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​衡水低空产业20亿产值与导热粘接材料

来源: 发布时间:2025-12-24


当无人机穿梭于京津冀空域执行物流配送、应急救援任务,当轻型运动飞机载着游客俯瞰衡水湖畔风光,一个万亿级的低空经济赛道正加速铺展。截至2024年底,衡水低空产业年产值突破20.5亿元,带动关联产业创收逾6亿元,从单一航空运动业态蜕变为区域经济新引擎。在这一跨越式发展背后,导热材料导热胶的支撑作用愈发凸显。


导热粘接膜导热胶及配套解决方案,精确覆盖无人机胶光模块高导热胶等关键场景,更将国产胶技术延伸至手机胶汽车胶AI设备胶领域,以“导热+粘接”一体化能力,为低空产业高质量发展注入硬核动能。


政策引航+生态筑基,衡水低空产业跻身全国第①梯队


低空经济作为国家战略性新兴产业,正迎来政策与市场的双重红利。据预测,2025年中国低空经济市场规模将达1.5万亿元,2035年有望突破3.5万亿元。衡水紧抓发展机遇,依托1100平方公里优异低空飞行空域、全年超320天可飞行的独特优势,从2017年起步,逐步构建起以“一链九块”为关键的完整产业体系,其中无人机制造作为支柱板块,对无人机胶导热材料的需求持续攀升。


如今,衡水已集聚26至34家通航企业,形成涵盖航空制造、旅游、培训、无人机基地等九大板块的产业生态,桃城机场更成为民航局备案制革新后通过审核的B类通用机场,规划总投资达167亿元。2024年,衡水低空经济获评“河北省区域特色场景”,被确定为“河北省低空经济发展试点”,在“十四五”收官之年实现产值突破20亿元的关键跨越,也为导热粘接服务商深圳导热材料厂家提供了广阔市场空间。


衡水低空产业正加速向高精尖化迈进——河北省首架自主研发的长航时大载重无人运输机于2025年初成功首飞,填补省内空白。


精确适配全场景,导热粘接服务商助力解决产业关键痛点


低空设备对轻量化、高可靠性、耐极端环境的需求极为苛刻,尤其是无人机、通用航空飞机的电子系统、动力单元、电池组等关键部件,亟需优异导热材料导热胶解决“散热焦虑”与“精密固定”难题。作为专业导热粘接服务商,帕克威乐深耕国产胶研发生产,凭借覆盖导热粘接膜导热胶两大品类的全系列产品,除了精确切入低空产业无人机胶场景,更将技术能力延伸至光模块高导热胶AI设备胶汽车胶手机胶领域,成为产业链不可或缺的材料伙伴。


导热材料矩阵:为低空设备装上“温控”


无人机与通用航空飞机的高功率密度运行,易导致电子元件高温降效,甚至引发安全风险。帕克威乐作为深圳导热材料厂家导热粘接服务商,以多款高性能导热材料导热胶,为设备稳定运行保驾护航,其产品除了适配无人机胶需求,更可复用至AI设备胶汽车胶场景。


在物流无人机的大功率电机、电池管理系统(BMS)中,帕克威乐12W导热胶(TS 500-X2)展现出行业前列性能——导热率达12.0W/m·K,热阻只0.49℃·cm²/W,搭配UL94-V0阻燃等级,可快速导出持续运行产生的热量,有效控制电芯温差,从源头规避热失控风险,这款导热胶同时可作为光模块高导热胶适配AI设备光通讯模块需求。而可固型单组份导热胶(TS 500-65)则成为中小型无人机电调、电机的理想选择,其6.5W/m·K的导热率、低于100ppm的低挥发特性,既能适配密封座舱环境,又能以110g/min的高挤出率满足自动化生产线需求,技术标准可同步应用于手机胶汽车胶领域。


针对无人机电池组轻量化与绝缘需求,帕克威乐导热粘接膜(TF-100-02)实现“导热+粘接”一体化突破,作为导热粘接服务商的关键产品之一,这款导热粘接膜厚度只0.17mm,剪切强度≥12KGf,耐电压达5000V,可取代传统螺丝锁固工艺,为电池组减重,同时通过加热固化特性适配自动化组装,其技术内核可延伸至新能源汽车电池包粘接,成为汽车胶细分场景的优异解决方案。预固型单组份导热胶(TS 300-65)则无需额外固化工序,触变性好、表面贴服性强,可填充飞控主板、图传模块的不规则间隙,大幅缩短小型无人机企业的生产周期,同时适配AI设备胶的精密散热需求。


此外,超软垫片(TP 400-20)作为导热材料的重要品类,以15 Shore 00的超软硬度、2.0W/m·K的导热率,成为无人机摄像头、GPS传感器的专属散热材料,既能吸收飞行高频振动,又可定制超薄异形尺寸,完美适配轻量化设计,其柔性导热技术可复用至手机胶场景的精密元件散热。双组份导热胶(TC 200-40)则凭借4.0W/m·K导热率与至低粘度,填充电池包内缝隙,实现多维度导热与密封防护双重功能,同时可作为汽车胶用于车载电子灌封。


全品类导热胶:筑牢低空设备“精密结构防线”


从电子元件固定到机身结构粘接,帕克威乐作为导热粘接服务商,以全系列导热胶国产胶产品,凭借耐高温、大强度、抗疲劳的特性,适配低空设备苛刻工况,兼顾生产效率与运行安全,产品覆盖无人机胶光模块高导热胶汽车胶AI设备胶等多场景。


在电子系统组装环节,SMT贴片红胶(EP 4114)作为导热胶的细分品类,可耐受260℃高温,150℃环境下2分钟快速固化,高初始粘接强度能有效防止PCB板元器件在飞行振动中位移,适配无人机生产的回流焊工艺,同时可作为手机胶用于消费电子SMT制程。底部填充胶(EP 6112)则为飞控芯片、导航芯片提供可靠防护,150℃下5分钟快速固化,填充芯片与PCB间隙,吸收振动冲击,保障高温环境下的信号稳定性,其精密填充技术可延伸至光模块高导热胶场景。UV粘结胶(AC 5239)以秒级固化速度、透明阻燃特性,成为摄像头模组、光通讯模块的理想选择,不影响光学性能的同时,适配户外飞行的耐候需求,既是无人机胶的关键品类,也是AI设备胶手机胶的优异解决方案。


动力系统与机身结构粘接方面,磁芯粘接胶(EP 5101)作为导热胶的专门用品类,以11MPa的剪切强度、抗垂流特性,确保无人机电机磁芯在万转/分钟的高速旋转中不脱落,过波峰焊后电感量稳定,保障动力输出均衡,可作为汽车胶用于车载电机磁芯固定。环氧粘接膜(EP 9104)则适配碳纤维机身与金属支架的复杂曲面粘接,15MPa的高粘接强度媲美机械连接,同时减重,收缩率低可避免结构变形,作为导热粘接服务商的特色产品,其结构粘接技术可复用至航空航天与汽车轻量化场景。单组份高可靠性环氧胶(EP 5185-02)凭借200℃的玻璃化温度与湿热老化不脱胶特性,用于BMS连接器Pin脚固定与焊点补强,可添加荧光指示剂便于生产检测,提升良品率,同时适配AI设备胶的高温工况需求。


万亿赛道遇良机,导热粘接服务商共拓发展新空间


低空产业正朝着形成数万亿元产业集群的目标迈进,当前需求导热材料导热胶,市场规模约数十亿元,年增长率持续攀升,为导热材料厂家导热粘接服务商提供了广阔的市场机遇。“全场景覆盖、高性能适配、规模化兼容”的国产胶产品除了能满足无人机、通用航空飞机的量产需求,更能适配维修保养场景,同时辐射手机胶汽车胶AI设备胶光模块高导热胶等热门赛道。


在维修领域,低温固化环氧胶(EP 5101-17)作为导热胶的细分产品,60℃下120秒快速固化,可用于陀螺仪等热敏感元件维修,避免高温损坏原有部件;单组份RTV硅胶(SC 5326)室温湿气固化,表干只需10分钟,绿色无甲醇,适用于外壳密封、传感器防水维修,大幅降低维护成本,其密封技术可延伸至汽车胶手机胶场景。


业内业内人士表示,低空经济的规模化发展离不开导热材料导热胶技术的迭代升级,导热粘接服务商的综合能力直接影响产业链效率与产品可靠性。帕克威乐作为深圳导热材料厂家,其国产胶产品矩阵既契合低空产业对轻量化、高可靠性的关键需求,又能适配自动化生产与定制化场景,更实现了无人机胶光模块高导热胶汽车胶AI设备胶手机胶的技术互通。未来,针对企业需求定制导热粘接膜导热胶参数、提供现场工艺指导,将进一步深化与产业集群的协同合作。


逐空而上,未来可期。随着低空产业生态持续完善,帕克威乐将以专业导热粘接服务商身份,依托深圳导热材料厂家的研发与产能优势,以全系列导热材料导热胶产品为支撑,在万亿低空经济赛道及手机胶汽车胶AI设备胶等热门领域,共同书写国产胶崛起的新篇章。


帕克威乐质检与测试中心搭建了覆盖全场景的专业检测平台,以精确硬件支撑为产品品质保驾护航。常规性能测试板块,配置Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备,实现材料基础物理属性的精确量化检测;力学性能测试专区,搭载带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪,多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力;电性能测试领域,通过介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等专业设备,严格把控材料电气性能指标;材料分析环节,依托TMA(热机械分析仪)、FTIR(傅里叶变换红外光谱仪)、RoHS测试仪、DSC(差示扫描量热仪)等高精尖仪器,实现材料成分、热特性、有害物质等多维度深度解析;可靠性测试区,借助高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱,模拟极端环境验证材料的环境适应性与长期稳定性;针对关键业务需求,热学性能测试板块专门配备导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪,精确匹配导热材料关键性能检测标准。这套多维度的检测设备矩阵,直观展现了帕克威乐在材料检测领域的专业实力,覆盖从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试场景,为导热材料、胶粘剂等产品的优品质输出奠定了坚实的技术硬件基础。


帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月,深耕半导体及工业电子电器领域,专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。公司构建了丰富的产品矩阵,涵盖导热粘接膜、导热凝胶、导热粘接胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶、UV粘接胶、厌氧胶、导电胶、低温固化环氧胶、底部填充胶、贴片红胶、环氧结构胶、环氧导热胶等单双组份产品,多维度覆盖导热、粘接、密封、灌封等关键应用需求。产品多维度服务于半导体与电子组装行业,应用场景包括芯片封装、光通讯模块、手机、平板电脑、摄像模组、平板显示器、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等领域,凭借专业化技术储备与定制化服务能力,为全球客户提供多方位、一体化的导热粘接解决方案。

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