中国汽车工程研究院在重庆正式发布行业首份《2025年智能底盘测试研究成果报告》,同步推出八项智能底盘实车测试团体标准,标志着我国智能底盘产业正式从“概念营销”迈入“数据可证、性能可比”的规范化发展新阶段。
导热材料厂家&导热粘接服务商,正在凭借全系列导热材料、导热粘接膜、导热胶产品矩阵,加速深度适配智能底盘、AI设备、光模块等多领域需求,国产胶解决方案在汽车胶、光模块高导热胶、AI设备胶、无人机胶及手机胶领域均展现强劲竞争力,为产业升级提供坚实支撑。
此次发布的《报告》,是中国汽研联合多家单位历经多轮实车测试形成的成果,解决了行业技术评价混乱痛点。测试体系聚焦13类高频高危工况,建立20余项量化指标,将主观感受转化为可验证数据,打破车企“玄学化”宣传困境。测试选出的3款车型,其性能落地均离不开导热粘接膜、导热胶等材料的赋能,也印证了导热粘接服务商在产业链中的关键价值。
同步发布的八项团体标准,填补了行业测试空白,为汽车胶、导热材料的研发与应用划定技术标尺。智能底盘向“电子+软件+材料”融合转型,对导热粘接服务商的技术适配能力提出更高要求。行业数据显示,我国智能底盘产业2025年将突破500亿元,2030年有望破千亿元,导热材料厂家凭借技术优势,正成为国产胶替代进口的关键力量。
作为专业导热粘接服务商与深圳导热材料厂家,帕克威乐深耕导热材料领域多年,构建了涵盖导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶、手机胶的全系列国产胶矩阵,精确匹配智能底盘、消费电子、AI设备等多领域需求,实现“导热-绝缘-粘接-防护”一体化服务。
智能底盘域控制器、电机控制器(MCU)作为“大脑中枢”,高算力运行下的散热与振动稳定性痛点突出。帕克威乐作为导热粘接服务商,针对性推出定制化方案:其关键产品导热粘接膜(型号TF-100-02),搭载PI膜与双层保护膜,导热率1.5W/m·K,耐电压5000V,可完美取代螺丝锁固,0.17mm厚度节约安装空间,是汽车胶领域的关键适配产品,同时可跨界应用于无人机胶、AI设备胶的精密粘接场景。
在芯片间隙填充场景,帕克威乐导热胶系列表现亮眼:预固型导热胶(TS 300-65)无需固化操作,导热率6.5W/m·K,适配自动化产线,可用于手机胶、AI设备胶的微小间隙填充;可固型光模块高导热胶(TS 500-X2,12W)导热率达12.0W/m·K,低挥发特性适配光模块、AI服务器需求,同时作为汽车胶可满足电机控制器高功率散热需求,彰显导热粘接服务商的多元适配能力。
线控系统中,帕克威乐国产胶(EP 5185-02)凭借200℃高Tg特性、16MPa剪切强度,成为汽车胶关键选择,同时可用于无人机胶的传感器固定,为安全关键部件提供双重保障。
电池-底盘一体化(CTC)技术推动汽车胶向高导热、高绝缘升级。作为导热粘接服务商,帕克威乐以导热粘接膜(TF-100-02)实现电芯与液冷板“导热-绝缘-固定”三位一体,每车减重,助力续航提升;双组份导热胶(TC 200-40)导热率4.0W/m·K,适配电池包不规则腔体灌封,同时可作为AI设备胶用于储能模块防护。
BMS封装场景中,帕克威乐国产胶形成组合方案:双组份环氧导热胶(EP 5124)耐湿热、大强度,适配汽车胶严苛要求;UV导热胶(AC 5239)快速固化,可作为手机胶、光模块胶用于FPC粘接,荧光指示剂设计提升产线检测效率,充分体现深圳导热材料厂家的技术集成能力。
除智能底盘汽车胶外,帕克威乐作为导热粘接服务商,其国产胶矩阵已多维度覆盖多场景:光模块高导热胶(TS系列)适配5G光通信设备,低挥发、高热导率满足关键需求;手机胶系列(UV胶、RTV硅胶)兼顾粘接与防护,适配消费电子轻薄化趋势;AI设备胶、无人机胶则针对高温、振动工况优化,以导热材料关键优势保障设备稳定运行。
生产端,帕克威乐国产胶(SMT贴片红胶EP 4114、底部填充胶EP 6112)适配自动化产线,简化工艺流程,作为深圳导热材料厂家,可快速响应客户定制需求,推动导热粘接膜、导热胶的国产化替代进程。
当前,导热材料市场迎来爆发式增长,2025年国内汽车胶粘剂市场达390亿元,导热胶品类,光模块高导热胶、汽车胶增速高。作为导热粘接服务商与导热材料厂家,帕克威乐凭借国产胶技术突破,在导热粘接膜、导热胶领域正在国产替代,其产品正在广泛应用于智能底盘、光模块、AI设备、无人机、手机等场景。
业内人士指出,导热粘接服务商正成为产业链关键赋能者,以“产品+服务”双驱动模式,深耕国产胶研发,拓宽导热材料应用边界,不仅契合当前智能底盘技术需求,更将推动汽车胶、光模块高导热胶、AI设备胶等领域的国产化升级,为我国智能产业高质量发展注入新动能。未来,随着技术迭代,导热材料厂家与导热粘接服务商将持续行业变革。
帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台,以精密检测设备支撑为产品品质保驾护航。
①常规性能测试板块,配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备,实现材料基础物理属性的精确量化检测;
②力学性能测试专区,搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪,多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力;
③电性能测试领域,通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备,严格把控材料电气性能指标;
④材料分析环节,依托TMA(热机械分析仪)、FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)、RoHS测试仪、DSC(差示扫描量热仪)等高精尖仪器,实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析;
⑤可靠性测试区,借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱,模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性;
⑥针对关键业务需求,热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪,精确匹配导热材料关键性能检测标准。
这套多维度的检测设备矩阵,直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力,覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景,为导热材料、胶粘剂等产品的品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。
帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月,深耕半导体及工业电子电器领域,专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。
公司构建了丰富的产品矩阵,涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品,多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。
产品多维度服务于半导体与电子组装行业,应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,凭借专业化技术储备与定制化服务能力,为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。