AI创新大会后催生导热粘接需求

2025年12月17-19日，光合组织2025人工智能创新大会在江苏昆山国际会展中心隆重举行。本次大会以“智算无界，光合共生”为主题，吸引超2500家企业、4000余名嘉宾参会，集中展示了AI计算开放架构、万卡超集群等重磅成果，标志着国产AI计算产业正式迈入“集群创新、生态协同”的新阶段。值得关注的是，随着AI算力设备向高密度、高功率方向迭代，导热材料与导热胶作为保障设备稳定运行的关键基础材料，也是产业关注焦点。

针对芯片封装的精密连接需求，帕克威乐EP 6112底部填充胶凭借固化速度快、点胶易成型的优势，可适配芯片底部填充与边角固定，其150℃下5分钟快速固化的特性兼容主流封装工艺，剪切强度达6MPa，能有效缓解芯片与PCB间的热应力；而CA 1108导电胶则以纳米银为填料，实现4.0×10⁻⁸ Ω·m的低体积电阻率与160 W/m·K的高导热率，低温固化工艺可满足芯片与金属化基材的导电粘接需求，是关键AI设备胶的推荐方案。

在芯片的界面散热环节，帕克威乐TS 500-X2 12W导热凝胶可成为芯片的推荐方案。该产品导热率高达12.0 W/m·K，热阻低至0.49 ℃·cm²/W，在20psi压力下胶层厚度只160µm，可高效适配高功率芯片的散热需求；预固型的TS 300-65导热凝胶则无需额外固化操作，兼具优异的间隙填充能力与表面贴服性，适合芯片与冷板间的不规则腔体填充，保障散热均匀性。此外，EP 9650导热硅脂以5.0 W/m·K的导热率与0.35 °C·cm²/W的低热阻，成为发热器件的通用导热选择，其长期使用不发干、不粉化的特性可保障设备稳定运行。而TF-100-02导热粘接膜作为企业明星产品，凭借复合型高性能结构与优异的绝缘粘接性能，可实现MOS管与散热器的高效适配，替代传统螺丝锁固工艺，进一步优化设备空间利用率。

针对节点的散热需求，帕克威乐TC 200-40双组份导热灌封胶展现出独特优势。该产品采用环氧基材，具备至低粘度与优异的流动性，可轻松填充电源模块的缝隙与不规则腔体，固化后形成兼具导热、绝缘与减震功能的保护层，导热率达4.0 W/m·K，阻燃等级达UL94 V-0，能有效防止渗透，耐受-40℃至120℃的温度波动。在芯片的界面连接上，TP 400-20超软垫片（导热材料系列关键产品）以15 shore 00的超软质地完美贴合不规则表面，2.0 W/m·K的导热率与可定制的尺寸规格，适配多样化装配需求。

结构件的密封粘接则可依托SC 5326单组份RTV硅胶，其室温湿气固化特性简化了现场施工流程，绿色无甲醇的配方符合数据中心环保要求，同时具备优异的耐候性与绝缘性，剪切强度达2.0 MPa，可保障连接的长期密封性；而EP 9104环氧粘接膜则凭借对不规则粘接面的良好追随性，适配PCB的导热粘接，0.20 mm的超薄厚度与140℃/45min的固化条件，能有效优化设备内部空间利用率。作为专业导热粘接服务商，帕克威乐的材料解决方案已通过多家头部企业验证，展现出成熟的产业化应用能力。

在服务器的结构组装环节，帕克威乐TS 100-21导热粘接胶实现了导热与粘接的一体化，2.0 W/m·k的导热率可保障散热器与PCB的高效热传递，同时无需螺丝紧固，明显节省安装空间，其固化后缓解热循环应力的特性，能适应服务器长期运行的温度波动，是关键AI设备胶产品之一；EP 4114 SMT贴片红胶则以环保无卤配方、高初始粘接强度的优势，适配主板的SMT元器件临时固定，可耐受短时260℃高温，完美兼容波峰焊、回流焊工艺，有效防止元器件位移。值得一提的是，帕克威乐的产品矩阵除了覆盖AI设备领域，其手机胶、汽车胶、无人机胶等系列产品也已广泛应用于消费电子、新能源汽车等领域，形成全场景覆盖能力。

针对磁芯、电感等关键元器件的固定需求，EP 5101磁芯粘接胶展现出优异的适配性，其抗垂流、低收缩率的特性可保障磁芯粘接的精确性，120℃/30min的固化条件与11MPa的剪切强度，能确保元器件经过两次波峰焊后不掉件，电感量稳定；而EP 5185-02单组份高可靠性环氧胶则凭借200℃的高Tg值与耐高温高湿特性，适合BMS连接器Pin脚固定与焊点补强，为服务器电路安全提供保障，该产品同时也是高性能汽车胶的重要选型之一。

在5G通讯模块、光通信设备等AI算力配套设施中，帕克威乐的多款产品同样发挥重要作用。其中，TS 500-65可固型单组份导热凝胶作为专门用光模块高导热胶，以低挥发、低渗油的特性，适配高频通讯设备的散热需求，6.5 W/m·K的导热率与110 g/min的高挤出率，兼顾散热效率与施工便利性；TC 300-60双组份导热凝胶则凭借可常温固化、导热系数可选的优势，广泛应用于新能源、工业电源等配套设备，混合比例1:1的设计简化了施工操作，6.0 W/m·K的导热率可保障设备稳定运行。

针对光通讯模块、摄像头模组等精密元器件的粘接与密封，AC 5239 UV粘结胶以3000mJ/cm²的快速固化条件、75 shore A的硬度，实现了电子零件的高效粘接，透明外观与优异的耐候性，能满足精密光学组件的使用要求，是关键光模块高导热胶配套产品；SC 5116单组份热固硅胶则以高粘接强度、良好的回弹性，适配光通信模块粘接与5G电源密封，可有效取代传统密封圈，提升设备的密封可靠性，该产品同时可作为无人机胶应用于无人机精密结构粘接。

作为深耕行业多年的导热粘接服务商与深圳导热材料厂家，基于对产业技术趋势的深度洞察，所有导热材料与导热胶产品均经过严苛的性能验证，可与设备实现无缝适配。未来，企业将持续迭代优化导热粘接膜、光模块高导热胶等关键产品性能，开发更具针对性的定制化解决方案，同时拓展汽车胶、无人机胶等领域的技术深度。

帕克威乐的TF-100-02导热粘接膜、TS 500-X2 12W导热胶等多款关键产品正在与多家头部AI设备厂商达成初步合作意向，后续可能进入产品验证阶段，有望快速实现批量应用。