单组份可固化导热凝胶：重塑5G与光模块散热

在电子散热的“硬战”中，数字是实力的直接佐证。帕克威乐新材料有限公司的单组份可固化导热凝胶，凭借一组组“炸裂”的参数，成为5G通讯、光模块、消费电子领域的散热“皇牌”。现在，我们用具体数字带你读懂这款热固化黑科技的“硬核逻辑”。

一、导热凝胶基础认知：单组份+热固化，数字定义性能

• 单组份：开罐即用，无需混合，施工效率拉满；

• 热固化：需加热固化（如100℃环境下30-60分钟），固化后结构稳定，长期可靠性飙升；

• 关键数字指标：

• 导热系数（W/m·K）：数值越高，导热能力越强；

• 热阻（℃·cm²/W）：数值越低，热量传递阻力越小；

• 挤出速率（g/min）：数值越高，自动化产线施工越顺利；

• BLT（μm）：数值越低，界面贴合越精密。

二、帕克威乐导热凝胶：数字堆出的“散热皇者”

1. 各型号关键数字参数

• TS 500-B4：导热系数4.0 W/m·K，热阻0.93 ℃·cm²/W，挤出速率115 g/min，固化条件60min@100℃，BLT 140μm——高挤出速率旗帜，基础场景性价比推荐。

• TS 500-65：导热系数6.5 W/m·K，热阻0.77 ℃·cm²/W，挤出速率110 g/min，固化条件30min@100℃，BLT 160μm——5G基站通用款，平衡性能与效率。

• TS 500-80：导热系数7.0 W/m·K，热阻低至0.36 ℃·cm²/W，挤出速率56 g/min，固化条件30min@100℃，BLT 60μm——光模块精密散热神器，贴合度行业前列。

• TS 500-X2：导热系数高达12 W/m·K，热阻0.49 ℃·cm²/W，挤出速率57 g/min，固化条件30min@100℃，BLT 160μm——导热性能天花板，高功率器件“退烧推荐”。

2. 五大数字优势“buff”

• 导热能力拉满：至高12 W/m·K，是普通导热硅脂的2-6倍；

• 施工效率逆天：TS 500-B4挤出速率115 g/min，自动化产线“秒级点胶”；

• 可靠性长期：D4-D10挥发物<100ppm，长期使用不污染器件；

• 安全等级前列：阻燃等级UL94V-0，5G基站、工业设备防火需求轻松满足；

• 温域适应性强：-40℃~150℃宽温域性能无衰减，极端环境稳定散热。

三、场景化数字价值：从5G基站到光模块，数字解决真实痛点

1. 5G通讯领域

2. 光通信模块领域

3. 消费电子领域

四、选择帕克威乐的“数字逻辑”：技术+品质的双重确保