武汉AI产业链需导热粘接材料

从武汉市经信局、市高新技术产业协会致新发布的《2025年武汉市人工智能企业库报告》获悉，2024年武汉人工智能产业规模已突破700亿元，同比增长超40%，近三年复合增长率保持在30%-40%的高位区间，远超全国平均水平。按照当前发展势头，预计2025年底武汉AI产业规模将顺利突破1000亿元目标，"基础层-技术层-应用层"全产业链加速成型。在此背景下，深圳导热材料厂家、专业导热粘接服务商帕克威乐正在加速精确布局，其全系列导热材料与胶粘剂产品大部分已经深度匹配AI产业关键设备需求，为产业高质量发展提供关键配套支撑。

作为中部AI产业关键引擎，武汉AI产业集聚效应持续凸显。截至2024年底，全市AI企业达1326家，同比增长33.3%，其中营收亿元以上企业172家，上市企业24家。在2025福布斯中国AI科技企业TOP50评选中，武汉9家企业上榜，位列全国第四，仅次于上海、北京、深圳。关键区域光谷贡献全市约70%的AI产值，2024年规模达450亿元，成为产业发展的关键增长极。随着产业升级提速，AI设备的热管理与粘接需求愈发迫切，为导热粘接服务商带来广阔市场空间。

政策与创新生态的双重加持，为武汉AI产业发展注入强劲动力。武汉已构建"1+2+N"应用场景创新体系，在东湖高新区、武汉经开区打造两大AI场景应用示范集聚区，累计征集发布人工智能应用场景项目246个。政策层面，《武汉市促进人工智能产业发展若干政策措施》推出"算力券+数据券+模型券"三联动机制，单个重点项目至高支持2000万元。目前全市已建、在建智算中心13个，建成3个"千卡"集群，总智算规模达3525P，占全市总算力的80%以上，为大模型训练等提供坚实算力支撑，也进一步放大了对好品质导热材料和导热胶的需求。

随着武汉AI全产业链的加速成型，算力基建、智能网联汽车设备、5G/光通信设备、AI芯片封装等关键领域的热管理与粘接需求日益凸显。电子设备日益小型化、高性能化，热管理已成为决定产品可靠性的关键因素，全球热界面材料市场规模2034年将增至76.2亿美元，年复合增长率达11.9%，其中AI服务器、新能源汽车等领域对AI设备胶、汽车胶的需求至为旺盛。

作为深耕行业的导热粘接服务商，帕克威乐依托深圳导热材料厂家的产业优势，全系列导热材料与胶粘剂产品正在实现精确适配武汉AI产业需求。在AI算力基础设施领域，武汉超算中心、AI计算中心的高密度服务器面临MOS管、CPU/GPU等部件的高效散热与空间优化需求，帕克威乐导热粘接膜（型号TF-100-02）可取代传统螺丝锁固工艺，以1.5W/m·K导热率、5000V耐电压的性能优势，实现散热与绝缘的一体化解决方案，0.17mm厚度，同时节省设备内部空间；导热胶系列中的导热硅脂EP 9650则凭借5.0W/m·K的高导热系数和长期不发干粉化的稳定性，适配服务器满负荷运行的散热需求，成为关键AI设备胶解决方案之一。

在武汉重点发展的智能网联汽车AI设备领域，车规级BMS、电机电控等设备对材料的耐高温、耐震动、高可靠性要求严苛。帕克威乐汽车胶系列中的双组份导热灌封胶TC 200-40以4.0W/m·K导热率、100℃30分钟快速固化的特性，可填充电控不规则腔体，缓解车辆震动应力，符合车规级安全标准；磁芯粘接胶EP 5101则能保障车载电感过两次波峰焊后不掉件，确保电感量稳定，进一步夯实了导热粘接服务商的车规级产品实力。

针对5G/光通信与AI融合的终端设备，如光通讯模块、5G基站边缘计算设备的微小间隙导热与低污染需求，帕克威乐光模块高导热胶（型号TS 500-X2、TS 300-65）表现突出。其中预固型单组份导热胶TS 300-65无需固化操作，6.5W/m·K导热率适配不规则腔体填充，低挥发特性可避免污染光器件；12W光模块高导热胶TS 500-X2则以12.0W/m·K的超高导热率，满足高功率光模块的高热流密度散热需求，成为国产胶在光通信领域的优异选择。

此外，在AI芯片封装、智能制造AI装备、消费电子等领域，帕克威乐的导热材料与胶粘剂产品同样实现多维度覆盖。底部填充胶EP 6112可快速填充AI芯片底部间隙，缓解热循环应力；导电胶CA 1108凭借高导电性适配芯片与金属化基材的导电粘接；手机胶系列中的低温固化环氧胶EP 5101-17适配智能穿戴、摄像头模组的热敏感元件粘接；超软垫片TP 400-20则可定制尺寸，适配无人机胶、手机胶等多场景的导热填充需求。

值得关注的是，AI产业正重点推进与光电子、汽车制造等传统优势产业的深度融合，衍生出55条"AI+"新赛道。作为专业的导热粘接服务商，企业将持续发挥深圳导热材料厂家的研发与生产优势，聚焦导热粘接膜、导热胶、光模块高导热胶等关键产品，不断优化AI设备胶、汽车胶、手机胶等场景解决方案，以好品质国产胶助力AI设备生产效率提升与运行稳定性优化。

值得一提的是，作为专业的导热粘接服务商，帕克威乐在产品品质把控上具备坚实的硬件支撑，其质检中心和测试中心配备了全维度的专业检测设备。其中常规性能测试配备了 Brookfield 粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备，用于检测导热材料与导热胶的基础物理属性；力学性能测试包含带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪，用于评估产品的力学耐受能力；电性能测试配置了介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等，用于检测材料的电气性能；材料分析涵盖 TMA（热机械分析仪）、FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）、RoHS 测试仪、DSC（差示扫描量热仪）等设备，可实现材料成分、热特性、有害物质等维度的精确分析；可靠性测试配备了高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱，用于模拟极端环境验证AI设备胶、汽车胶、手机胶等产品的环境适应性与稳定性；热学性能测试则配备了导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪，对应其关键导热材料的关键性能检测需求。这套完善的检测体系，覆盖了产品从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试能力，是其保障导热粘接膜、导热胶等各类导热、粘接类产品品质的技术硬件基础。