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富温传感 NTC 传感器:材料工艺双突破,攻克工业机电温控三

来源: 发布时间:2025-12-26

抗振结构优化,抵御 20g 振动冲击

        工业电机、轨道交通设备等场景中,高频机械振动极易造成传感器引线脱落、芯片焊点断裂,导致测温功能失效。富温传感针对性优化传感器的内部结构,采用一体化成型的陶瓷封装基底,搭配强度激光焊接工艺,将 NTC 芯片、引线与探头牢牢固定为一个整体,消除结构松动隐患。经实测,该传感器可在20g 振动加速度的严苛工况下持续稳定工作,完全适配重型机械、新能源汽车驱动电机等强振动场景的温控需求。

独特封装技术,保障长期运行可靠性

        传统 NTC 传感器在高温、高湿的长期运行环境中,易出现封装层老化、水汽渗入等问题,导致测温精度漂移、使用寿命缩短。富温传感研发专属封装工艺,选用高致密性绝缘材料,结合真空灌封技术,在传感器芯片外部形成一层密封防护屏障,有效隔绝水汽、灰尘与腐蚀性气体的侵蚀。同时,通过材料配方的创新升级,提升封装层与芯片的热匹配性,避免因热胀冷缩造成的结构损伤,从根本上保障产品在全生命周期内的运行稳定性,大幅降低设备维护成本。

超小型封装设计,适配狭小空间准确测温

        工业机电设备内部结构紧凑,定子绕组、精密传动部件等主要测温区域空间狭小,传统传感器体积过大难以安装,且测温探头与被测目标存在距离差,导致响应延迟、精度下降。富温传感通过微型化工艺创新,打造超小型封装结构,相较传统产品实现体积大幅缩减,可轻松嵌入各类狭小空间或精密设备内部。更贴近被测目标主要区域的安装方式,不仅消除了温度传导的中间损耗,还大幅提升了传感器的测温准确性与响应速度,让温控数据更准确、更实时。

材料创新筑牢品质根基,工艺突破赋能场景适配。富温传感以技术革新打破传统 NTC 传感器的应用局限,为工业机电领域提供更耐用、更稳定、更准确的温控解决方案,助力工业设备向智能化、高可靠方向升级。

富温传感 NTC 温度传感器 vs 传统 NTC 传感器 技术优势对比表

对比维度 传统 NTC 温度传感器 富温传感 NTC 温度传感器 主要优势亮点
抗机械振动能力 耐受振动加速度低,一般<10g,高频振动下易出现引线脱落、芯片焊点断裂,导致功能失效 结构优化设计,可耐受20g振动加速度,一体化陶瓷封装 + 激光焊接工艺,无松动隐患 适配重型机械、新能源汽车驱动电机等强振动场景,稳定性大幅提升
长期运行稳定性 封装工艺简单,易受水汽、灰尘侵蚀,高温环境下封装层易老化,出现精度漂移,寿命较短 独特真空灌封技术 + 高致密性绝缘材料,隔绝外界侵蚀,封装层与芯片热匹配性优异,无精度漂移风险 全生命周期稳定运行,降低设备后期维护成本
封装体积与安装适配性 体积较大,难以嵌入狭小空间,探头与被测目标存在距离差 超小型封装结构,可嵌入精密设备狭小空间,能贴近被测目标主要区域 提升测温准确性与响应速度,适配电机定子绕组、电池模组等紧凑场景
极端环境适应性 耐高温、抗电磁干扰能力弱,复杂工况下数据易失真 耐高温达 150℃,通过 AEC-Q200 环境试验,搭载电磁屏蔽设计 满足工业机电、新能源领域复杂工况的温控需求
测温精度与响应速度 精度一般为 ±1℃~±2%,响应时间>2 秒 精度达 ±0.6℃或 ±1%,响应时间≤2 秒 准确捕捉温度细微变化,为设备安全保护提供实时数据支撑


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