上海桐尔引线键合工艺介绍

引线键合（Wire Bonding）是一种常见的封装技术。它通过加热、加压、超声波能量等方式将金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

现有的用于引线键合工艺的金属引线主要有金线、铝线和铜线，这几种金属引线各有优劣。比如金线具有导电性好，耐腐蚀能力强等特点，但是金线的成本高。铝线的成本低廉，但是其容易腐蚀，且很容易断裂，所以常用在一些相对低端的封装中。铜线价格也比较便宜，而且现有的芯片金属布线大多采用铜布线，因此采用铜线键合能更好地与芯片工艺兼容。但铜线的硬度太高，键合过程中容易产生裂纹甚至剥落现象。

根据采用的金属引线的材质不同，键合工艺也有差异。比如金线普遍采用热超声键合，且采用球形键合，即将键合引线垂直插入毛细管劈刀的工具中，引线端部受热熔成球状，在劈刀的引导下接触晶片的键合区，加压后，使金球和焊盘金属焊接在一起，然后劈刀提起，沿着预定的轨道移动，到达第二个键合点时，利用压力和超声能量形成月牙式焊点，劈刀垂直运动截断金属丝的尾部，键合过程完成。铝丝键合则较多地采用楔形引线键合法，将金属丝穿入楔形劈刀背面的一个小孔，通过移动劈刀将金属丝压在焊区表面，采用超声或热声焊实现前一个焊点的键合，随后劈刀上升并移动到第二个键合点时，再次利用压力和超声能量形成第二个键合焊点，劈刀垂直向下运动截断金属丝的尾部，完成键合。

无论是哪种引线键合，劈刀都是重要的工具之一。劈刀的材质、孔径、长度、端面弧度等参数都会对键合质量具有很大的影响，因此需要精心选择适合的型号。上海桐尔科技技术发展有限公司代理的国内陶瓷劈刀，可完全替代国外产品，目前已经大量供应给多个厂家，得到好评。

上海桐尔科技多年来一直致力于微组装产线等方面的技术服务，主营：TR-50S 芯片引脚整形机,自动芯片引脚整形机,全自动搪锡机 ,超景深数字显微镜,AI显微镜，半钢电缆折弯成型机,焊接机器人,真空汽相回流焊等相关产品销售