AI重塑汽车产业需导热粘接产品支撑

随着人工智能技术深度融入汽车产业，汽车正加速从“出行工具”向“智能伙伴”跃迁，智驾平权、Robotaxi商业化等趋势推动行业进入智能化变革深水区。在此过程中，智能驾驶域控制器、多模态座舱、高压三电系统等关键部件的高密度集成，催生了严苛的热管理与粘接可靠性需求。深圳帕克威乐新材料有限公司（PARKWELLER）作为业内熟知的导热粘接服务商、深圳导热材料厂家，凭借全系列精确适配的导热材料与导热胶产品，成为支撑汽车AI化转型的关键材料服务商，其解决方案已多维度应用于智能汽车多关键场景。

行业数据显示，2025年中国智能汽车市场迎来爆发期，L2级以上智驾渗透率已达62%，Robotaxi市场规模预计达5400万美元，2035年将进一步增至470亿美元。智能汽车单辆车智能芯片数量从传统10余颗激增至100余颗，域控制器热流密度突破50W/cm²，同时毫米波雷达、激光雷达、柔性中控屏等精密部件对小间隙填充、耐高低温、抗振动的粘接需求明显提升，传统机械紧固方式因占用空间、易松动等弊端逐步被替代，导热材料与导热胶成为保障智能汽车性能与安全的关键基础，也让导热粘接服务商的行业价值愈发凸显。

面对行业痛点，作为专业导热粘接服务商的帕克威乐，构建了覆盖智能驾驶、智能座舱、三电系统及智能制造全场景的产品矩阵。在智能驾驶领域，其关键产品导热粘接膜（型号TF-100-02）凭借1.5 W/m·K导热率、5000V耐电压的优异性能，成功实现MOS管与散热器的绝缘导热粘接，取代传统螺丝锁固工艺，0.17mm厚度可节约安装空间，适配域控制器高密度集成需求；12W导热胶（型号TS 500-X2）以12.0 W/m·K的超高导热率和低于100ppm的低挥发特性，精确解决毫米波雷达射频芯片发热与光学部件污染难题，适配自动化点胶生产。针对激光雷达磁芯固定需求，磁芯粘接胶（EP 5101）这款优异汽车胶可承受两次波峰焊高温，剪切强度达11MPa，确保雷达信号稳定，彰显了深圳导热材料厂家的技术实力。

在智能座舱场景，导热粘接服务商帕克威乐的产品同样展现出精确适配能力。超软垫片（TP 400-20）作为关键导热材料，以15 Shore 00的至低硬度和可定制厚度优势，实现柔性中控屏与主板的柔性贴合导热，避免局部过热导致的残影问题；双组份导热灌封胶（TC 200-40）这款导热胶凭借低粘度、高导热特性，完成Mini LED背光模组的不规则腔体填充与防护；底部填充胶（EP 6112）作为常用的手机胶与汽车胶通用产品，150℃下5分钟快速固化，为座舱SOC芯片提供可靠底部防护，抵御车辆振动冲击。

新能源汽车三电系统的高压环境需求也被导热粘接服务商帕克威乐多维度覆盖。针对BMS连接器Pin脚固定，单组份高可靠性环氧胶（EP 5185-02）这款汽车胶玻璃化温度达200℃，长期湿热老化不脱胶，还可添加荧光指示剂便于检测；导热胶（型号TS 100-21）实现电机控制器IGBT模块的导热粘接一体化，缓解热循环应力，适配-40℃~125℃的车载极端环境。在智能汽车“黑灯工厂”智能制造环节，SMT贴片红胶（EP 4114）作为优异国产胶，150℃/2分钟快速固化，可承受260℃短时高温，助力AI产线效率提升；环氧粘接膜（EP 9104）这款导热粘接膜对不规则粘接面贴合度很好，适配自动化贴合工艺，同时该产品也可作为AI设备胶应用于各类智能设备组装。

据了解，作为深圳导热材料厂家的帕克威乐，其质检中心与测试中心各类专业测试设备一应俱全，形成了全维度的产品检测能力，为各类导热材料和导热胶产品品质保驾护航。其中，常规性能测试配备Brookfield粘度测试仪、硬度测试仪等设备，精确把控材料的基础物理属性；力学性能测试环节，带加热功能的电子万能试验机等设备协同工作，多维度评估材料在不同工况下的力学耐受能力；电性能测试则配置介电常数测试仪等专业仪器，保障汽车胶、AI设备胶等产品在高压环境下的电气安全；材料分析领域，多台精密仪器的投入，实现了材料成分等维度的精确剖析；可靠性测试依靠高低温湿热试验箱等设备，模拟极端环境验证手机胶、无人机胶等各类产品的环境适应性与长期稳定性；针对关键的导热材料，还专门配备导热系数测试仪，确保关键导热性能符合设计要求。这套完善的测试硬件体系，是导热粘接服务商帕克威乐保障产品品质的关键技术支撑。

作为深耕半导体及工业电子电器领域的深圳导热材料厂家、专业导热粘接服务商，帕克威乐新材料(深圳)有限公司成立于2016年6月，专注于胶粘剂、有机硅导热材料的研发、生产与销售。公司构建了丰富的产品矩阵，涵盖导热粘接膜、导热胶、导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、有机硅粘接密封胶、UV三防胶等单双组份环氧胶产品，囊括汽车胶、手机胶、光模块高导热胶、AI设备胶、无人机胶等多个细分领域专门用产品，均为优异国产胶。这些产品多维度应用于半导体与电子组装全产业链，覆盖芯片、光通讯、手机、平板电脑、摄像模组、5G基站电源、工业电源、新能源汽车电子组件等多个关键领域，能够为不同行业的客户提供导热、粘接、密封、灌封等多方位的一体化解决方案。