导热硅脂深度科普：用数字说话，探索电子散热的“性能密码”

一、导热硅脂关键参数：硅油为基，“数字”定优劣

导热硅脂的性能由导热系数（单位：W/m·K，数值越高导热越强）、热阻（单位：℃·cm²/W，数值越低散热阻力越小）、粘度（单位：CPS，影响施工性与附着性）、密度（单位：g/cm³，关联填料含量与贴合度）等数字定义。帕克威乐以硅油为基材，通过精确配方设计，让这些数字成为“散热实力”的直观体现。

二、帕克威乐导热硅脂：数字背后的性能皇者

1. 基础至中高精尖系列

• SC 9608：导热系数0.8 W/m·K，热阻0.45 ℃·cm²/W，粘度450,000 CPS，密度2.4 g/cm³——入门级性价比之选，适配普通电子设备基础散热。

• SC 9620：导热系数2.2 W/m·K，热阻0.55 ℃·cm²/W，粘度300,000 CPS，密度2.8 g/cm³——中导热主力，平衡性能与成本，适用于消费电子、小型模组。

• SC 9635：导热系数3.5 W/m·K，热阻0.5 ℃·cm²/W，粘度100,000 CPS，密度3.2 g/cm³——高填料配方，流动性优异，适配中等功率器件。

• SC 9636：导热系数3.5 W/m·K，热阻低至0.11 ℃·cm²/W，粘度300,000 CPS，密度2.6 g/cm³（灰色外观）——低热阻天马，在5G基站关键组件中实现“秒级散热”。

2. 高精尖旗舰系列

• SC 9650：导热系数5.0 W/m·K，热阻0.35 ℃·cm²/W，粘度300,000 CPS，密度3.0 g/cm³——高可靠旗帜，长期使用不发干、不粉化，成为新能源汽车电控、工业电源的“散热标配”。

• SC 9660：导热系数飙升至6.2 W/m·K，热阻只0.26 ℃·cm²/W，密度3.2 g/cm³——行业性能天花板，为高功率器件、精密光通讯模块打造“热屏障”。

3. 低BLT定制系列

• SC 9651：导热系数5.0 W/m·K，热阻0.13 ℃·cm²/W，BLT（界面间隙）低至30μm，粘度300,000 CPS——微米级贴合，适配微型光模块、高密度集成电路的“极限散热”。

• SC 9654：导热系数5.4 W/m·K，热阻0.11 ℃·cm²/W，BLT 50μm，粘度260,000 CPS，触变数值5——高触变+高导热，在高精尖芯片封装中实现“精确控热”。

三、场景化数字价值：从参数到应用，每一组数字都解决真实痛点

1. 新能源汽车：宽温域+长寿命

2. 5G通讯：低阻+精密

3. 工业与消费电子：定制化数字匹配

四、选择帕克威乐的“数字逻辑”：技术积淀×品质验证