一、质量策划:事前预防,筑牢基础
1. 目标与体系搭建
制定可量化质量目标:产品出厂合格率≥99.8%、来料不良率≤0.5%、客户投诉率≤0.3%、整改闭环率 100%;
构建分级文件体系:质量手册()→ 程序文件(跨部门流程)→ 作业指导书(岗位操作标准)→ 记录表单(可追溯证据),确保所有质量活动有章可循。
2. 风险预防与资源规划
全流程失效模式分析:研发阶段开展 DFMEA(设计失效模式分析),识别芯片配方、结构设计等潜在风险;生产阶段制定 PFMEA(过程失效模式分析),针对烧结、焊接、灌胶等关键工序设定控制措施;
资源保障:配置高精度检测设备(如阻值测试仪、温箱、拉力试验机),建立 - 40℃~125℃全温区校准实验室;制定年度质量培训计划,覆盖新员工意识培训、检验员技能培训、管理层体系认知培训。
二、质量控制:事中执行,准确管控
1. 供应链质量控制
供应商分级管理:建立 A/B/C 三级供应商名录,A 级供应商(主要物料)占比≥80%,年度复评不合格者降级或淘汰;
来料检验(IQC):按《来料检验规范》对陶瓷芯片、线材、端子等物料执行全检或 AQL 抽样检验,检测项目包含阻值精度、尺寸偏差、耐温性等,不合格品立即隔离并启动供应商整改。
2. 生产过程质量控制(IPQC)
关键工序管控:对芯片烧结(温度 ±5℃)、引线焊接(拉力≥5N)、灌胶密封(IP67 防水)等关键工序设置巡检点,每 2 小时记录过程参数;
首末件检验:生产线切换型号或批次时,首件产品需经技术部 + 品管部双重确认合格,方可批量生产;末件检验验证生产稳定性;
现场管理:推行 6S 管理规范作业环境,使用 SPC(统计过程控制)工具监控过程波动,异常数据实时预警。
3. 成品与交付质量控制(FQC/OQC)
成品全检:按客户要求及行业标准,对成品进行阻值、B 值、耐温性、外观、包装全项检测,出具《成品检验报告》;
出货审核:核对产品批次、数量、标识、随箱文件(检测报告、合格证),确保交付产品与订单要求一致,实现 “出货零缺陷”。
三、质量保证:体系合规,构建信任
1. 内部审核与管理评审
内审:每半年开展 1 次质量管理体系内部审核,覆盖所有部门及流程,识别不符合项并跟踪整改;
管理评审:每年由总经理组织 1 次管理评审,结合质量数据、客户反馈、市场变化,优化质量目标与体系流程。
2. 外部认证与记录管理
合规认证:维持 ISO9001 体系认证有效性,针对汽车电子、医疗设备等细分领域,同步满足 IATF16949、ISO13485 等行业标准;
可追溯管理:所有质量记录(检验报告、设备校准记录、不合格品处理记录)电子化存档,保存期限≥3 年,实现产品全生命周期溯源。
四、质量改进:事后优化,持续迭代
1. 不合格品与客户反馈处理
不合格品管理:发现不合格品立即标识、隔离,运用 5Why、鱼骨图分析根因,制定纠正措施(如工艺调整、设备校准),预防措施纳入控制计划;
客户投诉响应:24 小时内接收客户反馈,12 小时内给出初步处理方案,48 小时内提交整改报告,30 天内跟踪验证效果,确保客户满意度≥95%。
2. 持续改进活动
改进机制:推行 PDCA 循环与六西格玛 DMAIC 方法,成立 QC 小组针对质量痛点(如阻值波动、引线脱落)开展专项攻关;
数据驱动优化:每月分析质量指标趋势(合格率、不良率、投诉类型),识别改进机会,如通过优化烧结工艺将产品一致性提升 3%;
案例对标:定期对标行业企业,引入先进检测技术与管理工具,推动质量体系持续升级。
五、支撑性质量管理:文化与成本协同
1. 质量文化建设
全员参与:开展 “质量标兵” 评选、质量案例分享会,强化 “人人都是质量官” 的理念;
激励约束:将质量绩效与薪酬挂钩,对零缺陷班组给予奖励,对人为质量失误实施追责。
2. 质量成本管理
成本管控:统计预防成本(培训、设备校准)、鉴定成本(检验)、内部故障成本(返工)、外部故障成本(投诉处理),通过改进将质量损失率控制在营收的 1% 以内;
价值平衡:在质量与成本间寻求优解,拒绝 “为降本质量”,通过规模化生产与供应链优化实现 “品质优 + 高性价比”。
富温传感的全生命周期质量管理体系,主要是将 “预防为主、全程管控、持续改进” 的理念嵌入每一个业务环节,避免质量与流程 “两张皮”。通过体系化运作,确保每一件 NTC 热敏电阻都能满足客户对精度、稳定性、可靠性的需求,为消费电子、工业控制、汽车电子等领域提供坚实的质量保障。