算力革新下的材料 导热粘接服务商赋能

当全球算力竞争进入“中美领跑、多极追赶”的白热化阶段，AI服务器、新能源汽车电子、5G通信等关键领域的硬件迭代，正推动导热材料与导热胶迎来“量价齐升”的黄金周期。

算力竞争白热化 导热粘接材料成破局关键之一

当前，全球算力格局呈现“两强争霸、多极追赶”态势，中美在算力规模、技术迭代上占据主导，欧盟与新兴经济体加速布局追赶。数据显示，2023年全球算力总规模达1397Eflops，同比增长54%，预计2030年将突破16Zflops，其中智能算力占比超30%，成为增长关键引擎。随着AI服务器单机柜功率从传统10kW跃升至50-100kW，风冷技术逐渐失效，液冷系统渗透率2025年将达40%，2027年超70%，这对导热材料、导热胶的耐高温、耐腐蚀性、导热效率提出极其要求，也为导热粘接服务商带来广阔市场空间。

与此同时，上游原材料波动为产业带来挑战。近期，“算力金属”锡价月涨幅超快，导致下游焊料、电子元器件企业面临成本压力，部分中小企业陷入困境。在此背景下，兼具高效性能与成本控制能力的导热粘接膜、导热胶成为解决算力设备散热瓶颈的关键，而具备全产业链服务能力的导热粘接服务商，更成为稳定产业链供应链的关键力量。

行业分析指出，算力设备“五位一体协同体系”中，导热材料是连接多要素的关键纽带。AI芯片、HBM存储器等技术迭代，推动导热材料向高导热率、低挥发方向升级，导热胶需实现“结构固定+绝缘防护+热传导”多功能集成。

作为导热粘接服务商，帕克威乐基本契合这一需求，其国产胶产品性能可以对标国际水平。

全矩阵产品发力 导热粘接服务覆盖全场景需求

作为实力深圳导热材料厂家与专业导热粘接服务商，帕克威乐依托覆盖导热材料与导热胶两大品类的17款关键产品，构建了从基础电子元件到高精尖算力设备的全场景解决方案，导热粘接膜、光模块高导热胶、汽车胶、AI设备胶、手机胶、无人机胶等产品，均实现车规级、算力级、消费级批量应用。

导热材料矩阵：适配多场景散热，国产胶高精尖市场

在AI算力领域，AI设备胶成为突破散热瓶颈的关键。帕克威乐TS 500-X2 12W导热胶，作为高精尖AI设备胶旗帜产品，凭借12.0 W/m·K导热率、0.49 ℃·cm²/W低热阻，适配等主流GPU，可疏导功耗芯片热量，且低挥发、低渗油特性适配液冷工况，可以进入超算中心供应链。

针对5G光通信领域，帕克威乐推出光模块高导热胶系列，其中TS 500-65可固型导热胶与TS 300-65预固型导热胶，均为光模块高导热胶，兼具流动性与固化稳定性，适配5G基站AAU/RRU单元及光模块封装，100℃/30min快速固化，抗震动位移。作为专业导热粘接服务商，帕克威乐还可根据光模块场景需求，定制光模块高导热胶配方，满足差异化散热需求。

在车载与消费电子领域，导热粘接膜与汽车胶、手机胶、无人机胶多维度开花。TF-100-02导热粘接膜作为复合型高性能产品，可取代螺丝锁固MOS管与散热器，适配汽车胶场景中自动驾驶域控制器的轻量化需求，使设备空间利用率提升，这款导热粘接膜可以批量应用于车企L2+级车型。同时，EP 9650导热胶、TP 400-20超软垫片等导热材料，分别适配手机胶、无人机胶场景，为手机CPU、无人机电机提供高效散热。

胶粘剂矩阵：国产胶筑牢全场景结构防护底线

在芯片封装与电子组装环节，帕克威乐作为导热粘接服务商，以全系列国产胶实现“精确定位、可靠防护”多重价值。EP 6112底部填充胶作为关键AI设备胶，150℃/5min快速固化，填充BGA/CSP芯片底部间隙，提升芯片抗跌落能力，适配AI加速卡内存固定需求；EP 4114 SMT贴片红胶可承受260℃波峰焊高温，作为手机胶、汽车电子组装的关键材料，能够广泛应用于服务器内存模组、汽车ECU PCB板。

针对严苛工况，汽车胶与无人机胶系列表现突出。TS 100-21导热胶作为专门用汽车胶，凭借2.0 W/m·K导热率与3.5 MPa剪切强度，解决激光雷达电源模块散热与振动问题，通过车规级可靠性测试；EP 5185-02环氧胶适配无人机胶场景，玻璃化温度达200℃，高温老化后剪切强度优良，为无人机电机线圈固定提供保障。此外，AC 5239 UV粘结胶作为手机胶与光模块专门用胶，数秒内瞬时固化，高透光率适配光通信模块光纤固定，可定制双重固化机制。

在灌封与密封领域，TC 200-40双组份导热胶作为汽车胶与储能设备关键材料，填充电源模块不规则腔体，兼顾绝缘、减震功能；SC 5326单组份RTV硅胶适配手机胶、消费电子密封场景，室温湿气固化，绿色无甲醇，满足设备防水、PCB三防需求，彰显深圳导热材料厂家的产品多元化实力。

导热粘接服务商硬核实力 国产胶加速替代与全球化

作为头部深圳导热材料厂家与专业导热粘接服务商，帕克威乐构建了全流程品质管控体系，配备全套检测设备，确保导热材料、导热粘接膜、导热胶等产品参数可追溯、性能稳定。其国产胶产品在关键指标上比肩国际品牌，导热粘接膜12KGf扭力、导热胶高低温循环稳定性等指标，均通过严苛实测验证，为多场景应用提供支撑。

当前，全球导热材料与导热胶市场爆发式增长，2030年全球导热胶粘剂市场将达120亿美元，中国市场2025年导热材料规模突破150亿元，AI服务器专门用导热胶年增长率超30%。而高精尖导热粘接膜、光模块高导热胶等领域国产胶渗透率不足30%。

凭借技术，帕克威乐国产胶正在供应车企、AI服务器厂商，光模块高导热胶通过验证，手机胶、无人机胶进入消费电子供应链。同时，公司紧跟算力材料产业趋势，优化导热粘接膜、导热胶配方，适配下一代AI芯片封装需求，助力产业链协同创新。

导热粘接服务商迎战略机遇 国产胶领跑产业升级

随着全球算力竞争延伸至材料层，导热材料、导热胶作为“算力基石”的战略价值凸显。未来三年，AI服务器、液冷数据中心、自动驾驶三大场景将驱动高精尖导热材料需求复合增长率持续走高，具备关键技术的导热粘接服务商与导热材料厂家将抢占先机。

作为专业导热粘接服务商，帕克威乐将持续深耕AI设备胶、汽车胶、光模块高导热胶关键赛道，突破更高导热率导热材料与低温快速固化导热胶技术，完善国产胶定制化服务，扩大导热粘接膜、导热胶产能，提升国产胶渗透率，应对原材料价格波动，保障供应链韧性。