导热粘接材料筑牢武汉新赛道“隐形根基”

12月18日，以“投资武汉 共赢未来”为主题的2025年度武汉投资促进大会在武汉会议中心圆满举行。现场集中签约160个产业项目，总金额达1109.7亿元，涵盖人工智能、新一代信息技术、新能源汽车、大健康等战略性新兴产业。

全系列高性能导热材料与导热胶产品矩阵，精确契合现代产业集群需求，为千亿项目落地提供坚实的材料保障，加速国产胶替代进程。

锚定新赛道 千亿项目催生导热材料刚需

本次大会聚焦人工智能、生物制造、数字经济三大重点产业及城市更新主题，设置4场专题对接活动，吸引了240余名世界500强企业、跨国公司及科技创新型企业参会。从签约成果来看，工业项目占比超四成，金额达669.9亿元，其中10亿元以上重大项目38个，近300亿元全球高精尖医疗装备基地、“一总部+多中心”、AI数智高地等重点项目的落地，将持续拉动高精尖制造产业链升级，对汽车胶、AI设备胶、光模块高导热胶等高精尖产品需求激增。

随着万亿集群扩容、新能源汽车产业提质、AI计算中心集群建设提速，高精尖电子设备对热管理、结构粘接、绝缘防护的性能要求实现量级跨越。“无论是医疗的精密设备，还是数据中心的高功率芯片，亦或是新能源汽车的电控系统，都离不开高性能导热材料与导热胶的支撑。”行业分析师指出，战略性新兴产业的爆发式增长，正催生千亿级关键材料市场需求，为导热粘接服务商带来广阔机遇。

与此同时，国内新能源充电基础设施的快速扩张进一步放大需求。据国家能源局数据，截至2025年11月底，全国充电桩总量达1932.2万个，同比增长52.0%，800V高压平台与液冷超充技术普及，推动充电桩导热胶需求从1-2W/m·K向5-8W/m·K升级，耐电压、阻燃、极端环境稳定性等指标要求大幅提高，为导热材料厂家与导热粘接服务商提供了精确赛道。

全矩阵产品精确适配 导热粘接服务赋能多产业场景

作为深耕行业的专业导热粘接服务商，帕克威乐构建了覆盖导热材料、导热胶两大品类的全系列产品体系，涵盖导热粘接膜、可固型/预固型导热凝胶、光模块高导热胶、手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等20余款细分产品，多维度适配重点产业场景。

新能源与充电桩领域：高效散热+可靠粘接双突破

在新能源汽车产业集群的电控模块需求中，帕克威乐导热粘接膜（TF-100-02）展现关键价值。这款导热材料以1.5W/m·K导热率、5000V耐电压性能，实现MOS管与散热器的无螺丝导热绝缘粘接，较传统工艺减重明显、节省空间明显，适配车载充电机、DC/DC转换器的轻量化设计需求，是高精尖汽车胶领域的关键适配产品。其常温2个月、冷藏6个月的储存稳定性，更适配大规模生产周转场景。

面对液冷超充桩的高功率散热挑战，帕克威乐12W超高导热胶（TS 500-X2）凭借12.0W/m·K导热率、0.49℃·cm²/W低热阻特性，为600kW超充桩IGBT芯片构建高效热通道，低挥发配方（D4~D10<100ppm）符合欧美环保标准，可适配出口型充电桩生产需求。预固型单组份导热胶（TS 300-65）则以“即涂即用”特性，适配自动化产线，快速填充不规则腔体，大幅提升充电桩组装效率。在密封防护方面，单组份RTV硅胶（SC 5326）室温湿气固化、10分钟表干，可抵御户外雨雪盐雾侵蚀，适配无人机胶户外应用需求；热固硅胶（SC 5116）则以500%断裂伸长率缓解热循环应力，替代传统密封圈应用于新能源电机密封，强化汽车胶场景可靠性。

AI与数据中心领域：AI设备胶解决高功耗难题

针对“一总部+多中心”、AI数智高地等项目的高算力需求，导热粘接服务商帕克威乐针对性推出AI设备胶解决方案。12W超高导热胶（TS 500-X2）与可固型单组份导热胶（TS 500-65）（6.5W/m·K导热率），分别适配GPU与普通功率芯片散热，可使设备工作温度降低，保障AI服务器长期稳定运行。双组份导热胶（TC 300-60）则以1:1混合比例、6.0W/m·K导热率，满足数据中心交换芯片的柔性填充需求，兼顾散热与抗震性能，成为AI设备胶关键品类。

电子信息与医疗装备领域：光模块高导热胶守护关键部件

在医疗高精尖医疗装备、光电子信息产业等场景，帕克威乐特种导热胶与国产胶展现出强适配性。专为高精尖光通信领域研发的光模块高导热胶，以高效导热、高可靠性优势，解决了光模块激光芯片、驱动芯片的散热难题，适配100G以上高速光模块需求，性能对标进口产品，加速国产胶替代进程。底部填充胶（EP 6112）以150℃/5分钟快速固化特性，填充芯片底部空隙，分散焊点应力，保障医疗设备芯片在高频振动下的可靠性；单组份高可靠性环氧胶（EP 5185-02）凭借200℃高玻璃化温度，适配BMS连接器Pin脚固定，为医疗设备高压电路提供安全保障。

针对SMT贴片工艺需求，SMT贴片红胶（EP 4114）可承受260℃回流焊高温，防止元器件位移，适配消费电子、汽车电子PCB组装；磁芯粘接胶（EP 5101）耐两次波峰焊高温，确保电感量稳定，为充电控制系统、通信模块提供支撑。UV粘结胶（AC 5239）则以数秒固化速度，适配光通信模块、摄像头模组的快速组装，作为关键手机胶品类，其高透光率不影响光信号传输，适配折叠屏手机等创新形态需求。

高精尖装备与消费电子领域：手机胶、无人机胶全覆盖

面向高精尖装备制造产业，帕克威乐双组份环氧胶（EP 5124）以20MPa剪切强度、170℃玻璃态转化温度，实现金属与塑料的大强度粘接，适配汽车传感器、光纤固定等极端环境场景，同时可作为无人机胶满足户外大强度粘接需求。双组份导热灌封胶（TC 200-40）则以4.0W/m·K导热率、UL94-V0阻燃等级，替代进口产品应用于工业电源、逆变器灌封，降低企业生产成本，彰显国产胶优势。超软垫片（TP 400-20）凭借15 Shore 00超软特性与2.0W/m·K导热率，可定制尺寸适配不同发热器件填充，广泛应用于工业电源、新能源设备。

在消费电子领域，作为关键手机胶品类，帕克威乐低温固化环氧胶（EP 5101-17）实现60℃下120秒快速固化，对金属和大部分塑料具备良好粘接性，精确适配手机摄像头模组、智能穿戴等热敏感元件的粘接需求，固化速度优于进口同类产品。导电胶（CA 1108）体积电阻率低至4.0×10⁻⁸ Ω·m，导热系数达160 W/m·K，且常温下不团聚、不结块，解决了进口导电胶的存储痛点，可应用于手机触控配件导电粘接、芯片固定等场景，完善手机胶产品矩阵。

国产胶替代加速 导热粘接服务商共享发展红利

数据显示，当前国内电子胶黏剂等细分领域国产胶替代空间广阔，国内电子胶黏剂国产化率只20%-30%，高精尖产品国产化率不足10%，而全球电子胶黏剂市场规模预计2033年将增长至121亿美元。此前，高导热胶、光模块高导热胶等关键材料长期被国外品牌垄断，而作为专业导热粘接服务商与深圳导热材料厂家，帕克威乐凭借技术正在实现进口替代，其产品除了符合UL94-V0阻燃、欧美环保等国际标准，更依托成本优势与定制化服务，成为企业的推荐合作伙伴。

帕克威乐依托协同创新格局，可深度对接光电子、新能源等产业集群，实现“就近配套、快速响应”，同时借助开放新高地优势，拓展全球供应链合作，进一步扩大国产胶市场份额。