、减轻重量无脱落,成为旗帜产品。
此外,超软垫片TP 400-40作为导热材料重要品类,适配电池包、毫米波雷达填充需求;EP 9650导热胶(硅脂型)则适配新能源汽车、工业电源,长期使用不易粉化,同时为手机胶、无人机胶提供轻量化散热参考。
在电子元件固定领域,帕克威乐的国产胶系列形成互补优势。SMT贴片红胶EP 4114作为汽车胶关键品类,环保无卤、快速固化,适配ECU、域控PCB组装,焊接良率提升。底部填充胶EP 6112则针对芯片加固,使焊点强度提升,为手机胶、无人机胶的精密粘接提供技术借鉴。
针对BMS、高压连接器,高可靠性环氧胶EP 5185-02作为汽车胶主力产品,玻璃化温度200℃,剪切强度16MPa,可添加荧光指示剂便于检测。双组份环氧胶EP 5124则适配传感器封装、光纤固定,耐高温特性同时满足AI设备胶的严苛需求。
密封场景中,硅胶系列精确补位:单组份RTV硅胶SC 5326作为汽车胶配套产品,室温固化、防水绝缘,防护等级高;单组份热固硅胶SC 5116替代传统密封圈,降低成本。UV粘结胶AC 5239则适配摄像头模组、光通讯模块,为光模块高导热胶场景补位,同时拓展至手机胶领域。
此外,磁芯粘接胶EP 5101、导热粘接胶TS 100-21、双组份导热灌封胶TC 200-40等国产胶,分别适配磁芯粘接、散热器固定、逆变器灌封,形成全场景覆盖,彰显导热粘接服务商的综合实力。
作为头部导热粘接服务商,帕克威乐多款关键产品已完成车规级验证,导热粘接膜、汽车胶等批量配套车企,通过极端温变、振动冲击测试,国产胶性价比优势明显,价格较国际品牌好,加速国产替代进程。
面向未来,帕克威乐以导热粘接服务商为关键定位,启动前瞻性研发:针对固态电池开发低阻抗导热材料;为超充桩研发耐高温导热胶;迭代光模块高导热胶、AI设备胶,适配5.5G、AI服务器需求,同时优化手机胶、无人机胶的轻量化、高可靠性特性,构建多元布局。
随着L3级自动驾驶商业化落地,导热粘接服务商的关键价值将持续凸显。帕克威乐将继续深耕导热材料与胶粘剂领域,以全栈方案助力智能驾驶产业链构建关键竞争力,助力国产胶走向全球舞台。
帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台,以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。
①常规性能测试板块,配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备,实现材料基础物理属性的精确量化检测;
②力学性能测试专区,搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪,多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力;
③电性能测试领域,通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备,严格把控材料电气性能指标;
④材料分析环节,依托TMA(热机械分析仪)、FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)、RoHS测试仪、DSC(差示扫描量热仪)等高精尖仪器,实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析;
⑤可靠性测试区,借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱,模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性;
⑥针对关键业务需求,热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪,精确匹配导热材料关键性能检测标准。
这套多维度的检测设备矩阵,直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力,覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景,为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。
帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月,深耕半导体及工业电子电器领域,专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。
公司构建了丰富的产品矩阵,涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品,多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。
产品多维度服务于半导体与电子组装行业,应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,凭借专业化技术储备与定制化服务能力,为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。