5G驱动+创新突破 线路板产业迎高质量发展新机遇

近年来，随着5G、人工智能等新兴技术的快速普及，全球线路板行业正经历深刻变革。2025年3月，第四届PCB产学研协同创新大会在广东工业大学召开，来自**、高校、企业的**学者围绕“产学研与技术创新促进高质量发展”主题展开深入探讨，为行业未来发展指明方向。

会议期间，Prismark姜旭高博士指出，2023年全球PCB市场规模达750亿美元，预计2026年将突破900亿美元。其中，5G高频高速覆铜板成为市场“紧俏货”。江苏诺德新材料股份有限公司通过与高校合作，成功研发出0.05mm超薄5G高频高速覆铜板，打破国外垄断，实现国产化替代，预计2024年产值突破6亿元。该公司技术负责人表示，产品通过优化树脂配方和智能制造升级，信号损耗降低30%，生产效率提升20%，已获得华为、三星等国际客户订单。

技术创新的同时，行业**企业加速产能布局。崇达技术作为全球**的电路板制造商，其江门HDI厂专注手机、平板等**产品，珠海一厂则聚焦汽车、服务器领域，2024年海外市场营收占比达45%。公司通过自动化产线和IATF16949质量管理体系，实现汽车PCB产品良率99.5%，成为宝马、特斯拉等车企的**供应商。

环保政策与绿色制造也成为行业焦点。广东省近期发布《工业领域碳达峰实施方案》，要求加快推广清洁生产技术。深圳宝安开展专项执法行动，4家违规电镀线路板企业被查处，推动企业向“零排放”转型。与此同时，广德市通过“链长制”构建“玻纤纱-覆铜板-线路板”全产业链，建成全国较早污水“分类收集、循环利用”示范园区，吸引30余家企业入驻，2023年总产值突破200亿元。

面对市场需求与技术迭代，行业**建议企业加强产学研协同，加大6G、Mini-LED等前沿领域研发投入。当前，江西鹰高科技、广西奔腾电路等企业订单已排至2025年6月，显示行业复苏态势强劲。随着5G基建、新能源汽车等领域持续扩容，线路板产业有望迎来新一轮增长周期。