6G在2030年商用可期需导热粘接方案赋能

近日，以“攻坚6G前沿技术 共拓产业融合新局”为主题的第四届6G前沿技术与趋势论坛在北京成功举办。两院院士、三大电信运营商高管、可靠机构典型、头部通信设备制造商专精人士及高校学者齐聚一堂，共话6G技术创新与产业发展。论坛明确6G预计2030年实现全球商用，当前正聚焦关键技术攻关、国际标准制定及产业场景融合等关键任务。与此同时，随着6G技术向空天地一体化、通感算智一体化演进，设备呈现高集成度、高热流密度、小型化及极端环境适应性等特点，对关键的导热管理与粘接装配材料提出了严苛要求。作为专业的导热粘接服务商、深圳导热材料厂家，帕克威乐凭借全系列高性能导热材料与导热胶产品，精确匹配6G设备全场景需求，为6G技术落地提供关键材料支撑，彰显国产胶的技术实力。

本次论坛上，业界达成多项关键共识。技术层面，6G将实现从“万物互联”到“万物智联”的质变，通感算智一体化、空天地一体化、太赫兹通信等关键技术成为攻关重点，相比5G，其峰值速率将提升至1Tbps、端到端延迟低于0.1ms、连接密度突破1000万设备/km²，定位精度达到厘米级。商用进程方面，国际社会已形成明确时间表：2025年启动6G技术标准研究，2027-2028年确定技术路线并形成标准草案，2029年完成第①版国际标准规范，2030年由ITU发布IMT-2030(6G)正式标准并启动全球商用。

值得关注的是，6G设备涵盖地面基站、低空基站、卫星基站、光通信模块、关键网设备及终端等多元形态，其高集成化设计导致高热流密度问题凸显，同时极端环境可靠性、自动化生产适配性等要求，对设备的热管理系统及粘接装配工艺提出了更高挑战。在此背景下，导热粘接服务商的技术实力成为关键支撑，高性能导热材料、导热粘接膜、导热胶等产品更是6G设备研发的关键保障，深圳导热材料厂家凭借产业优势，在该领域持续发力。

针对6G设备“高热流密度散热、小型化粘接、极端环境稳定、自动化量产适配”的关键需求，导热粘接服务商帕克威乐推出涵盖导热材料与导热胶两大品类的全系列产品，覆盖6G设备从关键芯片到外侧组件的全场景应用，同时其产品还多维度适配手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等多元领域，为设备研发与量产提供一体化材料解决方案。

6G关键芯片、太赫兹功放等关键器件的高热流密度散热是技术难点，导热粘接服务商帕克威乐多款高导热产品正在形成精确解决方案。其中，12W导热胶（TS 500-X2）导热率高达12.0 W/m·K，热阻只0.49 ℃·cm²/W，可快速导出关键器件集中热量，其低挥发特性（D4~D10<100ppm）可避免污染光通信模块等精密部件，100℃下30min固化及高挤出率特性适配自动化点胶，完美匹配6G基站关键芯片、光通信模块对光模块高导热胶的关键需求。

针对功率器件与散热器的一体化装配需求，导热粘接膜（TF-100-02）凭借“导热+绝缘+粘接”三位一体特性脱颖而出。该产品作为导热粘接服务商帕克威乐的关键产品之一，导热率1.5 W/m·K，耐电压达5000V，剪切强度≥12KGf，可直接替代螺丝锁固工艺，用于6G基站MOS管、电源元件与散热器的装配，0.17mm厚度则是大幅节省安装空间，其UL94-V0阻燃等级及常温2个月&冷藏6个月的储存期，进一步适配基站生产的安全要求与库存管理需求。

针对6G设备中光通信模块、芯片封装等微小/不规则间隙的散热需求，预固型单组份导热胶（TS 300-65）无需额外固化操作，导热率6.5 W/m·K、热阻0.40℃·cm²/W，长期使用不固化发干，适配户外基站、卫星基站的长期稳定工作；可固型单组份导热胶（TS 500-65）同样具备6.5 W/m·K的高导热率，高挤出率特性适配自动化点胶，多维度应用于基站电源模块、消费电子终端的散热填充，同时可作为手机胶、AI设备胶的推荐选择。

在6G设备装配环节，导热粘接服务商帕克威乐的导热胶等胶粘剂产品覆盖SMT组装、芯片封装、精密粘接、结构固定等全流程需求，国产胶的高性价比与定制化优势得到明显体现。SMT贴片红胶（EP 4114）作为关键导热胶产品，环保无卤，具备高初始粘接强度，可承受260℃短时高温，适配6G基站PCB、终端PCB的SMT工艺，有效防止元器件回流焊时位移，粘度260000CPS适配自动化钢网印刷与点胶，同时可作为手机胶、AI设备胶的组装关键材料。

针对芯片封装保护需求，底部填充胶（EP 6112）粘度只700CPS，流动性优异，可精确填充高密度芯片底部间隙，150℃下5min快速固化，能有效保护芯片引脚免受热循环应力影响，提升关键芯片工作可靠性；低温固化环氧胶（EP 5101-17）60℃下120s即可快速固化，对金属及多数塑料粘接性好，固化收缩率低，专为摄像头模组、智能穿戴等6G终端热敏感元件设计，是优异的手机胶选择。

针对特殊功能需求，导电胶（CA 1108）体积电阻率低至4.0×10⁻⁸ Ω·m，导热率160 W/m·K，低温固化特性适合6G芯片、触控配件的导电粘接；UV粘结胶（AC 5239）固化速度快，可定制双固化模式，透明外观不影响光信号传输，适配光通信模块、FPC补强等精密粘接，是光模块高导热胶的重要补充；单组份高可靠性环氧胶（EP 5185-02）Tg达200℃，耐高温高湿，可添加荧光指示剂便于检测，专为BMS连接器Pin脚固定、焊点补强等关键部位设计，适配汽车胶、AI设备胶的高可靠性需求；单组份RTV硅胶（SC 5326）室温湿气固化，具备防水、三防功能，适用于户外6G设备元器件固定与密封；双组份导热灌封胶（TC 200-40）至低粘度、高导热，可填充不规则腔体，满足新能源汽车6G部件、工业电源的灌封需求，是优异的汽车胶产品。

此外，环氧粘接膜（EP 9104）作为导热粘接膜的重要品类，对不规则粘接面适应性强，收缩率低，可实现散热器与PCB的导热粘接；导热胶中的导热粘接胶（TS 100-21）导热系数2.0 W/m·k，剪切强度3.5 MPa，适合无法机械紧固的散热器装配，优化设备设计空间，同时可作为无人机胶的结构粘接材料。

结合6G 2030年商用的时间节点，导热粘接服务商、深圳导热材料厂家帕克威乐的产品除了满足研发阶段的性能需求，更具备完善的量产适配优势。全品类导热材料与导热胶产品覆盖可减少设备厂商供应商数量，简化供应链管理；多数产品支持自动化点胶、SMT、回流焊等量产工艺，固化条件灵活（常温/低温/高温可选），可匹配不同生产节拍；同时具备定制化能力，可根据设备需求调整导热系数、厚度、固化速度等参数，适配6G设备个性化设计，也可满足手机胶、汽车胶、AI设备胶等多元品类的定制需求；产品均符合UL94-V0阻燃、环保无卤等标准，作为国产胶典型，可满足全球6G设备安全与环保要求。

本次6G前沿技术与趋势论坛的召开，进一步明确了全球6G发展的技术方向与商用路径，而材料作为关键支撑，将直接影响6G技术落地进程。导热粘接服务商、深圳导热材料厂家帕克威乐有着全系列高性能导热材料、导热粘接膜、导热胶等产品，积极准备精确对接6G设备全场景需求，同时覆盖手机胶、汽车胶、AI设备胶、无人机胶等多元领域，为产业研发与量产提供保障。

随着2030年商用目标的逐步临近，在政策带领、技术创新与产业协同的合力推动下，6G将催生万亿元级产业生态，导热粘接服务商等材料企业的深度参与，将助力中国在全球6G竞争中占据主动，加速开启“万物智联”的数字新时代。

作为专业的导热粘接服务商与深圳导热材料厂家，帕克威乐拥有完善的质检中心和测试中心，为产品品质提供坚实保障。其中常规性能测试配备了 Brookfield 粘度测试仪、硬度测试仪、密度测试仪、分析天平、千分厚度测试仪等设备，用于检测导热材料、导热胶等产品的基础物理属性；力学性能测试包含带加热功能的电子万能试验机、推拉力计、剥离力测试仪，用于评估材料的力学耐受能力；电性能测试配置了介电常数测试仪、击穿电压测试仪、体积电阻率测试仪等，用于检测材料的电气性能；材料分析涵盖 TMA（热机械分析仪）、FTIR（傅里叶变换红外光谱仪）、RoHS 测试仪、DSC（差示扫描量热仪）等设备，可实现材料成分、热特性、有害物质等维度的精确分析；可靠性测试配备了高低温湿热试验箱、冷热冲击箱、精密烤箱，用于模拟极端环境验证材料的环境适应性与稳定性；热学性能测试则配备了导热系数测试仪、导热系数及热阻测试仪，对应其关键导热材料的关键性能检测需求。这一系列专业设备直观体现了帕克威乐在材料检测方面的专业硬件支撑，覆盖了产品从基础属性到关键性能、从成分分析到环境可靠性的全维度测试能力，是其保障导热、粘接类产品品质的技术硬件基础。